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    今年初就有报道称,三星已经从日本人工智能(AI)初创公司Preferred Networks Inc.(PFN) 处收到2nm芯片订单,从而在2nm代工业务中抢得先机。三星一直希望能抢先台积电(TSMC)量产2nm工艺,以速度压倒对方,从而在新一代制程节点上获得竞争优势。

    今天三星发布公告,官宣了与Preferred Networks Inc.之间的合作,将基于2nm GAA工艺和2.5D封装技术的Interposer-Cube S(I-Cube S),提供一站式的半导体解决方案,为对方制造AI加速器所使用的芯片。

    三星表示,利用自身的晶圆代工和先进封装产品,可以支持Preferred Networks Inc.开发性能强大的AI加速器,以满足生成式AI对计算能力不断增长的需求。自业界首款GAA晶体管架构的3nm工艺量产以来,三星通过提升性能和能效,成功赢得2nm订单,巩固了其GAA技术领先地位。这次与Preferred Networks Inc.的合作,标志着日本企业在大型异构集成封装技术领域取得的首个成就,同时三星还计划加快先进封装市场的攻势。

    Preferred Networks Inc.成立于2014年,主要进行人工智能深度学习开发,并吸引了包括丰田、NTT和发那科在内的各领域大公司的大量投资。据了解,三星之所以被选中,是因为其同时具备存储器和代工服务,有着较强的综合能力和技术积累,可以提供高带宽存储器(HBM)设计到生产和先进2.5D封装的全套解决方案。

    过去Preferred Networks Inc.也曾与台积电合作,这次转向三星,一定程度上也是从供应链方面考虑,并减少对台积电的依赖。

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