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    人工智能(AI)服务器、高性能计算(HPC)应用以及高端智能手机的AI集成推动了半导体行业的持续增长,导致需求激增。随着苹果开始大批量在台积电(TSMC)的3nm制程节点下单,越来越多的客户跟随,所占的收入比例将不断提高,预计2024年3nm制程节点将占台积电收入的20%以上。

    据UDN报道,高通、AMD和英伟达等芯片设计公司已开始选择在台积电3nm制程节点下单,确保了产能的利用率,现在订单已排队延伸至2026年,即便台积电相比去年增加两倍产能仍不足以应付。随着客户争先恐后地预订产能,台积电的3nm产能在未来两年将面临供应紧张的局面,而且这还不包括英特尔可能的CPU外包需求。

    台积电的3nm制程节点提供了多种工艺,包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A等。随着3nm工艺技术的不断升级,接下来的N3E将瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用;N3P计划于今年下半年量产,预计到2026年将成为移动设备、消费产品、基站和网络应用的主流;N3X和N3A专为高性能计算和汽车客户定制。

    为确保未来两年的稳定供应,台积电已采取多项措施扩大产能。台积电在之前的财报电话会议上表示,由于市场对3nm产能的需求强劲,将采取多项措施应对,包括转换一些5nm生产线设备到3nm生产线有业内人士称,台积电3nm总产能持续提升当中,月产量有望达到12万至18万片晶圆。

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    已有 2 条评论,共 15 人参与。
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    • itck终极杀人王 06-11 14:13    |  加入黑名单

      那个三星能不能稍微支棱一下。。不然就是独家生意了

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      2#

    • cailiao1987教授 06-11 12:47    |  加入黑名单

      涨价涨价还是tmd涨价!

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      1#

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