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    此前有报道称,明年谷歌可能会改变策略,在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更换代工厂,改用台积电代工,至少在制造工艺上能与高通和联发科的SoC处于同一水平线。为了更好地进行过渡,谷歌将扩大在中国台湾地区的研发中心。随后泄露的数据库信息表明,谷歌已经开始与台积电展开合作,将Tensor G5的样品发送出去做验证。

    据Wccftech报道,谷歌与台积电已达成了一项协议,后者将为Pixel系列产品线生产完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困扰,而Tensor G5将是双方合作的第一款专门用于Pixel系列产品线芯片,选择3nm工艺制造。

    近期高通和联发科也打算追随苹果的步伐,选择台积电的3nm工艺,这意味着即将出现的下一代旗舰智能手机,无论搭载的是哪一间芯片设计公司的SoC,大部分在半导体工艺上都处在了同一水平线。相比于苹果、高通和联发科,谷歌的SoC显然在架构上不占优势,但是凭借同一制造工艺,可能会拉近性能上的差距。

    三星依然被良品率所困扰,传闻Exynos 2500所采用的第二代3nm工艺(SF3)的良品率“低于预期”,目前仅为20%。如果未来几个月内状况得不到改善,可能迫使三星在明年推出的Galaxy S25系列上,放弃搭载这款SoC,改为全高通平台。

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    已有 1 条评论,共 2 人参与。
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    • 我匿名了  06-24 00:03

      終於不用三喪了....良率和能效要上天

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