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    此前高通推出了骁龙8+移动平台,代工厂由过往的三星改成了台积电,采用4nm工艺制造,官方称其性能提升了10%,同时针对功耗进行优化以后,整体降低了15%左右。为了更好地应对竞争对手的挑战,今天联发科(MediaTek)宣布,推出天玑9000+(Density 9000+)。

    天玑9000+是目前天玑9000的改良版本,承袭了原产品的技术优势,仍采用台积电4nm工艺制造,CPU部分依旧是1+3+4的三丛架构,包括一个超大核(Cortex-X2@3.2 GHz)、三个大核(Cortex-A710@2.85 GHz)和四个小核(Cortex-A510),GPU则是有十个内核的Mali-G710 MC10,支持Vulkan API的光线追踪技术。相比天玑9000,天玑9000+的超大核频率由3.05 GHz提高到3.2 GHz,官方称天玑9000+的CPU性能提升了5%,GPU性能提升了10%。

    其他功能方面,天玑9000+保持不变。其内置8MB的CPU三级缓存,以及6MB的系统缓存;支持7500 MT/s的LPDDR5X内存;集成了第五代AI处理器APU 590;支持3CC载波聚合,5G网络的下载速度达到了7 Gbps;支持Wi-Fi 6E和160MHz频宽;支持蓝牙5.3;支持双频GPS和新型北斗III代-B1C GNSS;搭载了Imagiq 790图像信号处理器;支持3.2亿像素单摄,以及三路18bit HDR视频录制和三重曝光;支持8K AV1视频回放。

    联发科表示,采用天玑9000+的智能手机预计将于2022年第三季度上市。

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    已有 2 条评论,共 5 人参与。
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    • fuckfair教授 06-23 23:20    |  加入黑名单

      2022年猫都训了

      支持(1)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • lyahehehehe博士 06-22 21:45    |  加入黑名单

      提前围堵高通

      支持(2)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      1#

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