前一段时间就有消息称，高通今年的第三代骁龙8将会在设计上作出一些改变，比如引入新内核及改变大小核的配置等，同时还会选择台积电（TSMC）的4nm工艺制造。
近日有网友透露，高通2023年的新旗舰型号为“SM8650”，内部代号为“Lanai”或者“Pineapple”，CPU部分将采用独特的1+2+3+2的四丛架构，包括：
一个代号为“Hunter ELP”的Gold+核心，可能采用Cortex-X4内核。
两个代号为“Hunter”的Titanium核心，采用Cortex-A7xx内核。
三个代号为“Hunter”的Gold核心，采用Cortex-A7xx内核。
两个代号为“Hayes”的Silver核心，采用Cortex-A5xx内核。
这次高通配置了较少的能效核心，提供了更多性能核心，并首次采用了Titanium核心，传闻频率会更高，且相比Gold核心在缓存设计上也会有所不同，不过暂时没有具体的信息。按照之前的说法，第三代骁龙8平台支持Android 14和Linux Kernel 6.1，但完全放弃了对32位应用程序的支持，也就默认了集群中不会有基于Cortex-A710开发的内核。
此外，第三代骁龙8配备的GPU为Adreno 750，频率为750MHz至770MHz左右。有消息称，Adreno 750的频率可以达到1GHz，这有可能是一些特殊版本，比如三星Galaxy S24系列智能手机搭载的定制芯片，不过现阶段也是无法确认。据了解，高通第三代骁龙8平台的主要目标是提高多核性能，由于是制造工艺上没有大的调整，或许功耗和发热才最该担心的问题。
我匿名了 03-25 05:13
我到时希望soc厂们能彻底放弃32位app，倒逼app们升级，事实上现在手机真没几个32位app了。
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hahaemm博士 03-24 22:27 | 加入黑名单
32位应用甩给中核就行了，高通要作死，跟别人无关
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y神的噩梦博士 03-24 19:10 | 加入黑名单
网友透露几个版本了 我不信要卖到2024的骁龙8G3还会用Arm公版
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RainMax教授 03-24 17:09 | 加入黑名单
终于能逼app厂家干掉32位应用了
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