英特尔Lunar Lake MX信息曝光：最多4P+4E+8 Xe2-LPG，集成16/32GB内存

英特尔今年9月在美国加利福利亚州圣何塞举办的“Intel Innovation”峰会上，确认了2024-2025年客户端处理器的阵容，将分别带来Arrow Lake、Lunar Lake和Panther Lake。其中Lunar Lake是英特尔下一代低功耗架构，进一步提升人工智能加速效率，并对Meteor Lake和Arrow Lake的多芯片设计做了改进。

据VideoCardz报道，近日有关Lunar Lake MX的信息出现了大规模的泄露。这是英特尔为低功耗系统设计的8W至30W芯片，未来将取代目前还没有上市的Meteor Lake-U。其中8W型号可以在无风扇下运行，17W至30W型号为带风扇版本。传闻英特尔和微软在Lunar Lake上进行了合作，带有节能方面的软硬件集成。

Lunar Lake MX采用了Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，专注于移动设备的每瓦性能改进，全新的微架构将提供突破性的每瓦性能优势，最多配备了4个P-Core和4个E-Core；采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，也就是64个EU，支持实时光线追踪，提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5视频输出；集成了下一代NPU 4.0神经处理单元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；带有雷电4，最多3个USB4接口；通过基于CNVio2接口的BE201网卡集成了对Wi-Fi 7和蓝牙5.4的支持。

目前了解到，英特尔至少会推出四款产品，包括：

• Core 7 32GB - 4P+4E和8个Xe-Core

• Core 7 16GB - 4P+4E和8个Xe-Core

• Core 5 32GB - 4P+4E和7个Xe-Core

• Core 5 16GB - 4P+4E和7个Xe-Core

英特尔提供了16GB和32GB的双通道LPDDR5X-8533内存可选，采用的是封装存储器（MoP），也就是直接集成了内存，这意味着可以降低功耗并减小了尺寸。其封装尺寸为27.5 x 27 mm，具有CPU、GPU和单独的SoC模块。

此外，Lunar Lake MX将支持一系列指令，包括AVX-VNNI-INT16、SHA512、SM3和SM4等，预计会在2024年亮相。