由于2023年的消费级CPU新品均没有更换针脚，因此消费级主板新品只能说是对上一年的补充，进一步完善产品线，而工作站平台则迎来了新一代的产品。

Intel方面，在年初各主板厂商陆续上市B760主板，PCIe 4.0 SSD得到了进一步推广，同时加上第十三代酷睿处理器总体较为优秀的性能表现，使得Intel在中端市场拥有较强的竞争力。

到了10月份，虽然新推出的第14代酷睿处理器可通过更新BIOS兼容600/700系主板，但是部分主板厂商还是为其专门打造了新系列的Z790主板，新加入了诸如支持PCIe 5.0 SSD、Wi-Fi 7以及优化内存超频性能等新特性。

此外，Intel还在2月推出了支持新一代Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器的W790芯片组主板，支持四通道的DDR5内存并提供多个PCIe 5.0接口。

AMD这边则继续优化其AM5主板的产品布局，正式推出了定位入门级的A620主板，以便更好地为锐龙 7000系中低端处理器和未来的锐龙 8000系处理器铺好道路。同时，AM5主板的BIOS功能优化也在持续进行，相较于AM5平台刚推出的时候，许多问题都得到了很好的解决，产品竞争力也逐渐上来了。

在10月份，AMD推出锐龙 Threadripper 7000系列处理器与其座驾——TRX50、WRX90芯片组主板，正式宣布重回HEDT市场。

值得一提的是，2023年的背插式设计主板得到了进一步的推广，为其设计的机箱也多了起来。此外，随着国产芯片的发展，有一线主板厂商也开始对其作出技术上的配合，推出相应的产品。

现在就让我们一起来回顾一下2023年里，电脑主板市场经历了怎样的变化吧。

Intel篇

消费级主板

年初，Intel推出更多Raptor Lake处理器及H770/B760芯片组，主要是面向主流玩家和普通用户产品，更为贴近一般用户群体的使用需求。其中，H770更多地会面向OEM厂商，而在消费市场上主打的还是B760。

B760芯片组相比B660，主要变化在于将PCIe 3.0的通道数量从8个减少至4个，而PCIe 4.0通道数量从6个增加至10个，PCIe通道总数不变，依然是14个，因此，B760主板可以拥有更多的PCIe 4.0 M.2插槽。此外，B760主板针对内存超频进行了优化，相比B660能够支持更高频率的内存，其他方面与B660基本相同。

10月份，英特尔推出第14代酷睿处理器Raptor Lake Refresh，继续采用LGA 1700接口，并且可以通过更新BIOS的方式与600/700系主板兼容，即便是这样，多家主板厂商也为第14代酷睿处理器专门量身打造新款的Z790主板，其中包括了微星的Z790 MAX系列、技嘉的Z790 X系列、华擎的PHANTOM GAMING系列等等。它们除了加强了供电设计之外，还从Wi-Fi 6E升级到了Wi-Fi 7，并且全面引入对PCIe 5.0 M.2 SSD的支持。

不过，由于Z790芯片组没有PCIe 5.0通道，只能从CPU中仅有的16条PCIe 5.0通道中分出4个出来，而显卡插槽又刚好需要这16条通道，因此，当PCIe 5.0 SSD和显卡同时使用时，BIOS默认将CPU的16条PCIe通道拆分成了两条×8分别给到两个设备，显卡在需要高带宽性能的使用场景下会出现一定的性能损失。

除了酷睿第14代酷睿处理器，2023年陆续有内存厂商推出了24GB、48GB单条的DDR5内存，Intel 600/700系主板的BIOS也跟进了对新容量内存的兼容，以海力士M-Die为代表的24GB内存有着较为不错的超频表现。

工作站主板

英特尔在2023年年初，正式发布包含至强WX-3400系列和至强WX-2400系列在内的Sapphire Rapids HEDT/工作站处理器。多家厂商也推出对应的W790主板。

W790芯片组的一些主要功能包括处理器和芯片组之间的直接媒体接口(DMI) 4.0 ×8链路，支持多达16个PCIe 4.0通道、12个PCIe 3.0通道、8个SATA 3.0接口、5个USB 3.2 Gen2x2 (20Gbps)接口等。

其中，数华擎的W790 WS主板用料较猛。主板整体为黑色，E-ATX板型，尺寸为30.5 x 22.7 cm，采用了20+2相供电设计，为14层PCB，供电区域均覆盖散热装甲，内部设计有热管与三个散热风扇。其支持四通道内存，拥有八条DDR5内存插槽，支持EEC纠错，最大支持容量为2TB；提供了五条全长PCIe插槽，两条为PCIe 5.0 x16插槽，两条为PCIe 5.0 x8插槽，一条为PCIe 4.0 x16插槽，其中PCIe 5.0插槽均直连处理器，PCIe 4.0插槽由PCH提供；配备四个PCIe 5.0 x4 M.2插槽，均为2280规格，覆盖散热片；配有八个SATA 3.0接口，一个PCIe 4.0 x4 U2 mini SAS（(SFF-8643)）接口。

I/O接口方面，华擎W790 WS拥有两个USB4/雷电4接口、两个USB 3.2 Gen2 Type-A接口、四个USB 3.2 Gen1 Type-A接口、两个万兆网口（Marvell AQC113CS）、一个2.5G网口（Intel I225LM）、一个SPDIF输出接口、两个WiFi天线接口、两个音频接口，声卡为Realtek ALC897。后置I/O面板处设计有BIOS FlashBack按键，简化BIOS刷入流程。无线连接方面，主板支持WiFi 6E与蓝牙5.3。

AMD篇

消费级主板

AMD方面则在4月份推出了入门级的A620芯片组，其相比B650在扩展性上进行了进一步地缩减，共拥有12条PCIe通道，其中4条PCIe x4是固定连接CPU的，剩下8条都是PCIe 3.0，没有PCIe 4.0，当中4条又是与4个SATA 6Gbps口共享通道的，板厂肯定会把4个SATA口全做出来，所以实际上可用的就是4条PCIe 3.0，而且至少需要拿其中一条连接LAN网卡，所以FCH芯片根本无法提供PCIe x4的M.2口，剩余的3条PCI-E也基本上拿一个连接WiFi模块，两个做成PCIe x1口。

USB口方面，A620芯片最多可提供6个，当中4个是USB 2.0口，剩下两个可以做成USB 10Gbps或者5Gbps口。因此，A620的主要扩展还是来源于CPU的IOD，并且不支持PCIe 5.0，也不支持x16通道的拆分。A620主板上最多两个M.2口，这些都是CPU提供的，基本上都是PCIe 4.0 x4，但AMD只强制规定要提供一个口，所以有不少A620主板上只有一个M.2口。

不过A620主板延续了A520支持内存超频的功能，且支持EXPO，但不支持CPU超频，不过部分较低端的A620主板可能只支持65W的CPU，而更高TDP的CPU虽然可以在上面运行，但可能会被主板限制性能。

在A620主板刚上市时，性价比真的说不上高。微星和技嘉的首批A620主板首发价格为699元起，而以A620“旗舰”为代表的华硕 TUF GAMING A620M-PLUS WiFi，价格也是来到了999元，直指低端的B650主板。此外，年初的DDR5内存价格并没有目前这么亲民，看着只支持DDR5的A620主板，大多数玩家宁愿还是选择上一代的AM4平台。

上半年的AM5主板，除了性价比，需要解决的还有BIOS的优化问题。在5月份，传出由于主板的芯片电压提高到不安全的水平，导致Ryzen 7000X3D系列处理器可能会出现突然烧坏的情况，AMD方面紧急发布了新版BIOS，将SoC电压限制在1.3V内，最大限度地保证安全。

到了年中，AMD在AGESA 1.0.0.7微码的新版BIOS中，新增了对单条24/48GB内存的支持，并且提升了内存的频率支持上限，包括了EXPO和XMP的内存模块。AM5平台主板终于可以从原先6000MHz的甜点频率有所解放，至高可以冲击8000MHz。但目前为止，有玩家反馈AM5平台对单条24/48GB内存的优化依然还是存在些许不足。

工作站主板

上一代锐龙Threadripper  5000系列只推出了面向工作站的PRO系列，并没有面向HEDT的产品，在众多玩家的请愿下，锐龙Threadripper 7000系列重回HEDT平台。

锐龙Threadripper 7000搭配的主板是TRX50，与PRO系列所用的WRX90相比，内存通道数量减少至4通道，平台可用PCIe通道数量从144条减少至88条，PCIe 5.0通道数量从128条减少至48条，确实减少了许多，但88条PCIe对于HEDT平台来说已经相当多了，此前的TRX40平台也只有72条PCIe。

需要注意的是，WRX90是不能使用锐龙Threadripper 7000X处理器的，但TRX50则可使用锐龙Threadripper PRO 7000WX和锐龙Threadripper 7000X处理器。

在10月底，两款WS系列的华擎AMD TRX50和WRX90主板被推出，型号为TRX50 WS和WRX90 WS EVO，不仅供电强劲，还在供电散热马甲上加上了多个风扇保证其供电的稳定性，符合WS系列的产品定位。

华擎TRX50 WS和WRX90 WS EVO主板均采用了服务器级超低损耗12层2OZ PCB板和18+3+3相 110A SPS Dr.MOS的供电设计。除了大面及的铝制散热块和热管压制其热量外，还分别配备了4/5个风扇辅助散热，以更好地应对长时高负载的应用场景。此外，两款主板分别支持最大1TB/2TB总容量的DDR5 ECC RDIMM，频率可达7600MHz+，同时拥有多个支持PCIe 5.0和4.0的×16插槽、M.2插槽以及服务器级的存储扩展接口，其中包括Slim-SAS和MCIO。

当然，拥有强大的存储自然少不了优秀的数据传输性能，为此，TRX50 WS主板还配有Marvell 10 Gbps LAN和Realtek 2.5 Gbps LAN，并且带有Wi-Fi 6E无线网卡和2×2天线；而WRX90 WS EVO主板则升级为两个Intel X710 10Gbps LAN，并内置AST2600 BMC远端服务器管理芯片。

龙芯

11月底，龙芯发布新一代通用处理器龙芯3A6000，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。与此同时，华硕也为该款CPU推出了全新华硕XC-LS3A6M主板。

XC-LS3A6M主板拥有整合式供电模组、6层PCB设计，为处理器配备了最高4500 RPM转速的风扇，进一步强化系统散热。华硕在主板上提供了包括高强度显卡插槽、网络硬件保护、过电压保护、过电流保护以及不锈钢防潮I/O接口等五重防护措施，让主机系统更稳定更耐用。

主板配有诸多接口，包括M.2接口、4个SATA接口、前置USB 5G Type-C接口等。此外，出众的音频设计也是该款主板的一大亮点，拥有音频防护线、高品质音频电容、左右声道分层等专业音频设计。为了方便用户管理和维护系统，XC-LS3A6M主板还提供了DEBUG数码管、蜂鸣器以及网络物理开关等，让DIY更加高效便捷，为用户守护隐私安全。

XC-LS3A6M主板标志着华硕与龙芯战略合作的全面开启，为国产芯片的发展壮大贡献一份力量。

背插主板再推广

自装机猿提出背插式主板这个概念并与华硕合作推出首款拥有该设计的联名款主板产品后，越来越多的电脑厂商开始推出自家的同类型产品。

2023年1月8日，铭瑄也与装机猿联名推出DIY-APE H610 KING背插式主板正式开售。其采用了全新的YTX版型，尺寸为245x175mm，虽说是背插式主板，主板正面还是保留了小部分接口，有两个风扇供电接口。主板供电能力较弱，大约只能带动130W以下功耗的CPU，面向中低端用户。

到了4月份，华硕正式推出了旗下首款背插式主板TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4 影袭者，将主板接口移至背后，颜值更高，DIY体验倍增，降低理线难度，小白装机也可以轻松上手。代号BTF，表明了华硕以玩家需求为本，背置接口设计（Back）将成为引领（to）未来DIY（Furture）的新风向。同时BTF也是“Beautiful”的缩写，寓意着带给用户更加整洁、美观的装机效果。而主板的用料则与常规版本TUF GAMING B760M WIFI D4基本相同。之后还推出了华硕天选BTF2.0三件套（主板、显卡、机箱），但售价不低。

微星紧随其后，在COMPUTEX 2023中，专为其背插式主板推出了一个名为PROJECT ZERO系列，大会中展示了B650M Project Zero，是块mATX的主板，所有接线口都被移到了主板背部，搭配对应的机箱可以更为便利的接线，而且主板正面基本都被散热装甲覆盖，视觉效果相当整洁。到了十月份，微星B760M Project Zero也被公布了出来。据微星的最新消息，该款主板会在12月推出。

七彩虹在8月份联合鑫谷来了个背插全家桶，除了CVN B760M-BACK FROZEN WIFI V20背插主板外，还有iGame GeForce RTX 4070 Ultra Z OC背插显卡与鑫谷直男360青春版-APE机箱，外观效果同样不错。

为了推动PC DIY的健康积极发展，同时为玩家提供更好的硬件和更高质量的DIY体验，华硕选择了与业界其他厂商展开紧密合作，推动其BTF背置接口生态圈发展。此前华硕已将美商海盗船（Corsair）、迎广（InWin）、曜越（Thermaltake）、银欣（Silverstone）和装机猿列为合作伙伴，现在又加入了先马（SAMA）、联力（Lian Li）、乔思伯（Jonsbo）和威刚XPG。

目前，在售的背插式主板由于要与背插式机箱绑定，且目前的背插式机箱款式不算非常多，价格优势不明显，因此销量相比常规设计的主板来存在非常明显的差距。不过，相信随着多领域多品牌厂商的加入、推广与总体设计上的进一步的完善，背插式主板会有一个不错的发展未来。