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    iPhone 15系列已于本月发售,iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max都采用了基于台积电3nm工艺的A17 Pro芯片。但根据部分博主测评结果以及用户反馈,iPhone 15 Pro系列存在较为严重的发热问题。为此著名分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)发表了一段言论来指出这个问题很可能是iPhone 15 Pro的机身设计造成的,而不是台积电用于A17 Pro SoC的3nm制程工艺存在缺陷。

    在言论中郭明錤特别指出导致iPhone 15 Pro系列具有过热问题的主要原因不仅是苹果在iPhone 15 Pro系列上使用了钛合金中框,而且iPhone 15 Pro系列的散热面积对比上代也有所缩小。

    虽然苹果在 iPhone 15 Pro系列上使用了钛金属让它比使用不锈钢的前代产品更轻(iPhone 15 Pro:187克;iPhone 14 Pro:206克)。但钛金属的导热性能不如钢,如果从手机散热的需求来考虑的话,不锈钢明显更适合用于手机中框。同时郭明錤还认为iPhone 15 Pro系列因为重量问题在其散热面积上做出了妥协,小面积的散热系统不足以完全应付高功率的A17 Pro。

    最后他总结到iPhone 15 Pro系列过热问题是由机身设计造成,苹果可以通过系统和部分软件更新来调整性能调度策略解决。但他对此情况并不持有乐观态度,并认为除非苹果对A17 Pro进行降频处理,不然发热问题无法完全根治,而且为此会很大程度影响iPhone 15 Pro系列产品周期的出货量。

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    已有 8 条评论,共 123 人参与。
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    • 这些评论亮了
    • 我匿名了  2023-09-27 11:08

      考验果粉的信仰的时刻又到了!

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      2#

    • zzjunyi博士 2023-09-27 10:49    |  加入黑名单

      这地洗得,A16和A17CPU/GPU能耗比几乎一样然后你告诉我TSMC 3nm工艺没问题?

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      1#

    • 我匿名了  2023-09-28 09:23

      游客

      考验果粉的信仰的时刻又到了!
      2023-09-27 11:08 已有6次举报
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    • 果粉只认牌子,只要苹果仍属高端品牌,任何缺陷都可以忽略不计。

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      8#

    • lyahehehehe教授 2023-09-27 20:18    |  加入黑名单

      tao123 教授

      这样说吧,漏电早期7nm是用DUV的,为什么?快,能早过对手投产,结果后边发现性能不行,转EUV就行了,之后成功抢了大部分市场,也一路没对手,到3nm早期也传出了问题,原因估计也是为了快,没和三星一样转用GAA(漏电2nm会用,但成品最快也要等2025年),结果现在性能也一般,当然了,三星那边也是只闻雷声不下雨,你不用漏电又用谁呢?
      2023-09-27 14:52 已有1次举报
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    • 你这就纯扯淡了,台积电N7的EUV版只有华为用过,其他厂商用的都是DUV版的,你这么说是其他厂商都傻,DUV版那么差也用吗?

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      7#

    • 恒温麾下一代宗师 2023-09-27 17:01    |  加入黑名单

      之前看测评猜测是性能调度曲线问题。因为每瓦性能曲线在中低负载时是差不多的。但是极限性能拉的很高,还有启动APP等情况经常冲高频高性能高功率,重载情况下动不动奔11w/14w

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      6#

    • tao123教授 2023-09-27 14:52    |  加入黑名单

      zzjunyi 博士

      这地洗得,A16和A17CPU/GPU能耗比几乎一样然后你告诉我TSMC 3nm工艺没问题?
      2023-09-27 10:49 已有2次举报
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    • 这样说吧,漏电早期7nm是用DUV的,为什么?快,能早过对手投产,结果后边发现性能不行,转EUV就行了,之后成功抢了大部分市场,也一路没对手,到3nm早期也传出了问题,原因估计也是为了快,没和三星一样转用GAA(漏电2nm会用,但成品最快也要等2025年),结果现在性能也一般,当然了,三星那边也是只闻雷声不下雨,你不用漏电又用谁呢?

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      5#

    • itck终极杀人王 2023-09-27 11:30    |  加入黑名单

      4、中间的铝合金结构框架部分总体跟之前极度类似,但主板部分延伸了一点点去“托住”,但由于有一条超薄排线垫在主板和托盘中间,所以反正就是EMMM。。。
      5、主板还是祖传双面夹心饼,SOC和基带贴脸的碳中和设计,放在机身左侧。
      总体来说15pro系列这散热对比比14 15标准版要差点(虽然14 15都没均热板,主板还是夹心饼脸贴脸的话,只能说比pro稍好一点),跟之前13、14pro这类基本没啥差别。如果说现在15pro更热,那只能说内部发热更大了。

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      4#

    • itck终极杀人王 2023-09-27 11:27    |  加入黑名单

      这个事情现在很多信息很奇怪
      1、15pro系列这个钛合金,根据暴力拆解,实际上只有最外面边框一圈的部分,厚度大概是1mm。而机子内部那个结构框架是铝合金的(甚至苹果发布会上还专门讲过怎么融合两种材质)。13pro 14pro这种中框整体都是不锈钢。所以实际上减重的最大作用其实是铝合金部分,钛合金部分只是其次。
      2、15pro系列现在改成了可以单独拆卸后盖,但总体框架结构实际上跟14pro 13pro(或者更早的型号)仍然是一样的,都是“屏幕盖上去肥皂盒”的设计。。跟14标准版和15标准版系列结构(类似主流安卓的三明治结构)不一样。
      3、由于可以单独拆卸后盖的原因,后盖不再是强贴在中框结构上(也是导致整机变厚的原因之一)。所以后盖碎了的维修价格下降了

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      3#

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