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    英特尔在去年7月份的英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上,公布了最新的工艺路线图,其中Intel 4制程节点(之前的7nm SuperFin)会被包括Ponte Vecchio、客户端的Meteor Lake和数据中心的Granite Rapids在内的多款产品所使用。英特尔在该制程节点将采用EUV光刻技术,可使用超短波长的光,每瓦性能约20%的提升以及芯片面积的改进,可应用下一代Foveros和EMIB封装技术。

    据DigiTimes报道,有英特尔方面的消息人士称,Intel 4制程节点有望在2022年下半年量产。事实上,在大约一个月前的IEEE VLSI研讨会中,英特尔对下一个制程节点的进度表示乐观,称芯片在相同功耗下运行速度能提高20%以上,或者相同频率下功耗降低约40%。据了解,相比现有的Intel 7制程节点(之前的10nm Enhanced SuperFin),Intel 4可提供翻倍的晶体管密度。

    近年来,英特尔在工艺进度上经常不达预期,即便是现在已大量用于Alder Lake的Intel 7,到了服务器使用的Sapphire Rapids依然遇到问题,导致相关产品出现延迟。按照英特尔的说法,需要在四年内跨越五个制程节点,2025年要达到Intel 18A,压力非常大。

    除了受益于Intel 4制程节点,英特尔还将在面向消费市场的Meteor Lake上首次采用了模块化设计,以便搭配不同制程节点的模块进行堆叠,再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。据称,Meteor Lake还将采用台积电(TSMC)N3工艺制造的模块。

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    已有 6 条评论,共 89 人参与。
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    • mrkan研究生 07-07 20:26    |  加入黑名单

      终结之谷瀑布 博士

      提醒一下,这个intel4就是当年intel吹上天那个号称能打台积电的5nm的7nm,后来做了好几年发现做不出来,决定妥协了很多东西,劣化之后的7nm,也就是台积电5nm初版的水平
      07-06 10:14 已有5次举报
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    • 人家还没宣布量产,到现在什么测试结果都没有流出。“也就是台积电5nm初版的水平”这个结论咋来的,阁下是内部人士,还是黑进了人家的数据库?

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      6#

    • 我匿名了  07-07 09:13

      终结之谷瀑布 博士

      提醒一下,这个intel4就是当年intel吹上天那个号称能打台积电的5nm的7nm,后来做了好几年发现做不出来,决定妥协了很多东西,劣化之后的7nm,也就是台积电5nm初版的水平
      07-06 10:14 已有5次举报
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    • 按照网上的说法:Intel 4工艺的密度可达每平方毫米1.6亿晶体管,高于台积电的5nm工艺的每平方毫米1.3亿晶体管。

      支持(1)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      5#

    • abc8999等待验证会员 07-06 11:49    |  加入黑名单

      zerg_hzc 教授

      7nm还在拖,台积电都在试生产3nm了,2nm也在准备了,这差距不是一点点,不过也好,台湾解放之后我们也可以拿到点先进技术
      07-06 10:46 已有18次举报
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    • 这个东西应该是可以远程锁死的。所以人才比技术重要。

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      4#

    • zerg_hzc教授 07-06 10:46    |  加入黑名单

      7nm还在拖,台积电都在试生产3nm了,2nm也在准备了,这差距不是一点点,不过也好,台湾解放之后我们也可以拿到点先进技术

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      3#

    • 终结之谷瀑布博士 07-06 10:14    |  加入黑名单

      提醒一下,这个intel4就是当年intel吹上天那个号称能打台积电的5nm的7nm,后来做了好几年发现做不出来,决定妥协了很多东西,劣化之后的7nm,也就是台积电5nm初版的水平

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      2#

    • qg19870914教授 07-06 09:59    |  加入黑名单

      有望是不是就像当年的10nm?工艺传六代,新闻年年在。

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      1#

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