欢迎参与评论，每一条合规评论都是对我们的褒奖。
请 登录 或 快速注册 后发表评论
近日，代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织，国际半导体产业协会（SEMI）表示，预计全球用于前端设施的晶圆厂设备的支出将同比增长20%，达到1090亿美元的历史新高，这是继2021年增长43%以后连续第三年增长，同时预测2023年会保持强劲势头。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，正如最新的统计数据所示，全球半导体设备行业有望首次突破1000亿美元的门槛，这是一个历史性的里程碑，当前的行业增长势头是前所未有的。
从各个国家和地区来看，中国台湾地区将引领半导体设备市场，同比增长52％，达到340亿美元；其次是韩国，同比增长7%，达到了255亿美元；接下来是中国大陆地区，同比下降14%，从榜首滑落到第三位，金额为170亿美元；预计欧洲和中东地区今年的半导体设备支出将达到93亿美元，相比其他地区，虽然看起来金额不算大，但同比增长达到了176%。
SEMI表示，2021年全球半导体产能有7%的增长，预计2022年的增长率为8%，2023年则是6%。上一次产能出现8%年增长率是在2010年，当时每月产能为1600万片晶圆（以200mm计算），预计2023年每月产能将接近2900片晶圆。