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    三星宣布,已经完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作,每个数据I/O接口的速率达到了32Gbps。三星承诺GDDR7在能效方面相比GDDR6会有20%的提升,为此引入了几项新的技术。

    与现有GDDR6使用的NRZ/PAM2或GDDT6X的PAM4信号编码机制不同,GDDR7采用的是PAM3信号编码机制。NRZ/PAM2每周期提供1位的数据传输,PAM4每周期提供2位的数据传输,而PAM3每两个周期的数据传输为3位。首款16Gb GDDR7芯片在位宽为384位的情况下,提供了高达1.536 TB/s的带宽,远远超过了目前GeForce RTX 4090的1.008 TB/s。

    由于GDDR7使用的PAM3信号编码机制更加复杂,控制器需要更强大的功能,消耗不一定比GDDR6少。为此三星引入了具有高导热性的环氧模塑化合物(EMC),让GDDR7封装的热阻降低了70%,以确保有源组件不会过热,在高速运转时仍有稳定表现。

    三星没有透露什么时候开始量产GDDR7,也没有说明采用的是哪一种工艺技术。传闻AMD下一代基于RDNA 4架构的Radeon RX 8000系列会支持GDDR7,这意味着最快也要等到明年。三星表示,GDDR7也能用于笔记本电脑等设备,可提供低工作电压选项,不过没有透露会有怎么样的性能。

    今年内GDDR7将首先安装在三星主要客户的下一代系统中进行验证,预计未来的人工智能、高性能计算和汽车应用也将用到GDDR7。

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    已有 2 条评论,共 20 人参与。
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    • Rio终极杀人王 2023-07-19 15:14    |  加入黑名单

      功耗肯定很恐怖了,其次Clock这么高,对PCB的层数要求也会前所未有的高了

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      2#

    • cnwjlb2019一代宗师 2023-07-19 12:50    |  加入黑名单

      功耗暴涨!能效相比GDDR6提升20%,假设以20Gbps规格的GD6为基准,那么32Gbps显存功耗提升33%

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      1#

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