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    此前有报道称,由于人工智能(AI)需求激增,市场需要性能更强大的解决方案,英伟达已经决定将下一代Blackwell架构GB100 GPU的发布时间从2024年第四季度提前到2024年第二季度末,在数据中心市场继续压制其他竞争对手。同时英伟达已经与SK海力士达成协议,选择在新一代B100计算卡上采用后者面向人工智能的超高性能DRAM新产品HBM3E。

    据Seeking Alpha报道,虽然目前用于AI和HPC的H100计算卡交货时间大幅度缩短,不过下一代基于Blackwell架构的新品在供应方面并不乐观。英伟达首次财务官Colette Kress在与金融分析师和投资者举行的财报电话会议上表示,由于需求远远超过供应,预计下一代产品的供应将受到限制。

    传闻已经有英伟达的客户预订了少量的B100计算卡,问题是真正发布后,采用全新组件的B100 SXM和B100 PCIe及配套的DGX服务器,能以多快的速度提高产量。如果市场需求巨大,那么很可能重演H100发货初期出现的大面积延迟情况。

    基于Blackwell架构的GB100 GPU采用小芯片设计和MCM封装,可以更容易地提升芯片的产品,但是多芯片封装解决方案也可能让后期的封装工作变得更加复杂。除了B100以外,英伟达还准备了用于企业和训练应用的B40,以及结合了B100和Grace CPU的GB200产品,另外还有用于大型语言模型训练的GB200 NVL。

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