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    近日,英特尔为移动平台准备的多款Arrow Lake和Panther Lake芯片出现在发货清单上,前者属于2025年初到来的酷睿Ultra 200系列,而后者则是2026年的酷睿Ultra 300系列。海关的发货清单上标注的一些信息,或许揭示了这些芯片采用的制程工艺。

    据Wccftech报道,Arrow Lake将扩展到多个细分平台,涵盖台式机和笔记本电脑产品,其中“S”用于台式机、“HX”用于发烧级游戏本、“H”用于高性能笔记本电脑、“U”用于低功耗移动设备。这次出现在清单上的是Arrow Lake-U、Arrow Lake-H和Arrow Lake-HX三款芯片,其中Arrow Lake-U的核显为GT1,Arrow Lake-H的核显为GT2。

    发货清单上的Arrow Lake-H信息显示,将采用N3B工艺,不过没有说明具体是哪些模块。传闻英特尔打算在计算模块上采用N3B工艺,而GPU模块上采用N4工艺。暂时还不能确定是否有Arrow Lake芯片像Lunar Lake那样,完全由台积电负责制造。

    目前已知的Arrow Lake芯片,包括:

    • Arrow Lake-S 24-Core 8+16 (LGA 1851) - 3.6 GHz / 36 MB L3 Cache

    • Arrow Lake-S 14 -Core 6+8 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 24 MB L3 Cache

    • Arrow Lake-S 6-Core 6+0 (LGA 1851) - 2.8 GHz / 18 MB L3 Cache

    • Arrow Lake-HX 16-Core 8+8 (FCBGA) - 2.9 GHz / 30 MB L3 Cache

    • Arrow Lake-HX 14-Core 6+8 (FCBGA) - 3.0 GHz / 24 MB L3 Cache

    • Arrow Lake-H 14-Core 6+8 (FCBGA) - TBD

    • Arrow Lake-U 10-Core 2+8 (FCBGA) - TBD

    另外还有多款Panther Lake芯片,包括Panther Lake-UH、Panther Lake-UPH和Panther Lake-P。这些芯片目前正在参考平台上进行评估,近期英特尔已表示,已经在Intel 18A工艺上实现了Panther Lake部件通电。

    与Arrow Lake不同,Panther Lake还会覆盖Lunar Lake所属的产品线,替代产品很可能同样会将内存封装在一起。

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