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    自AMD在2020年11月发布Zen 3架构的锐龙5000系列处理器后,AMD就没有在桌面市场上进行大规模的升级了,当时这处理器发布的时候对手还是10代酷睿,现在13代酷睿都快来了。其实按原本的计划,其实去年AMD还有个Zen 3+架构的锐龙6000处理器的,但后来计划变动被取消了,直接全力打造新一代Zen 4架构和AM5平台,也就是现在的锐龙7000系列桌面处理器。

    锐龙7000系列桌面处理器是AMD桌面平台近年来最大的一次变动,除了CPU架构升级外,它还改用了全新的AM5平台,支持PCI-E 5.0和DDR5内存,由于CPU接口从Socket改成了LGA,所以不存在任何向前兼容的可能,新平台将会是AMD新时代的一个起点,AMD承诺会为新平台提供支持至少到2025年。

    本文是锐龙9 7950X和锐龙9 7900X两款高端处理器的评测,想看锐龙7 7700X和锐龙5 7600X两款主流级产品的话请点击这里

    来看看最新的锐龙7000处理器

    锐龙7000系列处理器首先外观上就和以往的锐龙处理器有很大不同,AM5平台将采用LGA 1718接口,CPU背面再也没有针脚,现在CPU需要采用扣具固定,不过散热器是兼容现有的AM4的,至少不用换散热器。

    新的AM5处理器在尺寸上其实和AM4是一样维持在40*40mm的,比Intel 12代酷睿小一点,比11代大,顶盖的尺寸也没变,但由于变成了“八爪鱼”的形状,再加上四周的边缘明显矮了一级,处理器顶盖和散热器的接触面积要比上代小了一圈。

    AM5处理器改用了LGA接口,再加上AMD把电容都放到处理器正面,所以AM5处理器的背面非常光滑。


    AM5处理器的PCB厚度和AM4是一样的,但顶盖厚度明显增加,装到主板上后底座到CPU顶盖厚度是7.6mm没变化,所以AM4的散热器扣具可以继续沿用。

    由于锐龙7000系列处理器改用了LGA接口,所以处理器上面现在多了两个防呆口,位于处理器的上下两条边上,防呆点位于处理器中轴靠左的位置,处理器左上角的三角箭头也和插座上的三角箭头对应,提示用户处理器的正确安装方向。

    其实最简单的方法是看处理器的文字,正确安装时它们应该和CPU扣具上的文字平行:

    锐龙7000系列处理器简介

    全新的Zen 4架构较Zen 3架构IPC提升了13%,而锐龙7000系列桌面处理器采用了更先进的台积电5nm工艺,最高频率能到5.7GHz,比锐龙5000系列高了800MHz之多,两者加起来让锐龙7000处理器的单线程性能提升了29%之多。


    13%的IPC提升是在4GHz同频下8核16线程的Zen 4和Zen 3运行多个测试对比出来的

    在Zen 4架构的改进里面,对这13% IPC提升贡献最大的是新前端,其次是加载/存储系统,后面依次是分支预测器、执行引擎和翻倍的L2缓存。

    和锐龙5000系列处理器相比,锐龙7000处理器可带来29%的游戏性能提升,可为创作者带来44%的运算性能提升,能耗比提升28%。

    锐龙9 7950X和锐龙9 5950X在同功率情况下的性能对比,在TDP 65W时新处理器的性能提升了74%,105W时有37%,170W则有35%的性能提升,新架构和新工艺在能效方面确实有很大的改进。

    得益于台积电新的5nm工艺,Zen 4的CPU内核虽然L2缓存容量较上代翻了一倍,但核心+L2缓存的面积依然比Zen 3缩小了18%,每个核心面积只有3.84mm2,和Alder Lake的P-Core相比,Zen 4每个内核的大小几乎只有Golden Cove的一半面积,可见AMD在芯片尺寸上确实有优势,在一定程度上降低了制造成本。

    Zen 4的CCD芯片面积是70mm2,晶体管数量是65亿,而采用台积电7nm工艺生产的Zen 3 CCD芯片面积是80.7mm2,晶体管数量是41.5亿,晶体管数量比Zen 3增加了56.6%,而芯片面积缩小了13.3%,新工艺的进步确实非常大。

    锐龙7000处理器所用的IOD也换了新的,Zen 4搭配的IOD采用台积电6nm工艺生产,芯片面积是122mm2,晶体管数量是34亿,而Zen 2和Zen 3所用的IOD是GF的12nm工艺,芯片面积125mm2,内部有20.9亿个晶体管,芯片面积略微缩小的情况下晶体管数量增加了62.7%。

    虽然CCD和IOD都变了,CPU的外形也改了,但里面的封装方式和Zen 2与Zen 3没太大区别,一个CPU内包含一或两个CCD和一个IOD,相互之间采用Infinity Fabric总线连接,上行带宽32B每周期,下行带宽16B每周期,从这点就能看出CCD和IOD之间的通信接口没变,所以用Zen 4的CCD搭配AM4的IOD可能是可以实现的。

    新的IOD的内存控制器频率(uclk)不再与IF总线频率(fclk)1:1绑定,对于锐龙7000系列来说,fclk、uclk、mclk的1:1:1比率不像以前那么重要,具体情况后面讲DDR5内存时再说。

    锐龙7000系列处理器规格一览

    和当年锐龙5000系列刚上市时一样,这次AMD首批推出的锐龙7000系处理器只有四款,核心数量也是和当时一样的,16核32线程、12核24线程、8核16线程、6核12线程,分别是锐龙9 7950X、锐龙9 7900X、锐龙7 7700X和锐龙5 7600X,和锐龙5000系唯一的区别就是现在先出了锐龙7 7700X而不是锐龙7 7800X,原因嘛,AMD说根据他们调查,消费者更喜欢购买*700X的型号,所以这次就先出锐龙7 7700X了。

    锐龙9 7950X,16核32线程,基础频率是4.5GHz,最大加速频率达到5.7GHz,TDP 170W,售价5499元;
    锐龙9 7900X,12核24线程,基础频率是4.7GHz,最大加速频率达到5.6GHz,TDP 170W,售价4299元;
    锐龙7 7700X,8核16线程,基础频率是4.5GHz,最大加速频率达到5.4GHz,TDP 105W,售价2999元;
    锐龙5 7600X,6核12线程,基础频率是4.7GHz,最大加速频率达到5.3GHz,TDP 105W,售价2249元;

    这四款处理器均没有配备原装散热器,AMD推荐两款170W的锐龙9处理器搭配240以上的一体式水冷散热器,而两颗105W的处理器则建议搭配塔式风冷使用。

    Zen架构的进化历程

    2017年AMD推出了初代Zen架构,对比之前AMD的挖掘机架构可以说是革命性的架构变更,IPC提升幅度高达52%,放弃物理多核模块化设计,回归传统的SMT同步多线程架构,首次引入CCX最小CPU计算单元这概念,每个CCX里面有4个核心,并且配备8MB L3缓存,每个Die上最多两个CCX,并引入Precision Boost与XFR技术。

    2018年推出的Zen+可以说是Zen架构的小改,改善了缓存与内存延迟,工艺从14nm升级到12nm,所以最大频率能从4GHz提升到4.35GHz,Precision Boost与XFR也升级到第二代,允许更多线程同时提升到更高的频率,不同线程的负载可以把频率提升到不同水平,不像第一代那样一刀切只能提升两个线程。

    2019年推出的Zen 2架构改进就非常之大了,改用台积电7nm工艺,最高频率能达到4.7GHz,依然是4核CCX,但CPU的结构大改,采用MCM多芯片封装,内部被分为了CCD以及IOD两个部分,每块PCB上最多可安装一个IOD和两个CCD,这样的设计让单个CPU的核心数量从8核翻倍到16核,但由于内存控制器安放在IOD内,所以内存延迟明显增加,为了弥补,每个CCX内的L3缓存翻倍到了16MB,内核方面,浮点单元位宽从2x128bit提升到2x256bit,大幅提升执行AVX-256指令的效率,所有的改进加起来让IPC提升了15%,此外Zen 2架构也是首款支持PCI-E 4.0的消费级处理器。

    2020年,AMD推出Zen 3架构,它采用更为成熟的7nm工艺,CCX进行了大改革,把但单个CCD内原来两个独立的4核CCX合成一个8核CCX,两组16MB L3缓存也同一成一块32MB的L3缓存,CCX内部总线也从XBAR变成环形总线,这一的改动大幅降低了同一芯片内核心通信的延迟,Zen 3架构与Zen 2相比IPC提升高达19%,频率也有所增加。

    2022年,最新的Zen 4架构改用了全新的AM5平台,带来了DDR5内存与PCI-E 5.0,核显整合进IOD内部,现在所有锐龙7000处理7器都带核显了,采用了台积电5nm工艺,最高频率大幅涨至5.7GHz,每核心L2缓存容量从512KB翻倍到1MB,并且加入了对AVX-512指令集的支持,IPC代与代之间增长达13%。

    Zen 4内核的改进

    AMD Zen 4架构的改进点包括分支预测改进、更大的微操作缓存、更大的重排序缓冲区、更大的整数/浮点存器文件、核心拥有更深的缓冲区、新增支持AVX-512指令集、读取与存储系统改良、每核心的L2缓存容量从512KB翻倍到1MB,保持8-Way不变。

    前端

    Zen架构的每一次升级AMD都会对其分支预测器进行改良,这次Zen 4架构也对分支预测进行升级,现在每频率周期可以进行两次分支预测,L1分支目标缓冲区从1K增加到1.5K,扩大了50%,L2分支目标缓冲区也从6.5K增加到7K。操作缓存从4K条目扩展到6.75K条目,扩大了68%,现在每周期可以从操作缓存取9条宏操作,和Zen 3架构相比每周期增加了1条。

    执行单元

    Zen 4架构的重新排序缓冲区从上代的256条目扩大到320条目,增大了25%,并且扩大了整数/浮点存器文件 ,整数寄存器文件从192条目增加到224条目,浮点寄存器文件从160条目增长到192条目,核心缓冲区 从256条目增加到320条目,而每周期10个整数和6个浮点的处理能力和Zen 3是一样的。

    读取与存储系统

    Zen 4内核的读取队列扩大了22%,减少了缓存缓存端口冲突,L2 DTLB从2K增加到3K,扩大了50%,其他方面基本都是继承Zen 3架构。

    缓存改动

    Zen 4架构改动最明显的一点就是每个内核的L2缓存容量从512KB翻倍到了1MB,直接增加了内核的命中率,减少内核从L3缓存和内存的读写次数,进而降低整体延迟,提升处理效率 ,但L2延迟从12个周期增加到14个周期,L3延迟也从46个周期增加到50个周期。

    新增AVX-512支持

    Zen 4内核的另一大变化就是支持AVX-512指令集,包含AVX512F、AVX512DQ、AVX512_IFMA、AVX512CD、AVX512BW、AVX512VL、AVX512_VBMI、AVX512_VBMI2、GFNI、AVX512_VNNI、AVX512_BITALG、AVX512_VPOPCNTDQ、AVX512_BF16这些子集。

    此外AMD的AVX-512实现方法和Intel不一样,Intel在处理器内核里面构建了一个真正的512位宽的SIMD单元来执行AVX-512指令,而AMD没有,Zen 4将使用256位SIMD用两个时钟周期来执行AVX-512指令,这样做的好处就是不用花费额外的晶体管,运行AVX-512指令时所产生的功耗与发热与运行AVX2时应该是一样的,所以也不需要像Intel处理器那样降频执行。

    全新AM5平台

    AM4和AM5平台最明显的区别就是CPU接口从Socket 1331变成了LGA 1718,CPU的尺寸还是40*40mm没变,但针脚数量变多了;平台支持的内存也从DDR4变成了DDR5;CPU提供的PCI-E通道数量从24条增加到28条;视频输出接口数量从3个增加到4个,其中三个还能做成全功能USB Type-C口;CPU提供的USB接口数量增加到5个,其中有3个USB 3.2 Gen 2可以造成全功能Type-C口,新增一个USB 2.0口。

    新IOD扩展能力还是很强的,它一共有28条PCI-E通道,所有通道都是5.0的,其中16条是用于连接显卡的,也可以拆分成两个x8插槽,并且可以进一步拆成4条x4。剩下的有8条是通用通道,其中至少4条是M.2接口专用的,剩下4条要怎么样取决于主板厂商,可以用来做成USB4接口,也可以继续做成M.2口。

    还有4条是用来连接FCH芯片的,虽然IOD这边是可以提供PCI-E 5.0 x4,但FCH那边仅支持PCI-E 4.0,所以接口带宽和X570主板一样只有PCI-E 4.0 x4,不过这样也给以后升级FCH提升带宽留了后路,毕竟IOD可能会用在多代产品里面。

    AMD把锐龙6000系列移动处理器的低功耗节能技术融合到新的IOD里面,让锐龙7000系列处理器更加节能。此外USB BIOS Flashback功能也整合到IOD内了,官方直接支持无内存情况下更新BIOS,当然主板是否会提供还得看板厂。

    IOD内部整合了RDNA 2架构的核显,只有两组CU,总计128个流处理器,频率最高可达2200MHz,这核显只是给CPU提供基本的显示输出能力,性能肯定和那些专用APU相距很远,不过它的多媒体引擎和其他RDNA2 GPU是没区别的,支持H.264和H.265视频的编码,支持AV1、VP9、H.265、H.264视频的解码,支持HDMI 2.1和DisplayPort 2.0。

    而AMD的600系主板设计有点复杂,B650/B650E上只有一颗FCH,和往常的主板设计没啥区别,这颗FCH上有16条PCI-E通道,当中4条是PCI-E 3.0,但它们与SATA 6Gbps口共享通道的,在B650/B650E主板上它们基本上都会变成4个SATA 6Gbps口,剩下12条是PCI-E 4.0,当中4条是固定的上行通信通道,也就是只有8条是实际可用的。

    芯片一共可提供6个USB 3.2 Gen 2,其中有两个是可以合并为一个USB 3.2 Gen 2*2口的,具体怎么做交给板厂决定,USB 2.0接口也有6个。

    而X670/X670E主板上两颗FCH芯片是以菊花链的方式和IOD相连的,主FCH还得动用4条PCI-E 4.0去连接副FCH,实际可用12条PCI-E 4.0,USB接口数量则是B650的两倍。

    总结一下,B650的FCH一共可提供8条PCI-E 4.0,4个SATA 6Gbps口,6个USB 3.2 Gen 2或1个USB 3.2 Gen 2*2加4个USB 3.2 Gen2,6个USB 2.0。而X670/X670E的FCH一共可提供12条PCI-E 4.0,至于SATA口方面,华擎是有8个SATA 6Gbps口的板的,其他板厂多少是6个,也就是说还有两条PCI-E 3.0通道可用,一共12个USB 3.2 Gen 2口或2个USB 3.2 Gen 2*2加8个USB 3.2 Gen 2,12个USB 2.0。

    DDR5内存与EXPO

    全新的AM5平台全面转向支持DDR5内存,锐龙7000支持JEDEC标准的DDR5-5200内存,但AMD还推出了EXPO内存超频技术,类似Intel的XMP 3.0,用户直接在BIOS里面开启就能让内存工作在最佳的频率,最高频率能到6400MHz,配合低延迟的DDR5内存的话能让内存延迟降至63ns。

    对于锐龙7000系列处理器来说,DDR5内存的最佳频率是6000MHz,通过EXPO支持优化的DDR5-6000内存将提供最佳性能和最低延迟。

    锐龙7000处理器的默认fclk频率是1733MHz,这是使用5200MHz内存时的情况,此时uclk和mclk的频率都是2600MHz,也就是说fclk与uclk和mclk的比率是2:3:3。fclk让其保持在AUTO状态即可,它会随内存频率自动变换,比如DDR5-5300内存的话fclk会变成1767MHz,如果使用6000MHz的内存时fclk会提升至2000MHz。

    根据AMD的规范,使用高于DDR5-6000的内存时,uclk和mclk的比率就会变成1:2,而fclk也会脱离此前的规则,会根据内存频率自动在1850~2100MHz范围内变动,当然实际情况得看板厂BIOS是怎样设置的。


    会有来自15个不同的内存厂商推出支持AMD EXPO技术的DDR5内存

    测试平台与说明

    本文测试的是16核的锐龙9 7950X与12核的锐龙9 7900X,那么对比的对象自然是上代同样核心数量的的锐龙9 5950X和锐龙9 5900X,以及对手的酷睿i9-12900K。AM5平台使用华硕 ROG CROSSHAIR X670E HERO主板,AM4平台则使用华硕 ROG CROSSHAIR VIII FORMULA,而Intel的12代酷睿则使用华硕 ROG MAXIMUS Z690 EXTREME主板,

    所有平台均使用华硕ROG STRIX 飞龙II 360一体式水冷散热器,AM5和12代酷睿均使用DDR5-6000 CL30 16GB*2内存,而AM4平台则使用DDR4-3600 CL16 16GB*2内存,显卡使用Radeon RX 6900XT。

    CPU缓存与内存测试

    锐龙9 7950X在换用DDR5内存后由于内存控制器和内存频率依然保持1:1的比例,所以内存延迟并没有明显增加,甚至比酷睿i9-12900K更低,内存带宽和使用DDR4的锐龙9 5950X有明显提升,但和酷睿i9-12900K有差距,可能是受限于CCD和IOD之间的IF总线传输率。

    得益于Zen 4架构的频率大幅提升,锐龙9 7950X的各级缓存带宽都比锐龙9 5950X有很明显的提升,L1和L2缓存的延迟变化不大,L3缓存的延迟略微降低,由于AMD Zen架构的L3缓存频率是和CPU一样的,而Intel酷睿处理器的L3缓存则是跟Ring频率的,但Ring的频率要比CPU内核频率低,所以酷睿i9-12900K的L3缓存延迟明显比两颗锐龙处理器要高,带宽也低不少。

    这次我们使用了Sandra的处理器多内核效率来测试CPU的内核延迟,测试的是核心到核心间的延迟,不包括虚拟核心,可以看得出,得益于频率的提升,锐龙9 7950X不论是同CCD内的核心通信延迟还是跨CCD的通信延迟都明显比锐龙9 5950X要低,特别是跨CCD的通信延迟降低非常明显。

    而酷睿i9-12900K由于环形总线比较长,再加上总线的频率和内核频率不是同步的,所以延迟表现并不如Zen 4的CCD内延迟表现,但要比跨CCD之间通信延迟低,可以看得出的是P-Core之间的通信延迟还是比较低的,但E-Core的通信延迟比较高,而且同族簇的E-Core虽然共享L2缓存,但相互之间通信很明显还是得走环形总线。

    基准性能测试

    测试使用的软件版本是Sandra 2021.12.31.104,它的处理器计算测试可以测试出处理器的运算能力, 最新的锐龙7000处理器较上代提升非常的大,整数能力基本上直接翻了一倍,浮点性能提升也非常大,这代12核的锐龙9 7900X都比上代16核的锐龙9 5950X要强了,不管是整数还是浮点性能它都比对手的酷睿i9-12900K强得多,而核心数更多的锐龙9 7950X就更不用说了。

    而处理器多媒体测试两颗Zen 4架构的锐龙7000处理器跑的是AVX-512,而其他处理器则是用AVX2和FMA指令集,两个锐龙7000处理器比同核心数量的锐龙5000不论整数还是浮点性能都 有50%左右的提升,酷睿i9-12900K在这项测试里面连锐龙9 5950X都比不过,更别提两颗新的锐龙7000了。

    SuperPi是一个完全比拼CPU频率的测试,是单线程的测试, 由于频率大幅提升,两颗锐龙7000处理器计算所需时间都比上代产品更短,均比酷睿i9-12900K更快。

    wPrime的测试Intel的12代酷睿处理器是在Windows 10系统下跑的,该测试在Windows 11下会被判断为后台程序全都交给E-Core运行,单线程测试两颗锐龙7000处理器均比锐龙5000处理器用时缩短36%左右,比酷睿i9-12900K快不少,多线程方面的测试结果其实也差不多,这代12核的锐龙9 7900X都比上代16核的锐龙9 5950X要快20%,而酷睿i9-12900K其实还跑不过锐龙9 5950X。

    国际象棋测试由于最多只能测试16个线程,所以这里只用来测试处理器的单线程性能,两个Zen 4架构的锐龙7000处理器单线程性能都比上代产品提升了20%以上, 酷睿i9-12900K在这测试里面和锐龙5000处理器差不多。

    Dolphin是一款对应任天堂游戏主机GameCube和Wii的模拟器,测试使用的是Dolphin 5.0 Benchmark,这是一个纯粹的单线程测试,可见两颗锐龙7000处理器较上代产品有非常大的性能提升,和对手相比的话,酷睿i9-12900K刚好夹在锐龙9 7950X和锐龙9 7900X中间,由于差距过小所以可以看作这三者性能相当。

    7-zip使用内置的Benchmark测试,这测试本身就是Zen 3的强项,即使用DDR4内存也比使用DDR5内存的酷睿i9-12900K更强,到了最新的Zen 4有了进一步的性能提升,代与代之间的性能提升大致30%。

    3DMark CPU Profile测试可以测试CPU在不同线程下的性能表现,这测试单线程、双线程与最大线程的结果没啥问题,但4到16线程的结果就很奇怪,特别是8线程和16线程,Zen 3和Zen 4架构的12核与16处理器不应该在这两个线程负载下表现如此相近,如果线程分配是优先使用物理核心的话,8线程的时候锐龙9 7900X就会出现跨CCD的线程调度,如果是优先使用同一CCD的话此时它会占用两个虚拟核心,无论如何此时都不应该和锐龙9 7950X表现差不多的,16线程两者性能相同就更难理解了。

    创作能力测试

    x264以及x265是两个老牌开源编码器,应用相当广泛,这次我们使用了新版本的Benchmark,它能更好的支持AVX 2指令集,此外x264的测试还支持AVX-512。在x264的测试中,两颗锐龙5000处理器性能其实是比酷睿i9-12900K要低的,但最新的锐龙7000处理器即使是12核的都要比对手强不少。x265测试的测试结果也类似,新一代Zen 4架构处理器比上代性能提升有40%之多。

    Corona Renderers是一款全新的高性能照片级高真实感渲染器,可以用于3DS Max以及Maxon Cinema 4D等软件中使用,有很高的代表性,这里使用的是它的独立Benchmark,在该测试里锐龙9 7900X也超越了上代旗舰锐龙9 5950X,而同是16核的锐龙9 7950X性能比锐龙9 5950X高了35%。

    POV-Ray是由Persistence OF Vision Development开发小组编写的一款使用光线跟踪绘制三维图像的渲染软件,其主要作用是利用处理器生成含有光线追踪效果的图像帧,软件内置了Benchmark程序。在单线程测试里面我们能够看到锐龙7000处理器的性能较锐龙5000提升了20%之多,超过了酷睿i9-12900K,多线程性能锐龙9 7950X更是比锐龙9 5950X提升了50%之多,锐龙9 7900X比锐龙9 5900X也有34%的提升。

    V-Ray是由专业的渲染器开发公司CHAOSGROUP开发的渲染软件,是业界最受欢迎的渲染引擎,其内核可应用在3Dmax、Maya、Sketchup、Rhino等多个软件内,测试使用的是官方Benchmark。 在这个测试里面锐龙9 5950X和酷睿i9-12900K表现差不多,而锐龙9 7900X则比他们性能高17%,而锐龙9 7950X则高出55%之多,多线程性能非常强。

    Blender是一个开源的多平台轻量级全能三维动画制作软件,提供从建模,雕刻,绑定,粒子,动力学,动画,交互,材质,渲染,音频处理,视频剪辑以及运动跟踪,后期合成等等的一系列动画短片制作解决方案, 测试使用官方的Benchmark工具,软件版本是3.3.0。酷睿i9-12900K在这测试里面和锐龙9 5950X打得有来有回,但对上锐龙9 7900X就彻底没得打了,至于锐龙9 7950X性能更是完全碾压。

    CINEBench使用MAXON公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件的引擎,该软件被全球工作室和制作公司广泛用于3D内容创作,而CINEBench经常被用来测试对象在进行三维设计时的性能,R20与R23的差别其实不算大,主要区别是R20的默认测试是只渲染一次,而R23则是最低渲染10分钟。从测试结果来看,两颗锐龙7000处理器的单线程性能和酷睿i9-12900K差不多,但多线程性能都比它强,特别是16核的锐龙9 7950X。

    UL Procyon的图片编辑测试,会使用PhotoShop与Lightroom两个软件,其实可以把图片修饰测试看作PhotoShop的结果,而批量处理看作Lightroom的测试结果,看总分的话两颗锐龙7000处理器要比上代提升20%以上,表现和酷睿i9-12900K差不多。分开两个测试来看的话,图像修饰测试两颗锐龙7000处理器表现均优于酷睿i9-12900K,但批处理测试里面则是酷睿i9-12900K表现更好。

    游戏性能测试

    游戏测试为了反映CPU的真实性能,测试全部都是在1080p分辨率下进行的,尽量减少显卡上的瓶颈,不过画质依然是开启最高,支持FSR的游戏都把FSR开到质量或者超级质量模式了,具体的下面图表会标注。

    得益于处理器频率的提升以及翻倍的L2缓存,Zen 4架构的锐龙7000处理器游戏性能有了很明显的提升,《CS:GO》和《看门狗:军团》这两个游戏里面均有两位数的帧数提升,和对手相比的话部分游戏锐龙9 7950X是比酷睿i9-12900K更好的,有些则是对手更强,不过由于双CCD的结构,其实锐龙9 7950X在部分游戏里面的表现其实还不如锐龙7 7700X,当然了目前AMD游戏性能最强的应该还是锐龙7 5800X3D,大家可以期待一下未来的锐龙7000X3D处理器。

    温度与功耗测试

    在功耗测试方面,我们使用专用的设备直接测量主板上CPU供电接口的供电功率,但也会给出软件记录的CPU Package功耗数据,虽然CPU的供电主要来源是CPU供电接口,但我们也发现有一小部分是来自24pin接口的。

    此外必须说明的是,目前我们测量的是主板上CPU供电接口的输入功率,并非直接的CPU供电功率,因此从该理论上来说应该是略高于CPU的实际供电功率,而且会更因为主板的不同而产生变化,但是这个测试数据仍然有很高的参考价值,因为电源实际上是对主板进行供电而非直接对CPU进行供电,因此对于电源的选择来说,直接测试CPU供电接口的供电功率更有实际意义。

    主板的温度保护和功率设置都维持默认值,AIDA 64 FPU烤机并没有使用AVX-512,不过实际我们测试过,锐龙7000处理器在使用AVX-512烤机时和使用AVX2的温度功耗是完全一致的。

    测试时环境温度是26.2℃。

    AMD这次给两颗锐龙9处理器的TDP加到了170W,功耗明显比上代的锐龙9增加了许多,锐龙9 7950X的CPU Package功耗达到了196W,而锐龙9 7900X也有185W,当然这和酷睿i9-12900K的248W比起来不算什么,两颗锐龙7000处理器烤机时的平均频率都高于5GHz,这点可见新工艺确实相当给力。

    当然高频的代价就是它们都相当热了,锐龙9 7950X烤机时温度达到了95℃,而锐龙9 7900X有也90℃,在这个温度下,PBO开了和没开基本没差别,你们参考锐龙7 5800X就好了。

    对于锐龙9 7950X如此之高的烤机温度,我们也非常好奇,所以打开了HWinfo监控软件的详细页面来看,首先这个处理器在烤机时两个CCD频率是不一样的,一个跑在5.1GHz,另一个跑在5.0GHz,其实锐龙9 7900X也有同样的问题。其次不同核心之间的差异非常大,CPU温度报出95℃的原因就是CCD1里面有两个核心温度都超过了90℃,但其他核心其实都在80℃附近,这两个温度较高的核心频率和电压都没有特别高,为啥这么高温现在还不清楚为什么。

    得益于CCD和IOD都升级了新的制程工艺,IOD也融合了锐龙6000移动处理器的节能技术,锐龙7000处理器的待机功耗和上代产品相比有了明显的下降,但毕竟CPU里面封装了三颗芯片,待机功耗依然比单芯片的处理器要高不少,实际上AMD单芯片的处理器待机功耗其实可以很低的,比如锐龙7 5700G、锐龙5 5600G、锐龙5 5500这些,但采用MCM封装的产品待机功耗就要比它们高不少。

    由于时间比较紧张,本次测试我们没有测试超频,不过AMD刚刚披露了锐龙9 7950X的超频性能预览版,采用一体式水冷能把全核频率推到5.35GHz到5.5GHz,打破了多项超频记录,以后我们会对它做更多测试。

    全文总结

    其实Zen 4和Zen 3内核上的变动,远没有当年Zen 2升Zen 3时变化那么大,但结合新工艺和新的AM5平台来看的话,锐龙7000处理器和锐龙5000的变动是非常大的,首先最明显的就是CPU的频率,此前锐龙9 5950X的最高加速频率虽然有4.7GHz,但这只是单核时的情况,全核重载时它的频率只有3.6GHz到3.7GHz,现在锐龙9 7950X的烤机频率就能稳定5GHz,这是质的飞越。

    新架构把每个内核的L2缓存翻了一倍,再加上IF总线频率与内存控制器频率的脱钩,集合暴涨的频率,让处理器的整体延迟大幅降低,大家可以从上述的单线程测试看出 ,锐龙9 7950X的单线程性能比锐龙9 5950X高出28.8%之多,多线程性能提升更高达45%,而即使是12核的锐龙9 7900X多线程性能依然比锐龙9 5950X高出14%,代与代之间性能提升非常大。得益于整体延迟的降低,游戏里的表现有了明显提升,不过不同游戏里的表现有些差异,有些帧率提升非常明显,有些则差异不大。

    AMD这次把AVX-512指令集也加入到Zen 4处理器上,这指令集虽然在消费级平台的应用很少,但有总比没有的强,AMD对AVX-512的实现方法也和Intel不一样,用256位SIMD用两个时钟周期来执行AVX-512指令,虽然从理论上来说Intel那种专用的512位SIMD效率会高一点,但大家应该清楚Intel的处理器在运算AVX-512指令时会因为功耗和温度的关系降频,AMD的方法不会额外增加处理器功耗和晶体管,是一种比较巧妙的实现方法。

    新的AM5平台则带来了PCI-E 5.0和DDR5内存,新的IOD现在可以提供两个直连CPU的M.2接口,新平台的扩展能力非常强,部分高端主板已经开始提供新一代的USB 4接口。CPU接口变成了LGA之后很好的解决了我们评测人员的一大痛点,就是此前AM4处理器在拆散热器时很容易会连CPU一同拔起来,现在CPU被扣具固定,不会再出现这类问题了,而且AM5的散热器是和AM4通用的,旧的散热器就可以直接装上去,不像此前Intel从LGA 1200升级到LGA 1700时要更换扣具才行。

    锐龙9 7950X的定价是5499元,锐龙9 7900X的定价则是4299元,和锐龙5000系列处理器刚上市的当时相比,锐龙9 7950X的价格低了550元,降幅还是挺大的,而锐龙9 7900X则高了200元,这涨幅可接受,这两个高端处理器就不谈什么性价比了,他们的性能是绝对够强的,锐龙9 7900X的多线程性能就已经比酷睿i9-12900K更强了,而游戏性能方面大家表现接近。

    当然了,肯定会有人说锐龙7000系列处理器的对手不是现在的12代酷睿而是即将发布的13代酷睿,新的酷睿处理器性能怎么样现在还不得而知,但13代酷睿会是LGA 1700平台最后的归属,未来没有任何升级潜力,但AMD的AM5平台才刚起步,AMD承诺会为新平台提供支持至少到2025年,那边的平台更有潜力这就不用说了吧,所以买一套平台再战三年以上是完全没问题的,在预算紧缩的年代,相比每年都要更换平台来说,AMD确实很良心。

    锐龙7000系列处理器京东购买页面

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    • yjVEGA铝图ules高中生 09-27 17:20    |  加入黑名单

      等13代酷睿实际性能评测出来了再说,我既不是AMD股东,也不是英特尔股东,更加不是刚需党,我就一打游戏的,谁划算我就买谁

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      42#

    • 牛子大研究生 09-27 17:14    |  加入黑名单

      5800X3D赢麻了

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      41#

    • 游客终极杀人王 09-27 15:03    |  加入黑名单

      没有大小核就已经赢了,还用讨论必须麽

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      40#

    • hahaemm大学生 09-27 06:26    |  加入黑名单

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      27#

    • 我匿名了  09-27 01:41

      13如何厉害都是靠小核拉分,看看就好,别把成绩当真

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      24#

    • 初恋幻舞研究生 10-08 14:59    |  加入黑名单

      yjVEGA铝图ules 高中生

      等13代酷睿实际性能评测出来了再说,我既不是AMD股东,也不是英特尔股东,更加不是刚需党,我就一打游戏的,谁划算我就买谁
      09-27 17:20 已有8次举报
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    • 打游戏不需要这么好的CPU

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      51#

    • ywp0815教授 10-06 22:31    |  加入黑名单

      gmhp 教授

      8核心和卖到3000,不敢想象,性价比一般般
      09-27 00:47 已有8次举报
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    • 正常 商家逐利 不涨怎么行 所谓的a粉i粉都是看价格去的 哪家性价比高买哪家

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      50#

    • yjhercules终极杀人王 10-04 12:40    |  加入黑名单

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      49#

    • xmanwenyu初中生 09-29 17:01    |  加入黑名单

      QQ23870862 终极杀人王

      游戏性能对不起价格
      09-27 00:11 已有5次举报
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    • 而且只能和12代I系列CPU五五开

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      48#

    • xmanwenyu初中生 09-29 16:44    |  加入黑名单

      的确是比以前的A系列CPU提升了,仔细看了评测它两的综合性能和12代的I系列CPU只能说是五五开,但是看了售价,我觉得还是等等13代I系列出来大家再对比一下才知道。

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      47#

    • 镜云凤小学生 09-28 16:26    |  加入黑名单

      你打游戏还能比烤机高?

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      46#

    • zhaoyun980一代宗师 09-27 22:15    |  加入黑名单

      5800X哭晕在厕所,完败于7700X,略胜7600X

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      44#

    • zhaoyun980一代宗师 09-27 22:03    |  加入黑名单

      我5800X还能战吗?

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      43#

    • cnwjlb2019一代宗师 09-27 14:44    |  加入黑名单

      前段时间我说过Zen4开AVX512后基本不增加功耗,那个NV水军(id旅途)还不服气

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      39#

    • yjhercules终极杀人王 09-27 13:12    |  加入黑名单

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      38#

    • neoarm27教授 09-27 12:52    |  加入黑名单

      看我测评激动了下,然后继续用我的56X

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      37#

    • yjhercules终极杀人王 09-27 12:44    |  加入黑名单

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      36#

    • Strike编辑 09-27 11:29    |  加入黑名单

      bxhaai 教授

      CPU迷你天梯榜那,前面4个新U,基础频率和最大睿频的数据 错了,填写反了
      09-27 10:54 已有2次举报
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    • 谢谢提醒,已经把bug修复了

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      35#

    • bxhaai教授 09-27 10:54    |  加入黑名单

      CPU迷你天梯榜那,前面4个新U,基础频率和最大睿频的数据 错了,填写反了

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      34#

    • zqs7985等待验证会员 09-27 10:33    |  加入黑名单

      AM4该降价了吧?

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      33#

    • flare教授 09-27 09:57    |  加入黑名单

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      31#

    • Laugh99终极杀人王 09-27 07:48    |  加入黑名单

      “所以说锐龙7 7700X才是这一代最时候游戏的处理器,当然后面可能还会有锐龙7000X3D什么的。”
      小编,游戏测试的最后一段话,不是最时候游戏的处理器,而是最适合游戏的处理器,望修改



      另外从测试来看,7700X很难不让人心动呢,而且据说asus有一块MATX的板子可以插很多M.2的SSD,我很喜欢呢

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      29#

    • 我匿名了  09-27 07:13

      XYYZZZ 大学生

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      以杨笠代表的intel打垮普男 intel no

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      28#

    • flare教授 09-27 03:12    |  加入黑名单

      最大的惊喜是频率,除此之外7600X平台一套下来被12600K和5800X薄纱。要么首发冲R9,要么还是看看以后的散片R5+B650吧家人们。

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      25#

    • geminipig博士 09-27 01:35    |  加入黑名单

      Strike 编辑

      你说得没错,这功能之前板厂是宣传只插电就能刷bios,但AMD这个应该得插CPU才行
      09-26 22:48 已有1次举报
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    • 就是说主板不支持的话,可以先装上cpu,然后再刷bios?我觉得这样对会自己刷bios的用户倒也没什么影响,只是淘宝店帮用户刷好bios再发货要稍微麻烦一点了。

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      23#

    • gmhp教授 09-27 00:47    |  加入黑名单

      8核心和卖到3000,不敢想象,性价比一般般

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      22#

    • VEGA教授 09-27 00:17    |  加入黑名单

      拾人牙慧 一代宗师

      非要说的话当然是相信A卡拉跨,毕竟A卡旗舰被老黄吊锤多年都习以为常了。
      但测试这事真就没准,国内还有人用A卡测,7900X大体优于58X3D呢,从平均帧到最低帧都不输,还能说啥。
      09-27 00:11 已有2次举报
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    • 不开玩笑,首发用A卡测得用beta版驱动并关掉rebar,否则性能就不正常

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      21#

    • QQ23870862终极杀人王 09-27 00:11    |  加入黑名单

      游戏性能对不起价格

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      20#

    • 拾人牙慧一代宗师 09-27 00:11    |  加入黑名单

      VEGA 教授

      世纪难题2022:
      假设你是一个A饭,你发现超能网测的zen4成绩没你想得那么牛逼,通过你对国内外的测评网站的研究你发现超能是用A卡测的,而国外测出来zen4吊打12代(如:LTT,GN)是用N卡测的,那么你选择1.)维护AU放弃A卡还是2.)维护A卡接受AU不如IU的事实?请在AMD YES声响起后作答
      09-26 23:07 已有8次举报
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    • 非要说的话当然是相信A卡拉跨,毕竟A卡旗舰被老黄吊锤多年都习以为常了。
      但测试这事真就没准,国内还有人用A卡测,7900X大体优于58X3D呢,从平均帧到最低帧都不输,还能说啥。

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      19#

    • itck终极杀人王 09-26 23:58    |  加入黑名单

      今晚看了很多,非常精彩。仿佛回到2017年

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      18#

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