苹果三款M3系列芯片配置曝光：全部采用3nm工艺，M3 Max将增加核心数

苹果新一代M3系列最快会在今年内登场，首发M3芯片预计将搭载于13英寸的MacBook Pro和重新设计的MacBook Air，而性能更为强大的M3 Pro和M3 Max计划在明年上市。

据Wccftech报道，现在已经对这三款M3系列SoC的配置有了更多的了解。M3和M3 Pro在CPU和GPU的核心数量上与现有的M2和M2 Pro保持不变，M3 Max将增加核心数量，以提供更强的多线程性能，而所有的M3系列芯片都将采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造。

M3和M2同样拥有最多8个核心，分别为4个性能核和4个能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的统一内存，作为迭代产品应该会有较为明显的改进；苹果可能不会增加M3 Pro的CPU核心数量，维持M2 Pro的规模，CPU部分将配备12个核心，包括8个性能核和4个能效核，GPU部分有18个核心，传闻尺寸更大的14.1英寸iPad Pro也会使用这款芯片；M3 Max最多可拥有14核心的CPU和40核心的GPU，两者均高于M2 Max（CPU 12核心+GPU 38核心），预计会在2024年中旬出现，首先搭载于14英寸和16英寸MacBook Pro型号。

总的来说，M3系列与M2系列SoC在CPU和GPU核心数量上的差异并不算明显，不过由于引入了台积电最新的制造工艺，预计实际性能会比预期有更大的提升幅度。