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    全球最大芯片生产商之一的三星,正计划明年扩大其芯片产能。今年因全球经济不景气等因素影响,导致不少厂商都延缓了产能扩张的计划,不过三星似乎并没有停下步伐。

    据MoneyControl报道,三星计划扩大其韩国平泽P3工厂的生产,估计提高约10%,这是三星最大的芯片制造厂。考虑到竞争对手普遍都在缩减投资,全球多处地区经济放缓及需求下滑,三星此举算是逆市而行。有业内人士称,三星这般做法是为了抢占竞争对手的市场份额,同时在市场复苏前支撑其股价。


    图:三星在韩国京畿道华城市建设中的Fab

    三星的扩张计划包括增加12英寸晶圆的产能,很可能是为DRAM芯片准备的。同时还将增加4nm芯片的产能,这是针对三星代工客户的需求,预计2023年将增加至少10台极紫外(EUV)光刻机。

    截至今年第二季度,三星占据43.5%的DRAM芯片市场份额,其次是SK海力士,市场份额为27.4%,而美国美光约占24.5%。不同的是,美光近期调整2023年的投资计划,明年将从2022年的120亿美元减少到70亿至75亿美元,并裁员10%。

    目前特斯拉的HW 3.0版芯片是由三星负责制造的,采用了14nm工艺,于2019年发布。不过近期有消息称特斯拉已转投台积电(TSMC),下了一份大订单,将采用4nm工艺制造新的辅助驾驶(FSD)芯片。传闻这份订单甚至能让特斯拉成为了明年台积电的七大客户之一,可能排在苹果、联发科、AMD、高通、博通和英伟达的后面,对于三星来说是个不小的打击。

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