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    近年来,AMD一直推行其半定制业务,为客户提供更贴近需求的个性化产品组合,比如为PlayStation 5和Xbox Series X/S设计定制芯片,以及近期大卖的Steam Deck掌机。此外,AMD也更多地尝试在芯片中采用堆叠和模块化设计,以适应不同应用场景的需求,同时进一步提高性能。

    据TomsHardware报道。在最近的分析师日会议上,AMD首席技术官(CTO)Mark Papermaster谈到了半导体制造和芯片互连技术的最新进展,未来AMD的芯片设计似乎将走向模块化,这很可能是半定制化以后的又一项重大战略举措。

    Mark Papermaster表示,AMD专注于让芯片更灵活、更容易地实现扩展,未来可以合并多个定制模块在芯片封装中。这意味着AMD的客户可以在其IP产品组合中进行挑选,包括x86架构CPU、GPU、FPGA、基于Arm架构的芯片。

    由于AMD是UCIe联盟的一员,新的战略也是建立在UCIe 1.0规范之上的,涵盖了芯片到芯片之间的I/O 物理层、协议和软件堆栈等,并利用了PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)两种高速互连标准,Mark Papermaster承认未来在平台上添加第三方IP会变得更加容易,现在已经有不少客户积极地参与其中。

    AMD和台积电(TSMC)有着紧密的合作关系,可更多地利用台积电的CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技术,加上自身的Infinity Fabric总线技术,在HPC等应用环境中可以提供更多的扩展空间。从半定制到采用第三方定制芯片,AMD似乎想引领异构芯片设计的潮流。

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    已有 1 条评论,共 1 人参与。
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    • lyahehehehe博士 06-20 19:19    |  加入黑名单

      没什么新奇的,现在AMD的芯片组(X570除外)也是祥硕的。

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