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    当地时间2023年9月21日,欧盟《芯片法案》正式生效。按照计划,至2030年以前,欧盟将累计投入430亿欧元(约合人民币3341.9亿元)用于支持欧盟成员国的芯片生产、试点项目和初创企业,而其中110亿欧元(约合人民币854.9亿元)将投资于先进制程工艺技术的研发。

    据统计,欧盟在2020年占据了全球芯片产能的10%左右,欧盟希望通过《芯片法案》的补贴刺激,至2030年将产能占比提升至20%。《芯片法案》进一步明确了欧盟发展芯片产业的三大支柱:

    • 大力支持先进芯片的研发创新,未来一年内融资建造3条价值10亿至20亿欧元的试点生产线。

    • 大量增加欧洲晶圆代工厂数量,打破目前三星和台积电的“双头垄断”局面。

    • 通过市场监管机制、设立战略库存、出口限制等措施,更好地预防和应对半导体供应链危机。

    欧盟过去的半导体产业主要围绕汽车工业打造,大部分用于生产功率半导体和传感器,该领域对半导体工艺的要求并不高。据了解,欧盟范围内超过50%的晶圆厂的产能都在180mm或以上,甚至没有低于22nm的生产线。除了提升产能,显然《芯片法案》还要吸引台积电、三星和英特尔三家拥有先进制程工艺的晶圆代工厂到欧盟投资,建立更为先进的生产线。

    430亿欧元大部分来自于国家补贴,主要由各成员国政府出资,剩余部分来自欧盟的预算。《芯片法案》打造了成员国补贴本土芯片制造的合法化框架,目前已看到英特尔和台积电在德国的建厂项目,两者均计划在2024年开工,2027年投产。

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