天选Air 2024采用全新模具打造，A/D面均为铝合金材质，触感细腻，官方提供了月光银/日蚀灰两种配色。机身厚度约16.9mm，重量约1.46kg，十分轻薄。B面为一块14英寸的16:10 IPS屏幕，具备2560×1600分辨率，刷新率达到了165Hz，以及3ms的响应时间。屏幕最高亮度400nits，色域覆盖100% sRGB，屏幕上方还有FHD主摄+IR人脸识别双摄像头模组，以及双阵列麦克风。

配置方面，天选Air 2024最高配备了Ryzen AI 9 HX 370处理器，台积电4nm工艺制造，采用混合架构设计，拥有4个Zen 5内核和8个Zen 5c内核，共12核心24线程，单核最高加速频率为5.1GHz。处理器内部还有RDNA 3.5架构的GPU，拥有16个CU，同时配备XDNA 2神经处理单元，单NPU可提供50 TOPS的AI性能。显卡则可选RTX 4060和RTX 4050，分别可提供233 TOPS和194 TOPS的AI算力，支持双显三模切换。该款笔记本配备了冰川散热架构，采用内吹设计，拥有89片扇叶的液压轴承风扇和大面积的0.1mm冰翼鳍片，以及1158个棱形底部开孔，可让整机释放达到110W。

天选Air 2024还配备了16G/32G的双通道LPDDR5X-7500MHz高频内存，以及1TB的PCIe 4.0 SSD，机身内预留多了一个M.2 2280硬盘插槽，方便后期升级。机器配有73Wh大电池，支持100W PD充电，机身则拥有1个USB 4接口、1个全功能Type-C 接口、2个USB 3.2 Gen 2接口、1个满血HDMI 2.1接口、1个3.5mm音频接口和1个Micro SD读卡器。

XIKII INDUSTRY FF04 ProArt机箱的铝合金CNC加工和阳极氧化工艺处理在最大程度上还原了ProArt显卡的配色、弧度甚至触感，整机风格浑然一体，与创作者气质极度契合。通过精妙的设计，CPU、GPU和PSU三者拥有独立风道，互不干扰，散热能力优异。

XIKII INDUSTRY FF04 ProArt机箱的整体尺寸为183 x 145 x 370 mm，净重为7.5kg，整机重量为10.5kg。其采用的是定制结构，利用电源安装支架巧妙地整合了显卡供电线路的转接和走线；I/O接口朝下，通过底座向紧贴桌面向后理线，可以拥有更整洁的桌面环境、仅支持华硕Loki系列电源，利用独有发光风扇，在电源进气风道呈现点缀氛围灯光效果；推荐搭配ID-Cooling IS-67-XT风冷散热器；只支持华硕ProArt系列RTX 4070 Ti / 4070 Ti SUPER / 4080 /4080 SUPER显卡；定制供电模组线和PCIe 4.0延长线；主机可立式或卧式两用，且可选装外置水冷模块，让性能释放更上一层楼。

近日，华硕宣布，推出1.5版本Armoury Crate SE（ACSE 1.5），虽然这看上去好像更多是为了ROG Ally X做优化适配，但是官方声称是一次较为重大的更新，能够重新定义ROG Ally和Ally X的使用体验，具体包括：

全新UI：带来更直观简洁且可自定义设置的内容显示方式，在原有的深色模式上新增浅色模式，引入收藏夹功能便于玩家快速找到常玩的游戏，游戏库列表中提供快速卸载选项和搜索功能

更好的游戏配置文件设置体验：新版软件中每个已安装的游戏都给予一个单独的条目，玩家可针对性地对每个游戏的Radeon Super Resolution (RSR)、AMD Fluid Motion Frames (AFMF) 和 Radeon Anti-Lag 等配置文件进行微调，同时支持配置方案的导入导出，与ROG Ally社区的其他玩家共享。

自带的一站式更新功能：几乎所有ROG掌机的更新包（包括 BIOS 更新、驱动程序更新等）都能从ACSE 1.5的更新中心中得到提供，保障设备在第一时间得到最新优化。

更多功能：ACSE 1.5还增加了对陀螺仪的支持，可将其作为替代对应的控制输入，并提供了简单的校准工具供玩家调节合适的灵敏度（摇杆同样适用）。另外，TDP支持手动调节，同时为实时监控工具加入了更多自定义选项，带来更高自由度的自定义性能调控体验。

新发布的ROG掌机X搭载了AMD Ryzen Z1 Extreme处理器，采用了Zen 4+RDNA 3的架构组合，CPU拥有8核心16线程，L3缓存为16MB，单核最高加速频率达到了5.1 GHz，GPU拥有12个CU，图形处理性能达到了8.6 TFLOPS，支持AV1编码加速、AMD FSR和RSR等超分辨率技术、以及AFMF帧生成技术。

此外，ROG掌机X的内存从上一代的16GB的LPDDR5-6400升级至24GB的LPDDR5X-7500；存储改为M.2 2280规格的PCIe 4.0 SSD，容量为1TB；电池容量从40Wh增大至80Wh，极大地提升了续航能力。

ROG 幻16 Air 锐龙AI版，Ryzen AI 9 HX 370+RTX 4070+32G+1T，首发价17999元，京东地址：点此前往>>>

幻16 Air 锐龙AI版基本延续了酷睿Ultra版的外观设计，提供铂月白和日蚀灰两种配色，采用航空铝一体机身设计，A面有7段式LED光线矩阵，精致轻薄。机身厚度约14.9mm，重约1.85kg。B面为一块16英寸的OLED星云屏，屏幕比例16:10，具备2560×1600的分辨率，刷新率达到240Hz，响应时间为0.2ms。屏幕最高亮度为500nits，可提供1000000:1的对比度，色域覆盖100% DCI-P3色域，平均Delta E＜1。这块屏幕也是首批支持G-SYNC的显示器，且通过了TUV硬件级低蓝光认证、VESA DisplayHDR Trueblack 500认证和潘通色彩认证。华硕还为这块屏幕配备了OLED Care和低亮度防闪烁功能，并承诺2年内非人为故障无忧换新。

这款笔记本搭载了AMD最新的Ryzen AI 9 HX 370处理器，台积电4nm工艺制造，采用混合架构设计，拥有4个Zen 5内核和8个Zen 5c内核，共12核心24线程，单核最高加速频率为5.1GHz。处理器内部还有RDNA 3.5架构的GPU，拥有16个CU，同时配备XDNA 2神经处理单元，单NPU可提供50 TOPS的AI性能。显卡则可选英伟达的RTX 4060/RTX 4070移动端显卡，支持双显三模热切换，整机的AI性能可达到313/401 TOPS。散热系统方面，幻16 Air 锐龙AI版采用冰川散热3.0系统，3风扇4热管2出风口结构，使用暴力熊液金进行导热。机器配备32GB LPDDR5X-7500MHz内存和1TB PCIe 4.0 SSD，并有多一个2280 M.2硬盘扩展插槽。

笔记本还内置了90Wh的电池，支持100W PD充电，C面则配有150.3mm×98.8mm的超大触控板；B面还配有FHD摄像头和IR红外摄像头，支持Windows Hello解锁。机身接口方面，幻16 Air 锐龙AI版提供了2个USB 3.2 Gen2 接口、1个USB 4接口、1个USB 3.2 Gen2 Type-C接口（支持PD100W）、1个HDMI 2.1接口和1个3.5mm耳麦接口。

根据供应链的统计数据，华硕、技嘉、微星和华擎在新冠疫情前的2019年，主板出货量分别达到1640万、1080万、600万和440万块；2020年得益于新冠疫情推动，增至1700万、1300万、680万和590万块；2022年红利消退，出货量开始出现崩盘，分别跌至1330万、950万、560万和250万块；2023年逐渐站稳，出货量止跌回升，分别至1450万、1030万、820万和380万块，其中以微星的势头最猛。

预计2024年主板出货量将维持小幅度增长，华硕、技嘉、微星和华擎分别达到1500万、1030万、930万和420万块。其中2024年第三季度里，华硕、技嘉和微星御三家的出货量预计为400万、295万和235万块。值得注意的是，过往技嘉曾一度逼近华硕，但是在华硕反击之下双方逐渐拉开了差距，而且近年微星稳步上升，2025年或2026年有机会超越技嘉首次登上第二名。

此外，随着英伟达GeForce RTX 50系列为首的新一代产品即将到来，显卡有望在今年第四季度迎来一波出货量提升。

以品牌个体来看，前八名分别为七彩虹、华硕、技嘉、微星、影驰、索泰、耕升和铭瑄。总的来说，前八名品牌里，除了微星又较大的跌幅外，其余品牌相对来说比较平稳。排名方面出现了两个变化，一个是技嘉和微星再次互换了位置，在过去几个月里已经发生好几次了，另一个是索泰和耕升位置也调转了。

七彩虹继续占据榜首位置，出货量有着不错的增长，优势依然明显；华硕的出货量也有一定的增长，第二名位置比较稳固；技嘉有着小幅度的增长，超越微星来到了第三名；微星是排名前列厂商里，唯一一家有较大幅度下滑的品牌，位置也从第三跌到第四；影驰继续守在第五名；索泰凭借小幅度的增长，超过了耕升提升到第六名；耕升出货量略有下滑，跌至第七名；铭瑄的出货量有些许增长，排名与上个月相比没有发生变化，仍是第八名。

英伟达在6月份对618促销活动提供了大力的支持，RTX 40系列显卡的供应量增加了不少，线上和网吧订单有着不错的增长，渠道端虽然表现一般，但是市场正常流速还是可以维持，总的来说大多数品牌都有着稳定的输出，以完成第二季度的销售任务。

无畏Pro16 2024采用了超轻薄极简金属机身，薄至13.9mm，轻至1.5kg；搭载了Ryzen AI 9 365处理器，采用了混合架构设计，CPU部分包括了Zen 5和Zen 5c架构的内核，为Zen 5 x4+Zen 5c x6的组合，共10核心20线程，L2+L3缓存共有34MB；Radeon 880M核显，基于RDNA 3.5架构，最多配备16个CU；另外还有新的XDNA 2神经处理单元（NPU），提供50 TOPS的性能，完全满足微软Copilot本地运行至少40 TOPS算力的要求；搭配32GB的LPDDR5X-7500内存和1TB的PCIe 4.0 SSD；采用了16英寸的OLED显示屏，10亿色彩，分辨率为3200 x 2000，刷新率为120Hz，响应时间为0.2ms，峰值亮度为600尼特，对比度为1,000,000:1，DCI-P3色域为100%，色准Delta E＜1，得到了DisplayHDR True Black 600、潘通色彩、杜比视界和TÜV硬件低蓝光认证，支持180°开合。

新款笔记本电脑配有全功能USB4端口、USB-A/C 5Gbps端口、HDMI 2.1端口、MicroSD读卡器和3.5mm音频插孔等，支持Wi-Fi 6E无线网络。其内置75 WHr电池，30分钟快充约50%容量；采用了华硕冰锋散热技术，双风扇+双热管，实现50W性能释放；配备了1080P+IR AI双摄，带有实体摄像头遮罩和麦克风关闭快捷键；配有RGB背光键盘，1.7mm键程；带有杜比全景声扬声器系统。

目前ExpertBook P5（P5405）的产品页面已在官网上线，这也是华硕首款搭载Lunar Lake处理器的笔记本电脑。在产品介绍里，华硕极力避免提及特定的处理器型号，不过宣传中提示搭载了下一代酷睿Ultra处理器，NPU算力超过45 TOPS，平台总算力超过100 TOPS，AI性能是代号“Meteor Lake”的初代酷睿Ultra处理器的三倍。

根据华硕的描述，ExpertBook P5有着时尚现代的设计，采用了铝合金机身，重量为1.3kg；采用了14英寸雾面屏，分辨率为2.5K，刷新率为144Hz，支持180°开合；最高可选32GB的LPDDR5X内存，板载设计；拥有双M.2插槽；键盘的键程为1.5mm；支持Wi-Fi 7无线网络；配有满足NIST-155标准的商用级安全BIOS；符合MIL-STD 810H军规标准；配备了双雷电4、HDMI、双USB-A（10 Gbps）、3.5mm音频插孔、以及防盗锁孔。

既然是主打AI功能的笔记本电脑，华硕也对此做了宣传，表示支持增强工作流程的AI文件搜索和会议记录生成、自适应屏幕亮度调节、自适应锁定、AI自动分类相册里的人物和场景、AI麦克风降噪和AI声纹等功能。

以主板品牌厂商个体来看，前八名分别为华硕、技嘉、微星、七彩虹、铭瑄、昂达、梅捷和圣旗，排名靠前的厂商的出货量有升有跌，不过幅度并不大。排名方面没有变化，这些品牌的位置与上个月相同。

华硕依然是第一名，出货量有一定幅度的下滑，不过并不影响其位置；第二名是技嘉，环比有些许上升，拉近了与华硕之间的距离；第三名是微星，出货量环比有一些增长，与技嘉保持差距；四名是七彩虹，出货量环比下滑，位置有点危险，与后一名差距很小；第五名的铭瑄出货量基本持平，已经贴近七彩虹，不知道下个月是否会超越；昂达守在第六名，出货量略有增长；梅捷和圣旗分别排在第七名和第八名，出货量环比变化不大。

各品牌在6月渠道出货状况表现较差，终端需求不温不火，有品牌任务处于高压状态。好消息是第二季度的网吧订单有明显增长，只是获利状况不佳，全国渠道商对市场或许要更有信心。

ROG掌机X仍然搭载了AMD Ryzen Z1 Extreme处理器，采用了Zen 4+RDNA 3的架构组合，CPU拥有8核心16线程，L3缓存为16MB，单核最高加速频率达到了5.1 GHz，GPU拥有12个CU，图形处理性能达到了8.6 TFLOPS，支持AV1编码加速、AMD FSR和RSR等超分辨率技术、以及AFMF帧生成技术；内存从16GB的LPDDR5-6400升级至24GB的LPDDR5X-7500，不但容量增大了50%，而且速度也提高了；存储改为M.2 2280规格的PCIe 4.0 SSD，容量为1TB；电池容量从40Wh增大至80Wh，极大地提升了续航能力。

这次华硕还采用了新的摇杆模组，使用寿命也从200万次增至500万次，弹簧的手感调紧，采用便于更换设计。同时也改用了新版D-Pad十字键设计，反馈清晰度得到了提升。旧机型配备了ROG XG Mobile显卡扩展接口，可以使用华硕的XG Mobile显卡坞进一步提升性能，现在已变成了两个USB-C接口，其中一个为USB4，另外一个为USB 3.2 Gen2，均支持PD 3.0充电和DP 1.4显示输出模式。

此外，华硕还将ROG掌机X的散热设计升级为冰川散热架构掌机增强版，采用了双液态轴承风扇、优化直立热管、三出风口、以及全新内吹设计，有效增强内部气流，进一步提升了终端设备的散热效率。

Dual GeForce RTX 4060 V3 8GB GDDR6的整体尺寸为202 x 120 x 40.1 mm，相比之前版本的202.2 x 120.3 x 40.1 mm没有太大差异。其搭载了双风扇散热解决方案，使用了两个轴流技术风扇，采用双滚珠风扇轴承，具有较小的风扇轮毂，便于使用更长的叶片，以及增加向下气压的阻隔环。支持0dB技术，当GPU低于50℃且功耗较低时，风扇将停止转动，让玩家可以在相对安静的环境中享受轻度游戏的乐趣。加入强化的铝合金属背板提升了显卡结构强度，有助于防止弯曲，并有效保护组件。

显卡提供了双BIOS功能，分别为性能模式和静音模式。在性能模式下，标准版和OC版的加速频率分别为2490/2535 MHz；在静音模式下，标准版和OC版的加速频率分别为2460/2505 MHz。此外，用户还能使用GPU Tweak III软件对显卡进行调整和监控。

新显卡采用了华硕的Auto-Extreme技术制造，这是一种全自动化制造技术，可在单次处理中完成所有锡焊任务，不但能减少组件承受的热应变，还能避免使用高酸碱性的清洁化学物。运用该技术能减少对环境的影响、降低生产时的耗电量，还能打造出更可靠的产品。

ROG SWIFT OLED PG32UCDP采用了32英寸的第三代WOLED面板，色深为10bit，响应时间（GtG）为0.03ms，对比度为150万比1，DCI-P3色域为99%，色准DeltaE＜2，支持AMD FreeSync Premium Pro技术，并兼容NVIDIA G-Sync Compatible，可确保超流畅、无撕裂且低延迟的视觉效果，同时还得到了VESA DisplayHDR True Black 400认证。其应用了LG的META技术，借助透镜阵列（MLA），将峰值亮度提高了30%，达到了1300尼特，符合HDR10标准，与以前的OLED显示器相比，视角也提高了20%。

该款显示器配有由AI助手，可以协助玩家更高效地练习，从而提升游戏体验。GamePlus技术可实时分析屏幕上的场景，并调整GamePlus十字线以提高瞄准精度。同时Dynamic Shadow Boost功能可在不影响其他画面区域的情况下增加暗场细节，更易识别的敌人。玩家可以使用ASUS DisplayWidget Center，通过鼠标轻松调整OSD和显示器的各项设置。华硕还提供了比例控制功能，可选24.5英寸和27英寸，以提高更好的游戏体验。此外，还有ROG OLED防闪屏技术加持，并配备了得到德国莱茵TUV硬件级低蓝光技术。

接口配置方面，配备了HDMI 2.1接口、DP 1.4接口、USB-C接口（支持PD 90W快充）、以及3.5mm音频插孔，另外还带有一个USB集线器功能，提供了KVM功能。配备了人体工学支架，具有0至110mm升降高度、-15°至15°水平旋转、以及-5°至20°前后俯仰，同时还兼容VESA壁挂，方便用户更换支架使用。