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    此前有报道称,台积电(TSMC)打算提高明年先进工艺及先进封装的订单报价,其中3nm订单的报价将提高5%以上,CoWoS封装的报价也将提高10%至20%。传闻台积电的3nm涨价方案已得到客户的同意,双方达成了新协议,以确保稳定的供应。

    据TomsHardware报道,摩根士丹利的一份报告称,台积电计划2025年将晶圆代工的价格上调至多10%,CoWoS封装的价格预计未来两年内会上涨20%。有业内人士透露,面向人工智能和高性能计算客户的4/5nm工艺可能会涨价大概11%,也就是说4nm晶圆的价格从18000美元提高到约20000美元,这意味着相比2021年时的报价初涨了至少25%。有分析师预计,2025年3nm工艺的价格将平均上涨4%,主要取决于订单的数量和具体协议条款,目前的报价在20000美元以上。

    不过像16nm这样相对成熟的制程节点产能充裕,则不太可能涨价。有消息称,台积电目前6/7nm产能利用率已经跌至60%,明年不但不涨价,甚至还会降价,幅度在10%。台积电一方面放出了先进工艺可能短缺的信号,另一方面鼓励客户确保自己订单的产能分配。

    台积电的目标是,到2025年毛利率将提高到53%至54%,客户需要消化先进工艺带来的额外成本。有消息称,如果客户不认同台积电的价值,产能分配将得不到保证。暂时还不能确定晶圆代工价格上涨会对终端产品产生多大影响,但是可能会促使部分芯片设计公司考虑其他代工厂,转移部分订单。

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    已有 2 条评论,共 15 人参与。
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    • 旅途终极杀人王 07-12 21:57    |  加入黑名单

      AMD说摩尔定律没死

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      2#

    • 我匿名了  07-11 16:26

      消费者最后没钱用脚投票时,结果就难说了

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      1#

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