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    近日,AMD对ROCm软件栈进行了更新,推出了新的迭代版本ROCm 6.1.3。在该版本里,增强了对多GPU的支持,一台机器里可安装最多四块Radeon RX/PRO显卡,增加了对Windows Subsystem for Linux的beta级支持,以及对TensorFlow框架的支持。此外,新版本还支持了AMD在COMPUTEX 2024上发布的Radeon PRO W7900 Dual Slot双槽专业显卡。

    这次ROCm 6.1.3版本最重要的更新是对多GPU的支持,选择ROCm软件栈的用户现在可以使用最多四个GPU,从而大大加快处理时间。目前可以支持多GPU功能的显卡包括:Radeon RX 7900 XTX / RX 7900 XT / RX 7900 GRE,以及Radeon PRO W7900 / W7800 / W7900 Dual Slot。这意味用户不但能选择配备大显存的专业显卡,也能选择性价比更高的消费级游戏显卡,选择上更加灵活。

    AMD表示,增强的多GPU支持旨在为硬件加速的AI工作流构建可扩展的AI桌面。GPU是高性能AI的基石,因此与运行单个GPU相比,在单个工作站中添加多达四个高性能GPU将显着提高系统的AI性能。

    新款Radeon PRO W7900 Dual Slot是针对人工智能(AI)应用做的优化设计,属于Radeon PRO W7900的紧凑版本,厚度缩减至双槽。其延续了涡轮散热的设计,且不会影响性能表现,让用户在单个PC系统中更轻松地安装四块Radeon PRO显卡,进一步提升AI性能。

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