Blackwell架构GPU或改用小芯片设计，英伟达在GB100上采用MCM封装

去年的Arete技术大会上，英伟达副总裁兼加速计算首席总监Ian Buck重申了英伟达致力于每两年更新主要GPGPU架构的计划，确认Blackwell架构GPU将会在2024年推出。预计GTC 2024年可能是Blackwell架构将首次登场，用于数据中心和人工智能领域的产品，消费级GeForce显卡要等到2025年。

近日有网友透露，基于Blackwell架构的GB100可能会选择小芯片设计，采用MCM多芯片封装，这将是英伟达产品线的一大进步。另外有消息指出，Blackwell架构GPU的GPC或TPC数量不会明显增加，但是单位架构上会有很大变化。

最初传出Blackwell架构消息的时候，就被认为是英伟达首个采用小芯片设计的GPU。不过随后有传言称，英伟达可能坚持使用单芯片设计。事实上，单芯片和小芯片设计都有各自的优缺点，不过考虑到性能提升所需要的成本和效率，竞争对手英特尔和AMD纷纷转向小芯片设计，结合更为先进的封装技术。

需要说明的是，采用小芯片设计的Blackwell架构GPU面向的是数据中心和人工智能领域，已知会有GB100和GB102两款GPU。消费级GeForce显卡所使用的Blackwell架构GPU仍可能坚持单芯片设计，属于GB200系列。

传闻英伟达正在评估三星3nm GAA工艺，如果一切顺利，预定在2025年量产。不过似乎并不会用于Blackwell架构GPU，至少用于数据中心和人工智能领域的产品仍然会选择台积电代工，三星代工的有可能是其他产品。