英特尔在去年7月份的英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上,公布了最新的工艺路线图,其中Intel 4制程节点(之前的7nm SuperFin)会被包括Ponte Vecchio、客户端的Meteor Lake和数据中心的Granite Rapids在内的多款产品所使用。英特尔在该制程节点将采用EUV光刻技术,可使用超短波长的光,每瓦性能约20%的提升以及芯片面积的改进,可应用下一代Foveros和EMIB封装技术。
据DigiTimes报道,有英特尔方面的消息人士称,Intel 4制程节点有望在2022年下半年量产。事实上,在大约一个月前的IEEE VLSI研讨会中,英特尔对下一个制程节点的进度表示乐观,称芯片在相同功耗下运行速度能提高20%以上,或者相同频率下功耗降低约40%。据了解,相比现有的Intel 7制程节点(之前的10nm Enhanced SuperFin),Intel 4可提供翻倍的晶体管密度。
近年来,英特尔在工艺进度上经常不达预期,即便是现在已大量用于Alder Lake的Intel 7,到了服务器使用的Sapphire Rapids依然遇到问题,导致相关产品出现延迟。按照英特尔的说法,需要在四年内跨越五个制程节点,2025年要达到Intel 18A,压力非常大。
除了受益于Intel 4制程节点,英特尔还将在面向消费市场的Meteor Lake上首次采用了模块化设计,以便搭配不同制程节点的模块进行堆叠,再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。据称,Meteor Lake还将采用台积电(TSMC)N3工艺制造的模块。
mrkan博士 2022-07-07 20:26 | 加入黑名单
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我匿名了 2022-07-07 09:13
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abc8999等待验证会员 2022-07-06 11:49 | 加入黑名单
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zerg_hzc教授 2022-07-06 10:46 | 加入黑名单
7nm还在拖,台积电都在试生产3nm了,2nm也在准备了,这差距不是一点点,不过也好,台湾解放之后我们也可以拿到点先进技术
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终结之谷瀑布教授 2022-07-06 10:14 | 加入黑名单
提醒一下,这个intel4就是当年intel吹上天那个号称能打台积电的5nm的7nm,后来做了好几年发现做不出来,决定妥协了很多东西,劣化之后的7nm,也就是台积电5nm初版的水平
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qg19870914博士 2022-07-06 09:59 | 加入黑名单
有望是不是就像当年的10nm?工艺传六代,新闻年年在。
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