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喜欢玩ITX机箱的玩家肯定对Tt The Tower系列不陌生，近年来Tt为系列推出了The Tower 100/200两款产品，以高颜值和较强的硬件兼容性获得许多ITX玩家的青睐，而最近Tt为了拓展该系列的产品种类，推出了更符合大众需求的MATX机箱Tt The Tower 300。

Tt The Tower 300在外观上和内部设计上都延续了The Tower系列的特色，采用I/O接口上置的主板安装方式及棱柱形的机箱造型设计，有较高的产品辨识度。而且该机箱对比Tt The Tower 200在三维体积增加不多的情况下升级了硬件兼容性，允许用户进行更灵活的硬件搭配。本篇评测文章将带大家详细了解Tt The Tower 300产品力表现。

外观设计：更具立体感

Tt The Tower 300在外观上保持了家族式的棱柱形设计，虽然第一印象看上去与之前产品无异，但是Tt The Tower 300硬件仓的横截面是八边形，因此新款的Tt The Tower 300在线条设计上更为丰富，视觉上也更加立体。

在尺寸体积方面，Tt The Tower 300的长宽高数据是551*342*281mm，虽然对比Tt The Tower 200的537*300*280mm有所增加，但因为机箱较高，长宽尺寸也不算很大，所以对比市面上其他机型产品，Tt The Tower 300在视觉上看能呈现出较为修长的效果。

从正面开始看，Tt The Tower 300采用了较多线条设计，在产品正面多了两个侧面，但是三面均采用了玻璃材质方便用户展示硬件，而且通过线条引导的作用可以让用户的视觉重心更容易集中在到产品正中间位置，可以更好地突出水冷头、内存、主板等硬件颜值，与今年流行的带屏水冷产品会比较搭。

在正面下方同样是带有防尘网设计的磨砂黑金属面板，其中正中间的面板可拆卸并换成可安装屏幕的款式，但屏幕需要用户自行购买，官网售价为899元

而正面上方则是遮挡I/O接口的磨砂黑塑料顶盖，Tt The Tower 300的I/O接口数量类型为USB 3.0*2，USB 3.2 Type-C*1，3.5mm音频接口*1，麦克风接口*1，与市面上其他中塔机箱的数量类型无太大区别。

来到机箱右面，可以看到此面面板采用了镂空设计并在内部安装了防尘网，可提升机箱散热效率同时帮助用户保持机箱内部整洁。因为机箱整体都采用了磨砂黑配色，因此无论哪个角度观察这个产品都会觉得一体性较强。

Tt The Tower 300左面与右面在外观设计上完全一致，因此不再针对左侧面板进行重复讲解。

来看到机箱后面，在此面的上方是主板I/0接口的出线处，而后面中间则是两个风扇安装位，采用了镂空半透明的设计，在使用RGB风扇时可以隐约看到灯效，而且Tt为着两个风扇安装位配备了磁吸防尘网，可以进一步减少机箱进灰的情况。在金属面板下方则是电源仓，通过固定支架及螺丝固定电源。

最后我们看看机型顶盖设计，顶盖材质为塑料，整体呈梯形柱台的造型，在顶盖中间则是贯穿机身设计的元素-八边形，而且为了提高散热效率，顶盖中间做了大面积的镂空设计，防尘网内置在顶盖内部。从外面看进去还能隐约看到机箱自带的140mm风扇。

内部设计：紧凑型MATX机箱的兼容性标杆

值得好评的是Tt The Tower 300所有面板都实现了免工具拆卸，正面玻璃面板按压后可弹出，而正面两侧的玻璃面板、机箱顶盖和后部面板都采用了塑料卡扣固定，稍微用力即可拆卸。左右两侧的开孔金属面板采用磁吸固定，亦是稍微用力即可拆卸。

首先看到主板托盘部分，前文有提到Tt The Tower 300支持安装ITX和MATX两种规格主板，若在机箱内安装ITX规格主板则图示所有出线孔都可以用到，装机体验会比较舒服。而如果在机箱内安装MATX规格主板除最右侧两个出线孔外，其余出线孔均会被挡一半。

不过有趣的是这款机箱的出线孔可兼容MATX背插主板的接口，我们也尝试了在Tt The Tower 300内进行背插主板装机，但机箱左侧的立柱会影响背插主板的线缆插拔，而且主板的24Pin供电线缆会与后背风扇有硬件兼容性问题，因此并不建议各位用户在这款机箱内使用背插主板的硬件搭配。

接着我们看到散热兼容性方面，虽然Tt The Tower 300看上去个头较小，但是它右侧的风扇支架最大可支持安装420mm的水冷排。在风冷方面，该支架最大支持安装3个140mm风扇。

因为三维尺寸数据对比Tt The Tower 200有所增加，因此Tt The Tower 300顶部设计有预装了两个140mm风扇的支架，装机时该支架可拆卸，拆卸后可看见主板I/O接口。

其余风扇安装位则与Tt The Tower 200无异，后面板最大支持安装两个140mm风扇，电源仓上方最大可支持安装1个140mm风扇。

总结来说，Tt The Tower 300对水冷用户来说，最大可安装1个420水冷加5个140mm风扇，而风冷用户则最大可安装8个140mm风扇。

此外在装机过程中我再次发现一个有意思的点，TT The Tower 300主板托盘用于安装硬盘的支架标注有FAN孔位，经过实践验证该支架可安装1个120/140mm风扇，但若在该支架安装风扇，会与后背面板上的风扇产生兼容性问题，因此官方也并未在说明书上告诉用户这款支架可安装风扇。

在其余硬件兼容性方面，Tt The Tower 300的CPU散热器限高210mm，显卡限长400mm，电源限长200mm。

装机体验：走线困难但理线容易

为了最大程度发挥Tt The Tower 300在硬件兼容性的优势，本次装机我们为该机箱装上了MATX主板及420mm水冷。

本次装机体验并不算轻松，该机箱在装机体验环节优缺点都尤其突出。

先聊聊装机过程中的难点，因为该机箱将电源线缆接口设计成朝前的位置，所以在接线前还需要将电源线缆弯折至机箱后背走线，对线缆较短的电源并不友好。而且因为安装MATX主板后主板托盘大部分出线孔被遮挡，所以在这款机箱内安装MATX主板的走线工作比较难。

此外在水冷排安装方面，因为机箱尺寸有限，安装420mm水冷排的位置比较极限，安装过程需要微调水冷排在固定支架上的位置，而且安装水冷排后最边缘的出线孔也会被遮挡，因此建议用户完成所有走线工作后再进行水冷散热器的安装。

讲完缺点我们来说说这款机箱的在优化装机体验上的亮点设计，首先是机箱正面下方的矩形面板拆卸后可让用户伸手进电源仓内插拔线缆，虽然操作空间较少及只能进行盲操，但如果只是简单插拔一下SATA供电线缆还是可以较为轻松实现的。

其次是Tt The Tower 300的理线机制十分便捷，该机箱的理线工具是软塑料材质的线缆挡板，分别设计在机箱后背的左右两侧。该挡板可弯折程度很大，足够用户进行藏线操作，而且机箱后背左右两侧的斜面是藏线空间，用户仅需把线缆通过挡板藏在此空间内即可达成整洁的理线效果。

装机完成后Tt The Tower 300机箱内的硬件较为紧凑，因此也可以让硬件仓看起来更加精密，而且该机箱后背大面积的开孔设计，可以明显看到后背风扇的RGB灯效，也算是给这款机箱的颜值进行了点缀。此外Tt还为这款机箱提供了一个横躺支架（需额外购买），为用户提供独特的机箱欣赏视觉，进一步增强该机箱在外观上的可玩性。

散热测试：

机箱散热性能测试：表现优秀

来到散热性能环节，我们采用超能网的基准散热测试平台，将Tt The Tower 300放置在室温为25度的环境中，分别进行了右侧后背均进风，右侧后背均出风以及右侧进风后背出风这三种风扇安装情况的机箱散热测试。测试过程中我们保留了机箱预装的2个风扇，垂直风道设置为底部进风顶部出风，并且把机箱的可安装风扇的位置都装统一装上先马120mm冰洞风扇（转速固定1000转），最后测试得Tt The Tower 300在右侧后背均出风的情况下表现最佳，超能指数（Exp）刚好达到89分，散热性能优秀，接近裸机散热水平。不过在测试过程中我们发现风道设置会严重影响该机箱的风冷散热性能，在右侧后背均进风的风道设置下Tt The Tower 300的超能指数（Exp）最差，仅为79.9分，而如果采用右侧进风后背出风的风道设置，该机箱的超能指数（Exp）为83.7分。

其次在测试过程中，为了测试出保持风扇配置不变的前提下散热性能最优的风扇安装方式，我们将两只预装的140mm风扇调整至机箱背面，顶部采用2只先马120mm冰洞风扇（转速固定1000转），经过超能网基准散热测试后发现散热成绩无明显变化。因此如果用户想为TT The Tower 300增加机箱风扇增强散热，我们认为仅需把风道设置成右侧后背顶部均出风，底部进风即可达成最优的散热效果。

风扇测试：符合官方标称数据

Tt The Tower 300的预装风扇为Tt CT-1420。官方标称最大转速为1500RPM，最大风压为2.3mmH2O，最大风量为77.37CFM。在风扇测试中，数据来源于超能网自制的风量风压测试装置，本测试装置依据相关国家标准及ISO标准制备，通过管道试验风室多喷嘴/孔板来测量风扇的风量及风压，以及搭配不同系统阻抗（普通冷排、普通塔式散热器）下的风量，通过转速测试仪来监测风扇的即时转速，并在环境噪音为15dBA的噪音房中，将音量测试工具放置在距离风扇30cm处测量得到风扇全速下的噪音值。

经过测试我们可以看到该风扇在风量和最大静压方面实际数值与官方标称数据差距不大，实际性能表现符合官方宣传标准。

烟雾测试

此次我们还对Tt The Tower 300进行了烟雾测试，该项测试可以更好地了解机箱的风道。我们保留了机箱顶部两个预装的140mm风扇用于出气，机箱底部安装1个120mm风扇用于进气，机箱后部安装2个120mm风扇用于出气，同时搭配1个420水冷散热器进行出气。烟雾从机箱底部及左侧发散被吸入机箱，具体烟雾测试情况请观看以下视频。（看不到视频请刷新一下网页）

手机通道：哔哩哔哩

可以看到，烟雾从底部及左侧被吸入机箱后，部分烟雾从顶部面板排出机箱，部分烟雾从右侧面板排出机箱，顶部排烟量稍多于右侧面板。

总结：在紧凑型MATX机箱品类里产品力表现优异

总体来说Tt The Tower 300作为紧凑型MATX机箱来说硬件兼容性和散热表现均属于优秀水平，在硬件兼容性方面不仅最大可支持安装420mm水冷或8个140mm风扇，显卡最大限长为400mm，可满足主流RTX 40系显卡及RX 7000系显卡的安装需求，而且该机箱还可以兼容背插主板，上述的兼容性表现可以满足大部分用户的装机需求。在散热方面Tt The Tower 300超能指数（Exp）最高为89分，风冷散热性能接近裸机水准。