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    Intel新首席执行官Pat Gelsinger上任以来就在推行IDM 2.0战略,使得公司改变了内部芯片制造和芯片外包制造方面的立场,可以看得出的成果就是Intel重新进入了芯片代工市场,而他们的Arc Alchemist GPU也外包给台积电生产,而下一步,他们开始找三星合作了。

    根据《韩国先驱报》的报道,Pat Gelsinger前往首尔会见了三星几位高管,包括副董事长李在镕,联合首席执行官兼芯片业务负责人京基铉以及三星移动负责人卢泰文,虽然并没有提及会议的内容,但可以看得出两家公司有意加深相互之间的合作。其实两者本身就有一定的合作,毕竟两家都是全球前茅的大型半导体制造商之一,三星的内存产量极大,需要顾及与Intel处理器的兼容性。

    三星目前在最新半导体工艺竞争力有所下降,他们的4nm工艺节点进度不怎么出色,产能爬坡遇到了困难,高通把最新的骁龙8 Gen 1订单全部交给了台积电,有消息指出NVIDIA的下一代显卡RTX 4000也会交给台积电,Intel可能想借此机会用较低的价格买到三星的代工产能,但不清楚Intel到底想把什么东西交给三星生产,可能他们并不想把所有外包代工产品全部交给台积电,把一部分交给三星以此来分担风险。

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    已有 5 条评论,共 29 人参与。
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    • appleache教授 06-01 16:11    |  加入黑名单

      intel之前无线wifi芯片一直产能短缺,估计要把这些和一堆iot啊雷电控制器啊之类的小芯片拉过来

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      5#

    • lyahehehehe博士 05-31 22:40    |  加入黑名单

      IDM是理想,找代工是现实

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      4#

    • itck终极杀人王 05-31 15:59    |  加入黑名单

      你们要知道intel的芯片其实有好多,不是全部都需要最高级的工艺。适当把芯片生产分摊出去其实是个很正常的商业决定

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      3#

    • 马克吐槽终极杀人王 05-31 15:04    |  加入黑名单

      一看这就是没被三星工艺坑过的

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      2#

    • JaxonLau终极杀人王 05-31 12:21    |  加入黑名单

      找三星代工还不如用自家10nm来生产显卡

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      1#

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