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    目前台积电(TSMC)已量产了3nm工艺,不过直到现在也仅有苹果一个大客户下单,且搭载于iPhone 15 Pro系列的A17 Pro在能效方面的表现并不太好。传闻台积电3nm工艺报价达到2万美元的高价,加上半导体行情持续低迷,不少台积电的大客户都修改了原定的计划,推迟采用3nm工艺,至少要等到2024年下半年才导入。

    凭借人工智能(AI)对数据中心GPU的强劲需求,英伟达是少数能在市场不景气的大环境里逆势而起的科技公司,大量的订单一定程度上弥补了台积电营收下降的缺口。据DigiTimes报道,英伟达近期还与台积电签下了3nm工艺的订单,而且打算趁热打铁,提前至2024年第四季度推出Blackwell架构GB100,在数据中心市场继续压制其他竞争对手,早于原来计划的2025年。

    AMD最早采用3nm工艺的是EPYC服务器处理器,如无意外也会在2024年下半年出现。随着市场回暖,高通和联发科也计划在2024年下半年采用台积电的3nm工艺。虽然三星更早进入3nm代工市场,不过截至目前几乎所有大的订单都是集中在台积电手上。

    此前有报道称,台积电的3nm产能利用率可能会下降,2024至2025年年间大概在每月7万片到8万片晶圆。即便现在接连传出利好消息,台积电的3nm产能规划仍然比较保守,现阶段对2024年3nm月产能规划也就提升至10万片晶圆。

    值得注意的还有英特尔,由于高度不确定性,台积电并没有将其纳入统计中。如果下一代Arrow Lake如传言那样将部分计算模块改用台积电的3nm工艺,那就是额外的进补。

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    • Rio一代宗师 09-26 14:39    |  加入黑名单

      这个N3B的优化很渣渣,发热量惊人,做成显卡不知道会不会好一点

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