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    其实很早之前就有传言说AMD的X670主板会采用双芯片设计,但双芯片其实也有很多种形态的,编辑部内部也有多种猜测,现在微星在MSI Insider直播中拆开了PRO X670-P WIFI主板上的FCH散热器,看来AMD选择了最占空间,也是最省成本的做法。

    拆下散热器后我们能看到原本FCH的位置一上一下放置了两颗芯片,然而这并不是以前的南北桥设计,因为北桥是CPU里面的IOD,这两颗都是南桥芯片。不过即使是两颗芯片也不用像X570那样用主动散热,微星这款PRO X670-P WIFI主板下藏了根很短的热管,只是让两颗芯片的热量均匀的分布在这个铝压的散热器上。

    至于CPU和这两个南桥是怎么连接的嘛,从很早之前泄露的AM5平台拓扑图来看,AM5处理器只有4根PCI-E 4.0总线是用来和芯片组连接的,所以基本上就只有两颗芯片串联的这种方法,也就是IOD和其中一个FCH直连,然后这个FCH又连着另一个FCH。

    AMD的做法和Intel完全不同,Intel是先做一个完整的PCH,然后屏蔽这个PCH的部分功能使其细分成不同档次的产品,AMD这次则是把小的FCH先做出来,在高端主板上直接堆两颗FCH,当然这种事情NVIDIA早就干过了。

    目前还不知道X670可提供多少条PCI-E和USB、SATA口,可以确定的是锐龙7000处理器可以提供24条PCI-E 5.0总线,剩下的估计等到今年秋季新一代处理器正式开卖才会公开。

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    已有 8 条评论,共 67 人参与。
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    • 我匿名了  05-27 11:21

      asight 等待验证会员

      连芯片组的带宽只给了pcie4.0x4?小水管怎么跟z690拼
      05-26 15:27 已有4次举报
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    • 一样的,Z690的直连通道比Zen4少, 现在的主板都不完全走芯片组 还要看直连通道。

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      8#

    • Geo0099等待验证会员 05-27 05:56    |  加入黑名单

      在高端主板上直接堆两颗FCH,当然这种事情NVIDIA早就干过了。

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      7#

    • appleache教授 05-26 23:19    |  加入黑名单

      游客

      对按摩店自己倒是节省设计费了,但对于主板厂商来说,可就比较考研主板布局设计能力了。目测X670这么一搞,以后主板厂推出ITX板子的动力更低了……
      05-26 13:21 已有1次举报
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    • x670对itx本来就没必要,就是多了那些usb而已

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      6#

    • asight等待验证会员 05-26 15:27    |  加入黑名单

      连芯片组的带宽只给了pcie4.0x4?小水管怎么跟z690拼

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      5#

    • 天衣无缝II终极杀人王 05-26 15:14    |  加入黑名单

      第一次见这种没有散热的设计

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      4#

    • 我匿名了  05-26 14:45

      游客

      对按摩店自己倒是节省设计费了,但对于主板厂商来说,可就比较考研主板布局设计能力了。目测X670这么一搞,以后主板厂推出ITX板子的动力更低了……
      05-26 13:21 已有1次举报
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    • 你的想法很矛盾,如果单芯片做法只会提高布线密度 这样就需要更多层的PCB才导致主板成本增加,双芯片布线密度降低不需要增加层数,主板芯片组只是HUB,按摩店SOC化早就集成IOD在CPU内这个才是真的芯片组成本可没有降低,倒是降低了主板成本被你说成增加成本, 再说ITX没有扩展性你要单芯片还是双芯片也没有区别。 Intel把高端芯片和低端芯片限制了性能和超频能力才真有区别,你用Intel的逻辑就说不过去了。

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      3#

    • 我匿名了  05-26 13:21

      对按摩店自己倒是节省设计费了,但对于主板厂商来说,可就比较考研主板布局设计能力了。目测X670这么一搞,以后主板厂推出ITX板子的动力更低了……

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      2#

    • 雪舞苍穹教授 05-26 11:01    |  加入黑名单

      猜测B650芯片组直连IOD的总线是PCIE4.0*4,X670是PCIE4.0*8,X670E是PCIE5.0*8。

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      1#

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