• 富士通5.2亿美元出售12英寸晶圆厂,买家联电准备A股上市

    孟宪瑞 发布于2018-06-30 10:12 / 关键字: 台联电, 富士通, MIFS, 半导体, 上市

    台湾联华电子昨天宣布停牌,公司有重大事项要公布——该公司将以不超过576亿日元(约5.2亿美元)的价格收购富士通持有的MFIS公司84.1%股权,此次交易完成之后,日本老牌半导体公司富士通将退出半导体制造领域,逐渐变成Fabless无晶圆公司。买方台联电也将以大陆子公司和舰科技为主题筹备A股上市。

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  • 台联电14nm工艺明年Q2季度量产,首发于比特币矿机

    bolvar 发布于2016-10-28 11:17 / 关键字: UMC, 台联电, 14nm, 厦门

    台联电UMC一度是跟TSMC台积电并列的台湾晶圆代工厂,不过在28nm节点之后已经被TSMC远远甩开,他们现在28nm工艺的营收比例也不过21%,主力还是40nm工艺。在FinFET节点上,TSMC独辟蹊径选择了16nm,UMC跟三星一样都是14nm FinFET工艺,不过量产时间要晚得多,要等到2017年Q2季度才能量产,而首个客户并不是什么移动处理器厂商,竟然是比特币矿机公司BitFury。

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  • 大陆半导体公司不缺钱但缺人,联电资深副总或加盟中芯国际 ...

    bolvar 发布于2016-03-02 10:41 / 关键字: 中芯国际, 徐建华, 台联电, 半导体

    中国大陆对半导体产业极其重视,做大做强的心态人人皆知。虽然大陆公司在半导体产业中不缺钱,但缺人缺技术,这方面反倒是台湾公司的强项,而对岸公司也依赖大陆这个市场,双方的合作不可避免。继华亚科董事长高启全加盟紫光之后,台湾另一个半导体业重要人物——台联电资深副总徐建华传闻也要转战大陆,有可能到中芯国际任职。

    图片来源于网络

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  • 紧追TSMC,UMC联合ARM成功流片14nm FinFET工艺处理器

    bolvar 发布于2015-06-23 09:53 / 关键字: UMC, 台联电, 14nm Finfet, ARM, Cortex-A

    UMC台联电在28nm工艺上比老对手TSMC台积电落后很多,不过UMC也学三星那样直接杀向14nm FinFET工艺,跳过了20nm节点。日前UMC、ARM联合宣布双方已经完成了Cortex-A系列处理器的PQV测试晶圆的流片(tape out)工作,预计今年底接受客户流片,虽然进度还是比TSMC晚一些,不过他们总算追上来了。

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  • 台联电也不陪台积电玩20nm工艺了,年底直奔14nm FinFET工艺

    bolvar 发布于2015-05-01 09:35 / 关键字: UMC, 台联电, 28nm, 14nm FinFET, 工艺

    台湾晶圆代工双雄之一的UMC台联电去年从Globalfoundries手中夺回了第二名,虽然营收跟TSMC台积电的差距还很大,但UMC的28nm产能也排的很满,正在加速。跟三星、Globalfoundries等代工厂一样,UMC也不打算陪着TSMC再玩20nm工艺了,他们准备在今年Q4季度开始14nm FinFET工艺的流片。

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  • 半导体业的水危机:台积电、台联电是否受到缺水影响了?

    bolvar 发布于2015-01-29 11:22 / 关键字: 半导体, 晶圆, 水资源, 台积电, 台联电

    台湾地方虽小,但在全球高科技产业中占据重要地位,特别是在光电及半导体产业上,TSMC台积电、UMC台联电则是全球领先的晶圆制造商。半导体制造不仅技术含量高,同时对资源的消耗也非常大,特别是印刷过程中的水资源消耗,那么台积电、台联电这样的厂商是否会收到影响呢?

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  • 一下子成了抢手货,高通、联发科纷纷向台联电争取28nm产能

    灯罩 发布于2014-08-06 17:26 / 关键字: 联发科, 高通, 28nm, 4G, 台联电

    随着智能手机销量不断上升,处理器芯片的产能需求也日益膨胀,台积电的28nm HKMG产能目前似乎也不太够用了,格罗方德的产能问题又没有解决好,另一家芯片厂商台联电则成了抢手货,台湾DigiTimes获得消息,现在高通、联发科各自都在和后者谈判以争取到更多的28nm PolySiON工艺产能。

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  • 台联电流片20款28nm芯片,明年上半年试产14nm FinFET工艺

    bolvar 发布于2014-06-14 10:40 / 关键字: UMC, 台联电, 28nm, 14nm FinFET

    28nm节点上绝大多数代工市场份额都被TSMC台积电抢走了,UMC台联电落后了很多。今年以来他们的28nm产能才开始上升,目前已经流片20款28nm工艺芯片,而在明年上半年,联电准备试产14nm FinFET工艺,下一代工艺跟TSMC的进度有机会缩小了。

    Digitmes报道称,UMC联电致力于继续发展更先进的制造工艺,计划在2015年上半年开始试产14nm FinFET工艺,而TSMC此前宣布的是2014年底开始试产14nm FinFET工艺

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  • 格罗方德太不争气,联发科28nm订单转回台积电、台联电

    bolvar 发布于2014-05-08 09:53 / 关键字: 联发科, 28nm, 台积电, 台联电, 格罗方德

    联发科的28nm移动处理器是目前最为吃香的产品之一,不论是八核的MT6592、六核的MT6591还是未来的LTE芯片MT6595都已经被人排队等候。代工厂老大TSMC(台积电)的28nm产能逐渐饱和,联发科原本把部分订单转移到了格罗方德(Globalfoundries)公司,无奈后者太不争气了,28nm产能又出问题了,联发科只能把订单再给台积电、台联电(UMC)去做。

    台联电因为格罗方德的28nm缺陷问题反倒受益良多

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  • 台积电不给力,台联电及GF将为高通代工Snapdragon S4

    Blade 发布于2012-07-14 09:52 / 关键字: 高通, 台联电, GlobalFoundries, Snapdragon S4

      高通的Snapdragon S4处理器采用28nm工艺打造,并由台积电进行代工生产。不过我们也知道,台积电在28nm工艺上的产能确实是个很大的问题,严重的供不应求其众多客户都在寻求其它代工厂来保证自己产品的产量。

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  • 提升产能,台联电计划投资80亿美元扩展Fab12A工厂

    Blade 发布于2012-05-25 12:17 / 关键字: 台联电, Fab12A, 产能

      日前全球第二大芯片代工厂商台联电(UMC)宣布,他们将投入约80亿美元用于扩展Fab12A工厂的产能,完成后Fab12A第5和第6期工厂的产能将从现有的每月8万片晶圆上升至13万片。

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  • 台积电和台联电预计第四季度销量将下滑

    TerryBogard 发布于2010-08-06 17:31 / 关键字: 台积电, TSMC, 台联电, UMC, 晶圆厂

      今日,台湾半导体制造商台积电(TSMC)和台联电(UMC)公布其第四季度财报,估计它们的财政收入比上一季度下降了12%。而市场分析人士称,目前这两个晶圆工厂的主要客户有所增加。

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