高通公布2023财年第三财季财报：手机芯片业务拖累业绩，计划裁员削减成本

近日，高通公布了2023财年第三财季财报（截至2023年6月25日），季度营收为84.51亿美元，相比上一财年同期的109.4亿美元下降了23%；净利润为21.05亿美元，相比上一财年同期的42.4亿美元下降了52%；每股摊薄收益为1.6美元，相比上一财年同期的3.29美元下降了51%。由于高通负责销售手机芯片的业务部门营收同比下降25%至52.6亿美元，引发市场担忧，从而导致股价应声下跌。

显然高通在2023财年第三财季的表现并不太理想，手机芯片业务是其占比最高的一项，但因消费电子市场不景气，安卓系统设备销售低迷，拖累了整体表现，直接影响了业绩。在高通负责销售智能手机、汽车和其他智能设备芯片的QCT部门中，汽车芯片及其软件是唯一的亮点，营收同比增长13%至4.34亿美元，已连续11个季度取得了两位数的同比涨幅，无奈占高通总收入的比例太低，仅在5%左右，很难弥补其他业务的损失。

高通预计2023财年第四财季的营收在81亿到89亿美元之间，中间值为85亿美元，对应的每股摊薄收益在1.37到1.57美元之间，中间值为1.47美元，两者均低于分析师的预期（87.98亿美元/1.97美元）。

基于目前市场形势的高度不确定性，高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）表示，将对市场预期持保守态度，并积极采取削减成本的措施，优先将资源分配给支持未来增长和业务多元化机遇的部分。根据高通向美国证券交易委员会（SEC）提交的季度报告中显示，高通的削减成本行动很可能是要进行裁员，已调整了2.85亿美元相关费用，其中绝大部分会是员工的遣散费用，预计本财年结束前执行完成。