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    过去几年里,三星在晶圆代工方面与台积电(TSMC)的差距越来越大。其在芯片生产上遇到了不少问题,比如稳定的良品率,导致像英伟达和高通这样的大客户,在新一代高端芯片订单上都转向了竞争对手。不过近期三星在4nm工艺上取得了一系列的进展,使得芯片设计公司对其先进工艺再次产生了兴趣,增大了合作的可能性。

    据Wccftech报道,AMD已经和三星签约,将部分4nm芯片订单从台积电转移过去。传闻AMD正在调整代号Phoenix的Ryzen 7040系列的设计,以适应三星的4nm工艺。目前该款芯片因错过了时间表,从4月推迟到5月,使得台积电晶圆厂的4nm芯片生产线正在以最大产能运转,尽可能地完成未按时间分配好的订单。

    转向三星也留给了AMD更多的可能性和可扩展性,过去由于苹果、高通和英伟达等大客户都选择台积电4nm工艺,使得AMD与台积电在产能分配和议价方面的空间比较有限。最近有消息指出,高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略,分别为台积电N3E工艺和三星的3nm GAA工艺,AMD有可能效仿高通这一做法。

    除了高通,谷歌也将委托三星代工新一代Tensor G3,采用4LPP工艺,对于可能即将到来的Exynos 2400,会选择更为先进且高效的4LPP+工艺。有传言称,AMD可能也会选择4LPP+工艺。

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    已有 3 条评论,共 33 人参与。
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    • cailiao1987教授 2023-05-04 02:52    |  加入黑名单

      为啥你们这么希望台积电独占高性能制程呢?还没厂商转嫁代工上涨成本到酸爽么?

      支持(9)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      3#

    • yochee教授 2023-05-03 20:20    |  加入黑名单

      以后买芯片要抽奖了?

      支持(8)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      2#

    • 马克吐槽终极杀人王 2023-05-03 20:11    |  加入黑名单

      还没被三星工艺坑够?

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      支持(10)  |   反对(1)  |   举报  |   回复

      1#

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