E X P
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    此前我们曾报道,骁龙X Elite或存在低配版本,近日,根据winfuture的报道,高通除了骁龙X Elite外还在测试代号为“X1P”的SoC,而且存在两个版本。

    由于骁龙X Elite的SKU编号为“X1E”,而在报道中称,正在测试的两款SoC的SKU编号为“X1P”,因此我们可以暂时理解为这两款SoC命名是骁龙X PLUS。此外,这两款芯片的内部识别编码分别是X1P44100和X1P46100,但目前它们暂未有更多规格参数信息流出。

    对此,wccftech认为,这意味着高通可能将采取类似于苹果的产品策略,将自家的Windows平台系列SoC像苹果M3、M3 Pro和M3 Max芯片那样划分等级。而且wccftech说道可能骁龙X Plus在性能上可能无法与骁龙X Elite竞争,但高通可以赋予它某些特性以推动消费者的购买欲望。

    不过有意思的是,根据报道已有测试中的骁龙X系列SoC集成了高通第四代5G基带骁龙X65,若高通能将相关产品研制成功,以后将会有更多集成5G网络功能的笔记本电脑推出。相较于目前苹果的产品,尚未有任何型号的mac系列笔记本电脑集成了移动网络功能。

    根据之前的报道,骁龙X系列采用了台积电(TSMC)4nm工艺制造,将配备了45TOPS的NPU,集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存,最大容量为64GB的,对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD,也会支持UFS 4.0存储,另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

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