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    AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上,更新了CPU的技术路线图,首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构,分为Zen 6和Zen 6c,所谓的“大小核”。不过AMD并没有提及Zen 6系列架构的发布日期,也没有确认采用的制程节点。

    据ComputerBase报道,AMD首席技术官Mark Papermaster在会议上强调,AMD不仅自豪地展示了路线图,而且还实施了路线图,并将继续保持领先地位。同时重申了COMPUTEX 2024上的承诺,AM5平台将在2027年+之前得到支持。此外,还简单地提及到了Zen 7系列架构,由专门的团队负责,已经在开发当中。

    按照目前AMD在AM5平台上的架构更新速度,Zen 6系列架构应该会继续用于AM5平台,到了Zen 7系列架构,有可能更换新的插座。虽然外界有声音称,AM5平台可能跨越四代架构,但是AMD并没有给出具体的承诺。据推测,下一代平台(AM6?)可能引入DDR6和PCIe 6.0的支持,同时对内存、存储和扩展的支持标准进行更新。

    传闻Zen 6架构内部代号为“Morpheus” ,将采用2/3nm工艺制造。Zen 6系列架构包含了三种CCD,分别是8核心(Zen 6)、16核心(Zen 6c)与32核心(Zen 6c扩展)的配置。AMD有可能在2025年第二季度推出Zen 6架构,并于2025年末投产,但量产时间有可能推迟到2026年。

    此外,AMD还将专注于AI加速。当前Ryzen AI 300系列处理器的XDNA 2架构NPU提供了50 TOPS的算力,不足以完成更高级的任务。未来用户可以期待更丰富的功能,比如代理AI,其中的人工智能不仅对人的输入做出被动反应,而且可以独立发起行动。

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