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    随着骁龙X系列处理器的成功发布,高通与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮。高通将AI PC视为一个新机会,认为随着PC进入新周期,SoC配备的NPU可以提升性能和电池的表现,同时AI引擎带来新体验,将是定义PC市场领导地位的关键。高通的策略的初步成功也刺激了其他的Arm芯片设计公司,比如联发科。

    据相关媒体报道,联发科正在打造首款用于Windows笔记本电脑的SoC,希望在Windows PC领域挑战高通的骁龙X系列,预计会在2025年下半年到来。有业内消息人士透露,联发科的新款芯片基于Arm架构,运用了成熟的设计,以便减少工作量,并利用现有经过测试的组件,加快开发的速度。

    传闻Windows On Arm设备上高通与微软签订了排他性协议,不过即将在今年到期,多个芯片设计公司都有意加入竞争。此前就有报道称,联发科选择了与GPU巨头英伟达并肩作战,争夺AI PC市场份额。新款芯片预计2024年第三季度完成设计,第四季度进入验证阶段,将采用台积电3nm工艺制造,并且会使用CoWoS先进封装技术。

    不过最新消息指出,联发科的Windows PC芯片项目与英伟达的合作是分开的。有传言称,英伟达也在开发面向Windows PC的Arm架构处理器,而且得到了联发科的帮助。另外暂时还不清楚,联发科的新款芯片是否也会加入到微软的Copilot+ PC计划。

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