此前就有报道称,AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构,相关产品可能会在2024年上半年发布,甚至第一季度就会出现。全新的Zen 5架构会有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计,将有4nm和3nm版本。
近日,Moore's Law is Dead带来了Zen 5架构和Zen 6架构的新消息。
Zen 5架构内核代号为“Nirvana”,CCD芯片则称为“Eldora”,在桌面平台上,Zen 5架构对应的产品就是Ryzen 8000系列,代号为“Granite Ridge”。根据描述,Zen 5架构的IPC相比Zen 4架构会有10-15%+的提升。在Zen 5架构上,可以看到AMD推出了更为先进的分支预测单元。此外,AMD还会带来16核心的CCX设计,有可能对应的是Zen 5c架构,专注于密度、性能/功率的优化,以实现更高的能效。
桌面平台上,代号“Granite Ridge”的Ryzen 8000系列最多仍然是16核心32线程,同时保持与AM5平台兼容。传闻Zen 5架构里,4nm工艺将用于代号Granite Ridge的CPU和一些APU,更为先进的3nm工艺可能用于代号Turin的服务器CPU和特定的APU。
Zen 6架构内核代号为“Morpheus”,预计会在2025年下半年到来,可能会有3nm和2nm版本。其IPC相比Zen 5架构会有进一步提升,预计为10%+。AMD将会带来新的CCX设计,为32核心,应该对应的使Zen 6c架构。同时AMD将引入新的封装技术,将CCD堆叠到IOD上面。
razorzzh博士 10-04 14:54 | 加入黑名单
支持(4) | 反对(0) | 举报 | 回复
8#
我匿名了 10-04 04:50
电子显微镜下的晶体管密度对比 Intel14nm+++ 仅次于TSMC 7nm 物理1nm的级别差距 而intel 10nm 却密度上优于tsmc 7nm , 所以intel一直用相对吃亏的工艺命名是为了架构落后做了个遮丑布。 一直以为amd靠工艺 结果intel才是靠工艺都扶不起。 所以业界标准不等于物理标准,intel业界标准也不等于tsmc业界标准
已有3次举报支持(0) | 反对(1) | 举报 | 回复
7#
我匿名了 10-02 15:10
支持(1) | 反对(0) | 举报 | 回复
6#
我匿名了 10-01 17:39
支持(3) | 反对(1) | 举报 | 回复
5#
zhaoyun980终极杀人王 10-01 10:34 | 加入黑名单
一切都只是传闻
支持(3) | 反对(0) | 举报 | 回复
4#
我匿名了 09-30 19:11
zen4当初出来前怎么吹的?
已有12次举报支持(10) | 反对(9) | 举报 | 回复
3#
itck终极杀人王 09-30 17:56 | 加入黑名单
这个ZEN5如果是单CCD最大16C的话,会不会出现顶配都是单CCD(也就是说还是维持最高16C)的模式?
已有2次举报毕竟这样不用跨CCD传输。 intel那边15代至少要明年年底才能出来,所以如果ZEN5是24年初上的话,16C其实问题不大。
支持(8) | 反对(3) | 举报 | 回复
2#
我匿名了 09-30 11:53
本评论因举报过多被折叠 [+]1#
提示:本页有 8 个评论因未通过审核而被隐藏