2015年的ISCC国际会议将在2月份举行，IBM、三星、Intel、AMD等公司都会在此会议上披露自家芯片的进展或者新技术，其中AMD会公布新一代Carrizo APU的情况。根据AMD公布的消息，Carrizo APU将继续使用28nm工艺，但没有说明是哪家代工厂，目前的Kaveri APU使用的是Globalfoundries的28nm SHP工艺，如果没意外的话，Carrizo应该还会继续交给GF代工。

AMD还提到了Carrizo的一些参数，比如核心面积约为244.62mm2，晶体管数量31亿，而目前28nm工艺的Kaveri APU核心面积245mm2，晶体管数量24.1亿，由此可以看出，Carrizo APU的核心面积不变的情况下晶体管密度大幅上升，AMD显然做了很多优化和改进。

Kaveri APU的核心面积和晶体管数量

Carrizo APU最大的变化就是CPU架构升级，从目前的Steamroller压路机升级到Excavator挖掘机。AMD也首次明确了挖掘机架构的升级亮点，同样在28nm工艺下，其核心面积比前代X86缩小了23%，功耗降低了40%，所以Carrizo APU晶体管密度大幅提升也有挖掘机架构的功劳。

至于性能，AMD此前的路线图上提到了挖掘机架构聚焦性能提升，IPC（每周期指令性能）提升30%，而之前曝光的Carrizo测试中，Carrizo APU样品在频率低了25%的情况下CPU性能跟Kaveri差不多，性能提升符合AMD所说。

还有就是GPU，Carrizo APU的流处理器单元还会是512个，但核心架构也会升级到Radeon R200系列，之前的测试中也显示GPU性能提升了近一倍，GPU依然会是Carrizo APU的最大亮点之一。

Carrizo首先会应用于笔记本、Windows平板等产品中，TDP功耗有15W、35W等多个级别，桌面分支的Carrizo则会有45W、65W等产品。

PS:凡是跟挖掘机沾边的，现在都好强大啊！

最先登场的是Carrizo-L，将会被应用于入门级笔记本处理器以及平板电脑，取代Beema和Mullins，竞争对象是Intel的奔腾和赛扬移动处理器，最早今年12月就上市。而性能级的产品最早是2015年3月份，距离现在是半年不到的时间，顶替目前的Kaveri APU。至于桌面平台产品的具体上市时间暂不清楚，不过估计也都是在2015年上半年。

笔记本所用的Carrizo APU的规格之前已经曝光得七七八八了，采用双模块四核心设计、2MB L2缓存，TDP在12-35W之间，图形核心采用第三代GCN 1.2架构，规模和Kaveri差不多，都是512个流处理器，不过内存效率会有改进，而且还支持完整的HSA异构计算，而且整合了UVD 6和VCE 3.1视频单元，同TDP（15W）下功耗相比Kaveri提升30%，多媒体性能也有一定的提升，而且还支持通过HDMI 2.0实现三屏输出。

不过略微有点遗憾的是，Carrizo APU依然采用28nm制程工艺，内存最高也只支持到双通道DDR3-2133。

这个APU并不能算是什么大升级，类似于之前从Trinity APU升级而来的Richland APU，要想看到AMD拿出新东西（新架构、FM3+插槽、支持DDR4等到），最快也要等到2016年了。

BSN爆料称，他们在AMD给开发者提供的的BKDG文档中找到了Family 15h Models 60h-6Fh家族处理器的一些信息，据信这指的就是Carrizo APU，其CPU架构、GPU及内存控制器、FCH南桥规格皆有所升级。

Carrizo的CPU架构：支持AVX2指令集，性能提升

首先来看CPU架构，Kaveri使用的是Steamroller压路机，Carrizo将升级到Excavtor挖掘机，通过去年9月份AMD提交给GCC项目的补丁可以得知，挖掘机架构将支持AVX2、BMI2、MOVBE及RDRAND，而特定型号的还会支持TSX事务性内存指令集，这是Intel Haswell处理器上才支持的指令集。

至于挖掘机架构的其他改进，这份文档就没有详细说明了，只提到了IPC/架构改进，看起来也是一次优化改进而已。但是根据AMD此前的路线图说明，挖掘机是推土机、打桩机、压路机之后的第四代模块化架构，二代、三代分别优化了IPC/频率、并行性能，而挖掘机则是极大地性能提升（Greater Performance），AMD在CPU性能上落后Intel太久了，是该好好提升一下了。

Carrizo APU的GPU：火山岛架构

接下来是Carrizo APU的GPU架构，文档里提到了“火山岛”，与目前的Kaveri APU的GCN架构变化不大，也是一次改进版。至于流处理器单元数量是否还是维持512个不变，BSN给出的看法比较悲观，认为Carrizo还会使用28nm工艺，流处理器单元数量不太可能增多，不过笔者认为如果架构不变，Carrizo APU的流处理器单元数量肯定会增多，Intel的核显性能提升越来越大，AMD的图形性能优势在缩小，下一代APU如果不能大幅提升GPU性能，面临的压力可想而知。此外，工艺不变的情况下，提升运算单元数量也不是不可能，Tahiti与R9 290X的Hawaii一样是28nm工艺，晶体管密度一样有明显提升，NVIDIA的Maxwell架构也是如此。

支持DDR4内存，频率未知

接下来是内存控制器，此前的消息称Carrizo不支持DDR4内存，不过文档里提到了它能同时支持DDR3、DDR4内存。DDR3内存还多了Registered DIMM支持，可能是用于服务器版的“多伦多”APU，其他跟Kaveri APU的差不多。至于DDR4内存，详细的内容依然未知，支持的最高内存频率还是2400MHz，也不知道这是支持的最高DDR4频率还是文档中DDR4资料缺乏的信息不足。

Intel的Haswell-E今年就会支持DDR4内存，不过频率只有DDR4-2133。

FCH芯片组及扩展性

FCH南桥方面，文档中提到的是支持2个SATA 6Gbps接口，4个USB 3.0接口，8个USB 2.0接口，未来还会添加2个UART、4个I2C及SD卡界面支持，这是其中的FP4封装支持的FCH规格，显然是一种面向OEM市场的BGA封装类型。

除了这个FP4封装，文档中还有一个SP2封装，考虑到Carrizo APU的服务器版中还有BGA封装的，这个SP2很可能指的就是它。文档中也列出了FP4、SP2在内存支持上的一些不同，SP2封装上单数通道双Rank模块上支持的SDIMM内存是2133MHz频率，FP4上是1866MHz，而且SP2还支持RDIMM、LPDIMM及Registered DIMM内存类型。

桌面版的Carrizo将会继续使用FM2+插槽，不过集成的FCH芯片组会被禁用，转而使用外部的FCH芯片组，虽然有点浪费，不过这么样可以保证不需要升级主板架构。

考虑到Carrizo还支持DDR3内存，看起来现有的FM2+主板升级BIOS之后就能支持新一代APU了，不过现在这事还没有定论，有待厂商和AMD的官方说明。要想上DDR4内存，用户就得上新的FM2+插槽主板了，因为DDR4内存需要新的插槽及电子设计。

Carrizo的PCI-E扩展也有所升级，Kaveri用于连接显卡的通道是PCI-E 3.0，其余的还是PCI-E 2.0，Carrizo上所有PCI-E都是3.0的。有一点要说的是，如果不是官方资料有什么错误，那么Carrizo的PCI-E通道总数将从24条减少到16条了，用于显卡的只有8x，可以分配成2个x4。还有4条通道用于通用处理，可拆分为4个x1，2个x2及1个x4。桌面版Carrizo还要留出4条通道用于连接FCH的UMI总线。BGA版的就不需要了，他们通过内部总线连接。

Carrizo还有服务器版，代号多伦多，支持RAS功能，也就是ECC内存，服务器处理器必备的功能之一。

以上信息是BSN从AMD的文档中获得的，有些比较确定，不过考虑到产品是2015年才会发布上市的，因此最终的规格可能还会变动。

到了2015年，AMD会推出Toronto多伦多及Cambridge剑桥取代“柏林”和“西雅图”，其中“多伦多”系列也会有APU和纯CPU分支，CPU架构则升级到第四代模块化架构Excavator挖掘机，APU中的GPU核心则会升级到“火山岛”架构，这也是目前Radeon Rx 200系列显卡的家族代号，具体的架构又称为GCN 1.1的，也有说成GCN 2.0的。

多伦多APU及CPU也会原生支持PCI-E 3.0，BGA封装，其中APU版还会支持HSA异构运算。当然，最关键的是AMD同时列出了DDR3、DDR4内存，此前各路传闻都预测2015年才会有支持DDR4内存的处理器上市，Intel则会在明年的Hasell-E处理器上首先导入DDR4。

之前Carrizo APU的路线图显示AMD并没有支持DDR4内存，不过Carrizo是桌面级的APU，不支持DDR4倒也正常，目前官方的路线图倒是可以证实AMD是有支持DDR4计划的，只不过初期还是会用到服务器产品上。

至于Cambridge剑桥，还会是ARM 64位架构，不过AMD对它的介绍就不多了。

另外还有制程工艺的问题，2014年的APU都会上28nm工艺，不过路线图中2015年的多伦多及剑桥并没有使用另一种颜色区别，这意味着2015年的APU可能还会继续使用28nm工艺。

AMD 2014-2015服务器路线图（点击放大）

2013-2014年服务器产品路线图

　　首先来看AM3+插槽的FX处理器，这对玩家来说可能很悲剧，因为从2012年Vieshera平台发布之后，AMD的FX系列似乎就没什么更新计划了，此前就有消息说FX-9590将是AMD最后一款独立处理器，虽然AMD否认了FX将被终结的传闻，但是现实迹象多多少少又在暗示这个趋势，长久不更新FX系列算怎么回事呢。

　　桌面APU方面，Kaveri APU的继任者是Carrizo（卡里索），之前的爆料称Carrizo会继续使用FM2+插槽，搭配的芯片组也是A88X/A78，继续保持兼容性。此外，Carrizo也会支持Kaveri引入的HSA异构运算。

　　值得注意的还有一点，桌面版Kaveri及目前的Richland APU的TDP都是95W或者65W的，但是Caarizo只有65W，虽然现在还不能确认Caarizo会继续使用28nm还是升级20nm工艺，但是看起来它的TDP功耗会有所降低，缩小与Intel的差距。

　　至于架构方面，Carrizo将会使用新一代GCN显卡，描述跟Kaveri APU是一样的，预示着GPU架构方面不会有太大变化，还是GCN体系，有可能是像Tahiti升级到Hawaii夏威夷核心那样，不过GPU的规模应该会继续增加。

　　CPU方面算是变动最大的一次，将从Kaveri使用的SteamrollerB（压路机）升级第四代模块化架构Excavator挖掘机，AMD此前的路线图中称“挖掘机”架构是一次大幅性能提升的版本。

　　此外，Carrizo有可能支持DDR4的传闻要落空了，至少官方路线图中提到的还是DDR3内存，同时也没有PCI-E 4.0支持，因此新技术上的亮点并不多。虽然DDR4在消费级市场上的启动时间都指向了2015年，不过那时候估计DDR4内存依然会很有限，不支持DDR4对多数人来说也不会有什么影响。

　　面向低功耗市场、Kabini APU的继任者是Beema APU，它会升级到更节能的Puma+核心，集成FCH南桥，FT3 BGA封装，跟目前的Kabini APU差不多。

　　从2011年发布推土机（bulldozer）处理器以来，AMD的模块化多核架构已经推出了两代——Bulldozer和Piledriver打桩机，第三代Steamroller压路机正在路上，首先在年底的Kaveri APU中应用。未来的Excavator挖掘机（蓝翔技巧随机乱入啊）是第四代了，不过具体哪年应用还未可知，AMD规划的路线图中是2015年的Opteron服务器处理器中首先使用。

　　我们要说的就是这个Excavator挖掘机，它的架构叫做BDver4，也就是推土机四版，在最近的GCC升级说明中有人发现提到了BDver4，它将支持AVX2指令集。而AVX2指令集是Intel在今年的Haswell架构上首次引入的，详细介绍可以参考之前的文章：Haswell芯光大道之四：AVX2指令集浮点性能翻倍

　　AMD本想靠着SSE5指令集的先发制人逼迫Intel认输，不过Intel最终推出的指令集不再叫SSExx了而是用了AVX的命名，AMD最终也低头了，支持AVX指令，不过SS5衍生出的XOP指令也有单独支持。AVX2指令集将整数、浮点SIMD都扩展到了256bit，而XOP指令是128bit的，支持AVX2意味着Excavator中的FPU弹性浮点单元设计也会做相应改变。

　　虽然落后了几年，支持AVX2总算能让AMD在指令集上又能紧追Intel了，只不过这还不够，Haswell还支持新的TSX事务性内存指令集，而且2015年Intel的处理器都要进入AVX 3.2时代了，AMD在CPU上追赶Intel越来越疲惫了。

Excavator挖掘机在AMD此前的描述中是Greater Performance，极大的性能提升

　　至于Carizo的GPU架构，应当还是GCN体系，性能会更强，至少会是Volcanic Island火山岛那一代的GPU架构，毕竟今年的Kaveri都会升级到HD 7000的GCN架构了。

　　制程工艺也没有公布，2014年TSMC的20nm工艺已经量产了，2015年还会进入16nm工艺阶段，不过Carizo更大的可能还是会用20nm工艺，2015年是Intel的架构升级年，制程工艺还会是即将量产的14nm。

　　AMD表示“2014年上半年我们计划发布两款支持HSA的APU：用于服务器市场的Berlin和取代Kabini APU的Beema平台。2015年我们发布Carizo和Nolan APU分别取代Kaveri和Beema，它们也会支持HSA异构计算。”