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Intel的第14代酷睿处理器Meteor Lake的结构会有重大变化，从以往的单一芯片设计变为多芯片，并且使用Foveros 3D封装技术把这些芯片封在一起，CPU一共包括四个模块，包括：CPU模块、GPU模块、SOC模块、IO模块，其中CPU模块采用Intel 4工艺，而SOC和IO模块采用台积电6nm工艺，GPU模块采用台积电5nm工艺，这些模块都安装在一个无源中阶层上，这个中阶层采用Intel的22FFL工艺。桌面版明年是没可能的了，但移动版可能会在明年下半年登场。
根据@Kepler_L2提供的信息，Meteor Lake的GPU模块会有两个版本，一个是GT2，另一个则是更高级的GT3，其中GT2模块是用在标准版处理器上的，拥有64个EU共512个ALU，而GT3模块则用在高端CPU上，共128个EU，共1024个ALU。
GT3型号的EU数量和拥有8个Xe核心的Arc A380显卡相同，而GT2型号的规格则低于6个Xe内核的Arc A310，如果要把A310变成64组EU的话只能开启4组Xe核心。当然了由于频率和功率的限制，这些GPU模块肯定是不能与独显在性能上相提并论的，但依然会比现在的核显性能有较大的提升，使其可能与AMD的Ryzen 7000移动处理器的RDNA 2核显相抗衡。
根据此前泄露的PCI ID，证实了大部分Meteor Lake-P处理器都会使用GT2的GPU模块，更高级的GT3 GPU模块应该是会用在更高级或者功率更高的的产品上：
PCI_DID_INTEL_MTL_M_GT2, "MeteorLake-M GT2
PCI_DID_INTEL_MTL_P_GT2_1, "MeteorLake-P GT2
PCI_DID_INTEL_MTL_P_GT2_2, "MeteorLake-P GT2
PCI_DID_INTEL_MTL_P_GT2_3, "MeteorLake-P GT2
PCI_DID_INTEL_MTL_P_GT2_4, "Meteorlake-P GT2