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    微星的主板家族里面,最顶级型号是GODLIKE,每一代只有最顶级的芯片组才会用来打造GODLIKE主板,而这主板也是微星这代产品里面用料最好,扩展能力最为强劲的一款,AMD的全新AM5平台和Zen 4架构处理器预计会在今年秋季发布,而届时最顶级的芯片组是X670E,微星也为此打造了MEG X670E GODLIKE主板。

    wccftech带来了微星这款MEG X670E GODLIKE顶级主板的详细介绍,主板的尺寸为305*288mm,采用24+2+1相这样疯狂的供电,并且将会使用105A的Mosfet,并且这也是少数会采用10层PCB设计的ATX主板。CPU电源供电采用双8pin,位于内存插槽上方,主板的24pin供电口翻转90°后放置在主板右侧边缘,旁边还有个6pin供电口,主板的前置USB 3.2 Gen 2*2 Type-C口是支持60W PD快充的,这个6pin口就是专门为快充供电的。

    主板提供四个DDR5内存插槽,最高可扩展至128GB,目前还不知道主板最高支持的内存频率能到多少,已知锐龙7000处理器的原生JEDEC速度能到DDR5-5600,所以这款主板可能会让DDR5内存的频率轻松突破6000MHz甚至7000MHz。

    X670X的双FCH搭配占据了主板的大量空间,可以看到主板右侧有8个SATA 6Gbps接口,两组USB 3.2 Gen 1的扩展针脚和两个USB 3.2 Gen 2 Type-C的前面板扩展接口,底部还两组USB 2.0扩展针脚,背板从PCB的针脚来看,至少有6个USB Type-A口和1个Type-C口,具体是Gen几的就不知道了,但根据微星描述,这个Type-C口是支持Display Port 2.0输出的,主板配备双有线网卡和一个WiFi无线网卡,还有6口的音频口,最上面还有清空CMOS和BIOS Flash Back按键。

    主板提供三个PCI-E 5.0 x16插槽,可在16+0+4模式或8+8+4模式下运行,主板上有四个M.2接口,其中一个是CPU提供的PCI-E 5.0口,另外三个是FCH提供的4.0口,所有接口均提供双面散热设计,并且拥有M.2免螺丝锁扣,主板上还有电源开关、重启按键、DeBug LED还有大量风扇接口。

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    已有 4 条评论,共 12 人参与。
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    • zhaoyun980一代宗师 08-02 20:14    |  加入黑名单

      这价格就上去了

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      4#

    • 拾人牙慧一代宗师 08-02 13:24    |  加入黑名单

      主板原生PD充电接口,这个好啊,想前段时间还有个机箱以USB接口能PD快充为卖点来着,实际上是机箱里又带了个小电源,不如这个。

      支持(1)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      3#

    • wufuwen博士 08-02 12:29    |  加入黑名单

      双南桥?

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      2#

    • 我匿名了  08-02 12:21

      不为卖,只为秀。

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      1#

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