COMPUTEX 2023：联发科与英伟达联手为汽车提供完整的智慧座舱方案

前一段时间有报道称，英伟达仍心系移动市场，将与联发科共同开发移动平台，以加强联发科芯片在游戏和AI方面的功能与性能，计划最早于2024年将含有英伟达图形技术的GPU集成到联发科的芯片上。以联发科芯片主要的市场，大家很容易就联想到智能手机、平板电脑和Chromebook这样的设备。

不过与大家想的不一样，联发科与英伟达合作的新款SoC并非面向一般常见的移动设备，而是汽车芯片。联发科已宣布与英伟达之间达成合作，为汽车提供完整的智慧座舱方案，双方将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智慧汽车提供卓越的解决方案。

联发科和英伟达都拥有面向汽车芯片的产品线，不过均不是各自的主力。随着近年来电动车和自动驾驶等新一代汽车的发展，对于汽车芯片的要求越来越高，加上AI技术的引入，未来很可能会有更大的商机。通过这次合作，联发科将开发整合英伟达GPU小芯片到汽车系统级单芯片里，搭载英伟达AI和图形技术IP，小芯片利用互连技术，实现相互间高速且流畅的互通互联。

英伟达的DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件都可以运行在联发科开发的智慧座舱解决方案上，借此开窗最新的图形计算、人工智能、安全和安保等全方位的AI智慧座舱功能。联发科将全面强化Dimensity Auto汽车平台，搭载英伟达的ADAS解決方案，结合对方的优势项目，以全面提升体验。