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    前一段时间有报道称,英伟达仍心系移动市场,将与联发科共同开发移动平台,以加强联发科芯片在游戏和AI方面的功能与性能,计划最早于2024年将含有英伟达图形技术的GPU集成到联发科的芯片上。以联发科芯片主要的市场,大家很容易就联想到智能手机、平板电脑和Chromebook这样的设备。

    不过与大家想的不一样,联发科与英伟达合作的新款SoC并非面向一般常见的移动设备,而是汽车芯片。联发科已宣布与英伟达之间达成合作,为汽车提供完整的智慧座舱方案,双方将充分发挥各自汽车产品组合的优势,共同为新一代智慧汽车提供卓越的解决方案。

    联发科和英伟达都拥有面向汽车芯片的产品线,不过均不是各自的主力。随着近年来电动车和自动驾驶等新一代汽车的发展,对于汽车芯片的要求越来越高,加上AI技术的引入,未来很可能会有更大的商机。通过这次合作,联发科将开发整合英伟达GPU小芯片到汽车系统级单芯片里,搭载英伟达AI和图形技术IP,小芯片利用互连技术,实现相互间高速且流畅的互通互联。

    英伟达的DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件都可以运行在联发科开发的智慧座舱解决方案上,借此开窗最新的图形计算、人工智能、安全和安保等全方位的AI智慧座舱功能。联发科将全面强化Dimensity Auto汽车平台,搭载英伟达的ADAS解決方案,结合对方的优势项目,以全面提升体验。

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