根据英特尔之前公布的计划，下一代Arrow Lake处理器将在2024年发布。其中桌面版本的Arrow Lake-S将会采用LGA 1851插座，P-Core和E-Core都分别升级至新的Lion Cove和Skymont架构。
近日有网友透露，Arrow Lake-S不会增加核心数量，将保持Raptor Lake Refresh相同的规模，也就是最多24个内核。英特尔可能会提供三种芯片，P-Core和E-Core的配置分别为8P+16E、6P+16E和6P+8E。此外，英特尔还可能在P-Core上放弃使用多年的超线程技术，转而采用新的方法代替。
图：英特尔CEO帕特-基尔辛格展示采用Intel 20A工艺打造的Arrow Lake晶圆
英特尔计划在Arrow Lake上采用Intel 20A工艺制造计算模块，引入RibbonFET和PowerVia两大突破性技术。RibbonFET是对Gate All Around晶体管的实现，取代2011年推出的FinFET，可加快晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。PowerVia是英特尔独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
Arrow Lake-S的PCIe直连通道数量为24个，其中16个用于独立显卡，另外8个用于两个M.2 SSD。同时新一代处理器将支持DDR5-6400内存，也不再支持DDR4内存，这意味着英特尔和AMD都将平台全部转移到DDR5上。新平台将支持UHBR20链路速率（80Gbps）的DisplayPort输出和Thunderbolt 4连接器，前提是主板具有合适的Retimer芯片，成本并不低。搭配的800系列芯片组几乎集合了用户想得到的一切连接，还包括NVMe、SATA、PCIe和USB 3.2 Gen2x2等。
我匿名了 01-26 17:23
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DIY无限发烧教授 01-22 12:54 | 加入黑名单
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