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    从去年开始,负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,AI GPU的供应一直处于供不应求的状态,也导致了较长的交付周期,比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。

    据Wccftech报道,来自Dell相关负责人的消息,称现在AI服务器交付给客户的时间已大大缩短,交付周期比过去减少了至少一半,从40周缩减到8到12周,对未来的供应表现得非常乐观。Dell的情况具有相当代表性,根据市场统计数据,其占据了主流AI服务器大概24.5%的出货量,接近四分之一,而且市场份额还处于上升阶段。

    在Dell看来,这与英伟达过去几个月里多方面的努力密不可分,包括增加新的合作伙伴,实现供应链的多元化,特别是在先进封装方面,效果尤为明显。目前台积电已大幅度提升了CoWoS封装产能,计划今年产能翻倍,同时近期英伟达还在三星下单,以满足不断增长的先进封装产能需求。

    上个月在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上,英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU,包括用于取代H100/H200的B200 GPU,另外还有与Grace CPU相结合的GB200。业界担心随着新款产品的到来,会让先进封装产能更加紧张,不过从现在的供应情况来看,暂时可以打消这种顾虑。

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