台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂，预计2024年投入运营，初始产能目标是每月约2万片晶圆（WSPM），制程节点为5nm，也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工艺。
苹果是台积电目前最大的客户，每年需要从后者那里采购大量的芯片，而且不少采用的都是最新的半导体制造技术，很快将推进到3nm制程节点。据相关媒体报道，苹果首席执行官Tim Cook在德国的一次内部会议上告知员工，已决定采用台积电美国工厂生产的芯片，希望可以降低成本及潜在的供应链采购风险。不过以亚利桑那州晶圆厂的产能和工艺水平，至少未来一段时间内，苹果主要的芯片来源仍依赖于中国台湾的台积电工厂。
台积电在美国亚利桑那州的新晶圆厂还要等近两年的时间才投入生产，很难判断届时苹果还有哪些芯片会选择5nm制程节点生产，具体需要的产量是多少。苹果也有可能会选择一些不那么重要的芯片订单，比如耳机或者手表使用的芯片，不过前提是有合适的SiP封装服务。另外像新款Apple TV 4K已搭载A15 Bionic，相信两年后仍会继续采购。
虽然市场诸多猜测，不过苹果和台积电暂时都没有对相关报道进行回应，毕竟生产计划是最核心的商业机密之一。
lyahehehehe教授 2022-11-16 23:28 | 加入黑名单
指望着靠这些小动作就能让美国从金融的空中楼阁摇身一变成制造业大牛？天真过头
已有7次举报支持(3) | 反对(8) | 举报 | 回复
1#
提示：本页有 1 个评论因未通过审核而被隐藏