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    NAND闪存制造商一直尝试增加每个单元存储的位数来提高存储密度,从成本角度出发,这是一种非常具有价值的方法。Kioxia(铠侠)在这方面一直非常积极,早在2019年就开始讨论五级单元的PLC 3D NAND闪存,去年还曾展示六级单元的HLC 3D NAND闪存。

    据PC Watch报道,铠侠表示目前正在开发七级单元的3D NAND闪存,暂时只能在实验室的低温条件下实现,并在今年的IMW 2022会议上介绍了相关的研究成果。目前七级单元的3D NAND闪存还没有正式的名字,反倒是去年展望3D NAND闪存发展的时候,确定八级单元的名字叫OLC。目前铠侠将芯片浸入在液氮(温度77K / 零下196摄氏度)环境中,让使用的材料变得更加稳定,同时可以降低电压的要求。

    找到合适的材料和结构只是挑战超高密度NAND闪存的一部分,研究人员还要开发必要的主控芯片,以控制128级的电压变化。目前市场上常见的四级单元的QLC 3D NAND闪存,电压变化也就16级,显然七级单元的3D NAND闪存的难度要大得多。自2000年二级单元的MLC 3D NAND闪存出现以来,主控芯片变得越来越复杂,开发和制造成本也越来越高。即便闪存芯片的价格下降了,主控芯片的价格上涨也会抹掉成本优势。

    铠侠的合作伙伴西部数据认为,从QLC过渡到PLC的过程会比较慢,至少到2025年以后,市场上才会出现搭载PLC 3D NAND闪存的产品,显然六/七级单元的3D NAND闪存距离消费者更加遥远。

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    已有 4 条评论,共 51 人参与。
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    • 这些评论亮了
    • asight等待验证会员 06-16 11:27    |  加入黑名单

      往电子垃圾的方向一路狂奔

      支持(32)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

    • 梦の黑白教授 06-17 23:14    |  加入黑名单

      OLC,是不是一次性的(:з」∠)_

      支持(2)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      4#

    • 无限动漫小学生 06-16 19:47    |  加入黑名单

      更差的性能,更贵的价格,更低的使用寿命,我为啥不买机械硬盘。

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      3#

    • lyahehehehe博士 06-16 18:24    |  加入黑名单

      QLC都没获得认可,铠侠这步子太大容易扯到蛋

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      2#

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