英特尔明年伴随Arrow Lake-S的发布，将带来下一代的LGA 1851平台。传闻新平台将支持三代产品，可能是Arrow Lake-S、Arrow Lake Refresh和Panther Lake-S（或者也称为Nova Lake-S）。
近日有网友透露，英特尔计划在2024年下半年推出Arrow Lake-S，对应的LGA 1851平台将使用至2026年，这与过往所说的支持三代产品在时间上相契合。与现有的LGA 1700平台不同，新消息指LGA 1851平台将完全转换至DDR5内存，不会支持DDR4内存，这点相信也是大家可以预料的。
LGA 1851插座有1851个触点，比当前使用的LGA 1700插座增加了8.9%，触点增加的幅度相比于LGA 1200到LGA 1700的41.7%要小得多。根据现有LGA 1851插座的数据，其Z高度的距离应该保持不变，电路板顶部与集成散热器顶部（IHS）之间的距离也没有变化。虽然新插座增加了针脚的数量，但是物理规格与Alder Lake和Raptor Lake的LGA 1700插座基本是相同的，保持在45 × 37.5 mm，不过最大动态压力几乎翻倍，从489.5 N增加到923 N，意味着在运输、振动、冲击方面安全性上会更好，而且静态压力规范保持不变，也就是说Z高度不变的情况下，现有扣具或能继续使用。
Arrow Lake-S将继续采用了Tile设计，不同的模块可以采用不同制程节点制造，然后进行堆叠，再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。除了L2和L3缓存外，传言其GPU模块将增加一个专用的缓存，而每个P-Core的L2缓存都将增加至3MB。此外，Arrow Lake-S所采用的Intel 20A工艺有可能延迟，英特尔或许会转向台积电的3nm工艺。
s18sshoot博士 2023-08-21 18:32 | 加入黑名单
从7nm直接跳3nm吗？？那这个提升应该很大吧
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itck终极杀人王 2023-08-21 17:58 | 加入黑名单
其实那个动态压力具体是指的什么？
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马克吐槽终极杀人王 2023-08-21 16:24 | 加入黑名单
科技以换插槽为本
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