根据iQOO公布的信息，天玑1000+处理器的安兔兔跑分可以超过53万，对比高通的骁龙865处理器，跑分的差距应该在10万上下，在实际应用场景下的跑分数据差距应该会更低。硬件上，天玑1000+处理器拥有4个2.6GHz的ARM Cortex A77核心和4个2GHz的ARM Cortex A55核心，ARM的Mail-G77MP9，APU 2.0升级至3.0，由2个大核、3个小核和1个微核组成SoC的AI处理器，集成5G基带。

相较于天玑1000处理器，天玑1000+增强的地方主要体现在以下几个方面：支持最高144Hz刷新率的屏幕，这是目前在国内上市的智能手机产品中采用的最高刷新率的屏幕；支持MediaTek 5G UltraSave省电技术，可根据网络环境及数据传输情况，动态调整调制解调器的工作模式，包括电源配置和工作频率等；支持MediaTek HyperEngine 2.0游戏全场景优化技术，针对游戏性能、网络、外设等方面进行了多方位升级；支持MiraVision画质优化引擎。

关于iQOO Z1手机方面，除了天玑1000+处理器之外，应该还会使用一块144Hz刷新率的屏幕。

在联发科的产品线中，P95的定位是要比天玑1000L要低的，基准测试成绩不如天玑1000L才是一个合理的现象。基于上述不合理的情况，外媒就挖出了联发科处理器跑分作弊的事情。联发科在SoC的BSP固件中直接内置了一个power_whitelist_cfg.xml 文件，这个就是一个白名单文件，把目前市面上的基准测试App列了个遍，然后运行测试的时候火力全开甚至“超频”，无视温控，来获得更高的测试成绩。联发科在固件中内置白名单的行为，并非只出现在OPPO的手机当中，外媒还发现在其他使用联发科处理器的产品当中发现了同样的白名单文件。

对于跑分“作弊”的情况，联发科方面的回应如下：

MediaTek follows accepted industry standards and is confident that benchmarking tests accurately represent the capabilities of our chipsets. We work closely with global device makers when it comes to testing and benchmarking devices powered by our chipsets, but ultimately brands have the flexibility to configure their own devices as they see fit. Many companies design devices to run on the highest possible performance levels when benchmarking tests are running in order to show the full capabilities of the chipset. This reveals what the upper end of performance capabilities are on any given chipset.

Of course, in real world scenarios there are a multitude of factors that will determine how chipsets perform. MediaTek’s chipsets are designed to optimize power and performance to provide the best user experience possible while maximizing battery life. If someone is running a compute-intensive program like a demanding game, the chipset will intelligently adapt to computing patterns to deliver sustained performance. This means that a user will see different levels of performance from different apps as the chipset dynamically manages the CPU, GPU and memory resources according to the power and performance that is required for a great user experience. Additionally, some brands have different types of modes turned on in different regions so device performance can vary based on regional market requirements.

We believe that showcasing the full capabilities of a chipset in benchmarking tests is in line with the practices of other companies and gives consumers an accurate picture of device performance.

大概的意思就是基准测试的成绩充分说明了它们产品的性能特性，是处理器本身拥有的能力的表现，所以也并不算“作弊”，他们的做法其实和其他公司的做法是一致的。然后，联发科和各家手机厂商之间进行合作，来优化功耗和性能之间的平衡，最终手机厂商可以灵活地配置自己认为合适的设备。

但是，在进行PCMark等基准测试的时候，实际考验的是设备整体的响应能力，而非芯片组本身。这样其实就不符合联发科所指的在实际应用当中提供性能和功耗之间的平衡动态调整的理念。

从爆料的信息来看，一加8系列产品总共有3款，暂时有三个亮点。一是一加手机终于支持无线充电，爆料显示一加8 Pro除了那块看起来很厉害的定制屏幕（应该就是1月份一加专门搞个交流会的那块，点这里回顾）之外，还将支持无线充电功能，这也是目前爆料显示的唯一一款支持无线充电的机型。另一个是一加8 Pro支持IP68级别的防水防尘，这应该是一加手机历史上第一次支持。

还有一个则是一加手机可能首次搭载联发科处理器。我们都知道，一加手机自发布首款产品以来，正式发布以及上市的产品都是搭载的骁龙处理器。一加8系列爆料信息显示，一加8 Lite手机将会搭载联发科天玑1000处理器，这颗处理器其实在关注手机圈的用户当中的评价还是比较正面的。但是，联发科的新旗舰处理器自发布以来，目前仅OPPO Reno3手机搭载了天玑1000L处理器。

此外，爆料信息还曝光了一加8系列的售价，一加8 Pro起售价799美元（约5600元），一加8的起售价为549美元，一加8 Lite其售价为499美元。

据报道，联发科相关负责人表示，天玑1000是目前唯一集成5G基带和Wi-Fi6的旗舰机芯片。“越往高端越需要集成，这样才能解决高性能配置下发热功耗以及板片空间问题。 5G芯片集成方案是大势所趋。”此外，这款芯片还支持蓝牙5.1+连接等等。

除此之外，联发科还透露了面向中端机型的天玑800芯片，这款芯片将会在明年发布，主要应用于定位主流、普及型的5G手机，相关产品会在明年第二季度看到。联发科称，天玑800就是用来对标骁龙765的，但是产品早有规划。

不过，虽然联发科是这么规划的，但是实际上厂商怎么用就有待考证了。目前，已经确定使用联发科天玑1000系列处理器的产品有OPPO Reno3，这款将发布的手机将会使用到天玑1000L处理器，而其Pro版本则是使用的骁龙765G处理器。因此，我们也可以看看红米方面的情况，如果红米在明年春发布K30 Pro系列产品的话，也是有可能使用天玑1000处理器的。

供应链指出，联发科已经在2019年第四季度在台积电7nm制程上投片量产了大量芯片，并且出货量开始逐月加大，有望在2020年第一季度上旬就有搭载其新SOC芯片的智能手机问世，第一季度的单季出货量有望达到600万件，并且订单已经排到整个2020年上半年。

这一切都与天玑1000这款芯片的强势表现关系巨大，联发科凭借天玑1000拿下了四项全球第一：全球最快5G单芯片、全球最省电基带、全球第一5G单芯片和全球第一5G+5G双卡双待的5G芯片。在与“廉价千元机”这个标签纠缠了这么久之后，联发科重要凭借自己的研发实力重回旗舰SoC市场。

新的天玑1000中包含了4个2.6GHz的ARM Cortex A77核心和4个2GHz的ARM Cortex A55核心，比前代旗舰Helio G90的2+6配置要高不少，GPU部分则是升级到了ARM的Mail-G77MP9，不仅架构换新，而且它的规模也大了不少。AI协处理器是现在智能设备SoC上不可或缺的一部分了，MTK在这款天玑1000上面将原本的APU 2.0升级至3.0，由2个大核、3个小核和1个微核组成SoC的AI处理器，满足不同场景下的AI计算需求。而在图像处理方面，MTK为其加入了自研的视频HDR方案，在相机和视频拍摄方面进行了全面的提升。而处理器的一大亮点就是整合了5G基带，支持Sub-6频段，并且号称是最节能的5G调制解调器、全球首个支持5G双卡双待和全球首款支持Sub-6GHz频段5G双载波聚合的芯片，名头不小。另外一大亮点就是它整合了Wi-Fi 6的支持，并且支持蓝牙5.1+标准。另外值得一提的是，它在DSP方面加入了对于AV1编码的硬件解码支持，最高可以提供4K 60fps的AV1视频硬件解码，这也是这款芯片上面的首创。

对于骁龙865处理器的应用处理性能，目前顶级移动处理器，明年主流安卓旗舰都会用的一款产品，这方面的性能有“高通”这个牌子顶着，大家都比较了解。只是对于网络连接性能方面，目前大家关于5G手机的讨论更多的是在双不双模这种问题上，实际上到明年发布的5G手机，应该都是支持SA和NSA的，并且被部分观点认为是假5G的NSA，在未来很长一段时间内都还会服务于用户。

而真正关于5G的高速率上，目前却是鲜有厂商会进行宣传，这些明明是更为重要的数据，似乎就或者相关厂商的产品介绍页面上或者发布会的PPT上。那么，在5G争议点之外，我们来看看骁龙865外挂X55基带芯片相对其他集成或者不集成基带芯片的目前安卓旗舰处理器存在那些优势或者不足吧。我们找来了骁龙865处理器、天玑1000、Exynos 990以及麒麟990 5G几款产品，从官网介绍页面总结了部分数据，一起来了解一下。

var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "骁龙865、天玑1000、Exynos 990、麒麟990 5G网络性能简单对比", header: ["型号", "骁龙865", "天玑1000", "Exynos 990", "麒麟990 5G"], width: '91%', id: tableid, data: [ ["对比项目","骁龙865","天玑1000","Exynos 990","麒麟990"], ["基带","外挂X55基带","集成5G基带","外挂Exynos 5123基带","集成巴龙5000基带"], ["5G速率","7Gbps（峰值下载）3Gbps（峰值上传）","4.7Gbps（峰值下载）2.3Gbps（峰值上传）","7.35Gbps（毫米波）/5.1Gbps（sub-6）（峰值下载）","2.3Gbps（峰值下载）1.25Gbps（峰值上传）"], ["4G速率","2.5Gbps316Mbps","/","3Gbps/","/"], ["网络兼容性","2/3/4G","2/3/4G","2/3/4G","2/3/4G"] ] });从上面表格可以了解到，骁龙865处理器外挂的X55基带芯片最高下行速率达到7Gbps（应该是毫米波速率），最高上行速率达到了3Gbps；天玑1000集成的5G基带芯片最高下行速率达到4.7Gbps（sub-6GHz），最高上行速率达到了2.3Gbps；Exynos 990处理器外挂的Exynos 5123基带芯片最高下行速率达到7.35Gbps（毫米波）/5.1Gbps（sub-6Ghz），上行速率未公布；麒麟990 5G处理器集成的巴龙5000基带芯片最高下行速率达到2.3Gbps，最高上行速率达到了1.25Gbps。

从数据上来看，在集成和外挂基带芯片之外，在网络性能上确实存在比较大的差别，通过外挂基带的骁龙865以及Exynos 990确实存在非常大的优势，而集成基带芯片的处理器产品，目前在网络性能上确实不如外挂基带芯片。另外，在外挂基带芯片层面，智能手机领域里，不是一直有一个更为出名的苹果公司吗。从过去iPhone使用高通基带的情况来看，同年的iPhone所使用的基带芯片也要比使用高通旗舰骁龙处理器的要强。

当然了，芯片在实验室环境中理论上能够支持官方公布的峰值速率，但是，在实际应用中，手机的网络连接速度不仅仅取决于手机使用的基带芯片，还有更多更复杂的因素。

在高通公布骁龙865处理器的技术细节之前，我发现在8月份的时候有几个“Qualcomm Kona”的Geekbench 4跑分信息，单核基本维持在4000分以上，多核得分基本在12000-13000之间，8核处理器，基础频率1.80GHz。作为对比的是，骁龙855 Plus的GB4单核跑分在3600左右，多核在11000左右，基础频率1.78GHz。因此，这很有可能就是新的骁龙865处理器的跑分信息。

就这个GB4跑分成绩而言，骁龙865处理器似乎已经输给了联发科最新发布的天玑1000。目前，已经正式发布的联发科处理器的GB4跑分数据为：单核3811，多核13136分。对比来看的话，骁龙865处理器的单核跑分是要比天玑1000高的，但是多核跑分就输给了天玑1000。

关键参数上，天玑1000包含了4个2.6GHz的ARM Cortex A77核心和4个2GHz的ARM Cortex A55核心，GPU为ARM的Mail-G77MC9。根据曝光的信息，骁龙865处理器很有可能会沿用骁龙855的1+3+4 big.LITTLE架构，1+3的大核应该是基于Cortex-A77进行定制，GPU性能提升25%。

另外，还需要指出的一点是，Kona的跑分信息最早出现是在今年7月，但是的单核跑分3791，多核11990。所以，在3个月之后，Kona的跑分信息再进一步提升可能性也是比较大的。

据台湾经济日报报道，联发科首款5G移动芯片的价格被开到了每颗70美元（约合人民币500元）的天价，比4G产品高出5-6倍，是这家公司历史上单价最高的移动处理器。报道指出，天玑1000的定价比市场预期还要高4成，如果联发科抓住这个机会，那么，5G时代初期相关芯片的布局将会为这家公司的毛利率带来可观的表现。作为对比的是，骁龙855 Plus处理器的价格约为600元/颗。

对于这一定价，很大一个原因就是目前市面上可选的集成5G的处理器供应稀缺。

对于这个消息，联发科不予置评。不过联发科执行长蔡力行日前强调，明年的5G手机出货量将会有相当的提升，联发科未来将会有覆盖全价位的移动处理器产品。对此，报道指出，联发科天玑1000（MT6885）还有一款超频版本，型号为MT6889，价格相应定为70-80美元。此外，消息还显示，天玑1000还有一款价格相对较低的版本，型号为MT6883。考虑到目前5G市场供不应求，联发科将会主攻价格较高的6885和6889。

其实几个月前MTK发布了一款Helio G90，不过跟新的天玑1000相比，规格上还是差了很多的。新的天玑1000中包含了4个2.6GHz的ARM Cortex A77核心和4个2GHz的ARM Cortex A55核心，比Helio G90的2+6配置要高不少，GPU部分则是升级到了ARM的Mail-G77MP9，不仅架构换新，而且它的规模也大了不少。AI协处理器是现在智能设备SoC上不可或缺的一部分了，MTK在这款天玑1000上面将原本的APU 2.0升级至3.0，由2个大核、3个小核和1个微核组成SoC的AI处理器，满足不同场景下的AI计算需求。而在图像处理方面，MTK为其加入了自研的视频HDR方案，在相机和视频拍摄方面进行了全面的提升。

而处理器的一大亮点就是整合了5G基带，支持Sub-6频段，并且号称是最节能的5G调制解调器、全球首个支持5G双卡双待和全球首款支持Sub-6GHz频段5G双载波聚合的芯片，名头不小。另外一大亮点就是它整合了Wi-Fi 6的支持，并且支持蓝牙5.1+标准。SoC将采用7nm工艺生产，估计应该也是由台积电进行代工。另外值得一提的是，它在DSP方面加入了对于AV1编码的硬件解码支持，最高可以提供4K 60fps的AV1视频硬件解码，这也是这款芯片上面的首创。