紧跟Micron宣布NAND/LPDDR封装之后，Samsung近日宣布了全球最薄的multi-die/chip多层堆叠封装技术，将8颗die封装在一起仅有0.6mm的厚度，比传统的8层堆叠封装要薄一半。
该技封装技术最初是为32Gb闪存芯片而设计的，把8颗30nm工艺的32Gb NAND闪存芯片封装起来，每层厚度仅为15um，可在移动设备中节省40%的空间和重量。新技术亦克服了传统封装技术中单层芯片不能小于30um的限制，使用传统封装技术当厚度小于30um时，其抗外压能力将不能达到标准。
据Samsung表示，这项新技术还将会被运用到其它的MCP封装中去，如SiP、PoP等。
超能网友高中生 2009-11-05 19:05 | 加入黑名单
该评论年代久远，荒废失修，暂不可见。
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