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    虽然AMD的CPU和GPU产品线才刚开始向5nm制程节点切换,不过开发中的下一代芯片需要更先进的工艺支持,虽然还有不少时间,不过AMD似乎已经开始为未来的产品做相关的配套准备工作了。

    据DigiTimes报道,AMD首席执行官苏姿丰博士将率领一众高管,计划于今年9月底至11月初期间拜访相关合作伙伴,主要涉及芯片制造、封装、以及PC厂商,显然台积电(TSMC)是其中的重点对象。预计苏姿丰会在10月初抵达中国台湾,期间会与台积电首席执行官魏哲家会面,双方的主要讨论话题是未来台积电3nm和2nm制程节点的合作计划,包括了各类可用的工艺,传言AMD打算使用N3P工艺。

    近年来,AMD取得了令人瞩目的成就,很大程度归功于台积电提供了极具竞争力的工艺技术,同时有足够的产能和很好的良品率。台积电计划在2025年下半年开始量产N2工艺,AMD应该会在2026年及以后的产品中使用。

    台积电也会与合作伙伴讨论先进封装方面的合作。目前AMD已经在使用台积电3D SoIC平台,比如采用了CoWoS封装技术,以及日月光集团的FO-EB封装技术。DigiTimes,未来AMD产品在创新封装方面的使用频率会继续增加,需要提前协商,谈好价格并分配好产能。

    AMD还会与供应链厂商商讨ABF基板方面的问题,这是制约EPYC处理器出货量的主要因素之一。去年就有报道称,苏姿丰认为行业内对这方面的投资一直不足,因此会利用这个机会投资一些专门用于AMD的基板产能。此外,AMD还将于华硕及宏碁两家PC制造商的高层会面,传闻还包括了祥硕科技(ASMedia)。

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    已有 3 条评论,共 20 人参与。
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    • ChinaBlue博士 09-23 10:20    |  加入黑名单

      hahaemm 高中生

      越南也属于rcep圈内,虽然是东盟内的刺头,但属于可拉拢的部分
      09-22 21:00 已有1次举报
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    • 这种内心就很躁动的剌头,有的钱难免会造反,至少国内有钱人都很有“底气”

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      3#

    • hahaemm高中生 09-22 21:00    |  加入黑名单

      ChinaBlue 博士

      祥硕的厂在越南啊,这是变相支持大陆周边国家?
      09-22 13:33 已有6次举报
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    • 越南也属于rcep圈内,虽然是东盟内的刺头,但属于可拉拢的部分

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      2#

    • ChinaBlue博士 09-22 13:33    |  加入黑名单

      祥硕的厂在越南啊,这是变相支持大陆周边国家?

      已有6次举报

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      1#

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