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明年高通将带来第四代骁龙8,传闻与今年的骁龙X Elite一样,将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核,放弃了以往基于Arm公版的设计。最近高通还举办了一场内部演示,进一步展示了骁龙X Elite的性能,显示相比过往的骁龙8cx系列有了很大的进步,这也让大家对第四代骁龙8变得更加期待。
近日有网友透露,第四代骁龙8将配备Adreno 830 GPU,在3DMark Wild Life Extreme中的成绩为7200分,比苹果配备8核心GPU的M2快了10%。此外,在Geekbench 5里,第四代骁龙8的单核基准测试成绩也超过了2000分,多核基准测试成绩达到了8600分,而在Geekbench 6里,单核基准测试和多核基准测试成绩分别达到了2800+分和10000+分。
从泄露的测试成绩来看,第四代骁龙8在性能方面非常强大。不过由于现阶段的测试成绩应该是出自工程样品,规格方面有可能并非最终的零售版本,比如频率和功率上会有所不同,这都会影响最后的测试成绩,暂时只能作为参考。
据了解,第四代骁龙8将采用台积电(TSMC)N3E工艺制造,也就是第二代3nm工艺,相比于目前使用的工艺,性能有了较大的提升。传闻第四代骁龙8的CPU部分将采用2+6架构,以两个“Nuvia Phoenix”性能核搭配六个“Nuvia Phoenix M”能效核。