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    今年Hot Chips 34的时间是8月21日到8月23日,届时英特尔、AMD、英伟达、Arm、联发科和特斯拉等企业都会有各种演讲和展示,此次会议的重点是数据中心、图形、处理器技术和加速计算。举办方已公布了日程安排,其中在8月23日,英特尔负责微处理器技术和设计的Wilfred Gomes,将就Meteor Lake和Arrow Lake发表演讲,重点介绍名为Foveros的3D封装技术。


    图:Meteor Lake,来自PCWatch Carsten Play

    根据过往的消息,Meteor Lake和Arrow Lake分别会在2023年和2024年发布,采用Tile设计,通过EMIB互联技术和Foveros封装技术,将不同制程节点和晶圆厂制造的模块进行堆叠,并封装在一起。其中涉及到的工艺包括了Intel4和Intel 20A,以及台积电的N3。普遍认为Meteor Lake和Arrow Lake将使用同一个平台,两者之间的关系类似于Alder Lake和Raptor Lake。

    在前一段时间与分析师和投资者举行的财报电话会议中,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)表示,Meteor Lake(第14代酷睿)已成功地在Windows、Chrome和Linux系统中点亮,这是一个新的里程碑,标志着Intel 4工艺(7nm制程)技术进展顺利。随后英特尔又在Intel Vision向参观媒体展示了Meteor Lake芯片,两种封装方式,分别为“标准”和“高密度”。

    据了解,Meteor Lake将首先在移动平台上推出,也是第一个采用Xe-HPG架构的酷睿系列。传闻Arrow Lake-P的核显将配备多达320个EU,是Alder Lake-P的三倍有余。

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