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    三星昨天刚刚宣布拿下了首个2nm订单,将基于2nm GAA工艺和2.5D封装技术的Interposer-Cube S(I-Cube S),为对方制造AI加速器所使用的芯片。三星一直希望能抢先台积电(TSMC)量产2nm工艺,以速度压倒对方,从而在新一代制程节点上获得竞争优势。处于优势地位的台积电不慌不忙,面对竞争对手的压迫及市场的强烈需求,仍然按照自己的节奏去安排2nm工艺的开发和量产工作。

    据Wccftech报道,台积电计划下周开始试产2nm芯片,测试工作将会安排在中国台湾北部的宝山进行,工厂已准备好测试阶段所需要的设备和组件,这是在今年第二季度完成的安装工作。相比于3nm制程节点,新一代制程工艺预计性能会有10%至15%的提升,或者功耗可以降低30%。

    苹果希望在明年的产品上可以采用2nm芯片,iPhone 17系列有可能是首批搭载2nm芯片的终端设备。有消息称,苹果打算在M5系列上也选择2nm工艺,以提供更强的性能、更低的功耗,对于笔记本电脑和iPad来说这很重要。

    芯片进入初始测试阶段后,还需要等一段时间台积电才能完全掌握相关的数据。如果芯片在试产过程中出现问题要进行调整,可能会导致项目出现数个月的延迟,从而让客户的新品延后发售。台积电计划明年2nm工艺可以大规模生产,并争取在此之前能有稳定的良品率。

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    已有 1 条评论,共 2 人参与。
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    • wufuwen博士 07-10 16:46    |  加入黑名单

      车间上趟厕所都要沐浴更衣吧!

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