• 随着2022H2大量订单取消,晶圆代工厂产能利用率下降

    吕嘉俭 发布于2022-07-09 10:15 / 关键字: 晶圆代工

    此前有报道称,随着通货膨胀的冲击以及经济前景不明朗等因素的影响,消费电子产品市场的需求正迅速放缓,各大厂商也因应市场环境的变化开始进行调整,英伟达、AMD和苹果都打算修改在台积电(TSMC)的订单,减少订单数量或推迟接受芯片。

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  • 又一家攻克14nm FinFET工艺的国产晶圆代工厂来了,明年底量产

    孟宪瑞 发布于2019-03-21 13:40 / 关键字: 中芯国际, 华力微电子, 14nm, 28nm, 晶圆代工

    在半导体设计、制造及封测三大领域中,国内公司最薄弱的环节是半导体制造,目前英特尔、三星、台积电三大公司的制造工艺已经微缩到了14nm、10nm及7nm节点,国内最大的晶圆代工厂中芯国际目前量产的最先进工艺还是28nm,预计今年量产14nm工艺。在中芯国际之外,另一家代工大厂华力微电子也宣布今年底量产28nm HKC+工艺,明年底将会量产14nm FinFET工艺,这将是国内第二家量产14nm工艺的代工厂。

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  • 晶圆代工市场有人卖身有人发大奖:台积电年终奖人均110万

    孟宪瑞 发布于2019-02-20 10:42 / 关键字: 台积电, 年终奖, 晶圆代工

    日前有消息称Globalfoundries格罗方德公司准备出售,目前还没有明确的接盘方,三星可能是候选人之一,格罗方德作为全球第二大纯晶圆代工厂的日子一直是举步维艰,因为排名第一的台积电实在是太强了,去年营收342亿美元,占了全球代工市场份额大约60%的份额,7nm高端制程几乎是垄断全球订单。昨天台积电方面宣布将向全体台湾员工发放总计471.4亿新台币的奖金,人均奖金高达110万新台币。

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  • AMD“女友”GF被爆寻求出售,中国公司没可能收购

    孟宪瑞 发布于2019-02-19 15:01 / 关键字: GF, globalfoundries, 晶圆代工, 台积电, 三星

    先进半导体制造是全球顶级高科技之一,目前有能力生产10nm及以下工艺的公司就只有英特尔、台积电及三星三家,14/12nm级别的再多出联电及Globalfoundries(简称GF,格罗方德)两家,中国的中芯国际也刚刚进入14/12nm的大门,但还没有大规模量产。在晶圆代工市场上,台积电一家独大,也是最赚钱的,其他几家厂商营收及利润就远远落后了,运气不好的可能还会卖身——GF公司据悉正在寻求出售,母公司ATIC要退出半导体制造领域了,这本来是中国公司的一个机会,不过因为美国政策限制,中芯国际等公司是没可能收购的,接盘的可能是三星公司。

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  • 传富士康投资600亿元珠海建晶圆厂,未来要抢台积电饭碗

    孟宪瑞 发布于2018-12-22 09:16 / 关键字: 富士康, 台积电, 晶圆代工, 珠海, 半导体

    由于苹果iPhone手机面临销量下滑的风险,富士康这两年来也积极拓展新领域,半导体目前已经是富士康投资的重点。11月底富士康宣布在南京投资20亿元建设京鼎精密南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目,这个主要是生产半导体装备的。除此之外,有消息称富士康正在跟珠海市政府谈判,预计投资600亿元建设晶圆厂,除了给富士康集团供应芯片之外,未来还会开放代工服务,要跟台积电等公司抢市场了。

    富士康已经不满足于给苹果代工手机

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  • 三星7nm EUV工艺赢得了一家大客户,将为IBM代工Power处理器

    孟宪瑞 发布于2018-12-21 10:28 / 关键字: 三星, 7nm EUV, IBM, power, 晶圆代工

    今年8月底Globalfoundries公司(简称GF)突然宣布停止7nm及以下工艺的研发、制造,受此影响AMD公司宣布将7nm订单全部交给台积电代工。GF公司停止7nm工艺代工影响的不只是AMD公司,还有一个重要客户IBM,后者的Power 9处理器使用的也是GF的14nm工艺,因此IBM也要寻找新的代工厂了。早前有消息称IBM也选择了台积电的7nm代工Power处理器,不过IBM、三星今天联合宣布扩大战略合作关系,三星将使用7nm EUV工艺为IBM代工Power处理器。

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  • 英特尔告别晶圆代工业务,自家产能都不够用了

    孟宪瑞 发布于2018-12-19 09:45 / 关键字: 英特尔, 晶圆代工, 10nm, LG, 台积电

    英特尔昨天宣布扩建美国、爱尔兰及以色列三地的14nm晶圆厂,提升产能以满足不断增长的市场需求,而且英特尔还暗示在需要的时候会选择代工厂委托生产,算是变相承认了会外包低端芯片给其他晶圆厂的传闻。在这样的情况下,英特尔还有一个举动不太引人注意,那就是放弃晶圆代工业务,不再给其他无晶圆半导体公司代工芯片了,曾经很有希望的10nm工艺代工ARM处理器的计划也黄了。

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  • 三星将通过晶圆代工弥补内存降价的损失:2020推3nm工艺

    孟宪瑞 发布于2018-12-11 17:24 / 关键字: 三星, dram, 内存降价, 晶圆代工, 3nm

    持续两年多的DRMA内存芯片涨价今年10月份就结束了,遭受涨价之苦的下游厂商及消费者总算可以舒口气了,花旗集团日前给出的预测是明年DRAM内存至少会降价30%。对于DRAM厂商来说,内存降价是他们极不愿意看到的,特别是第一大内存供应商三星,DRAM芯片占了三星公司半导体业务营收的85%。为了弥补DRAM内存降价导致的损失,三星明年将加强晶圆代工业务,虽然在7nm节点上落后了台积电,但三星表态他们的3nm工艺已经完成了性能验证,将于2020年大规模量产。

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  • 台积电明年将降低代工价格,但7nm CPU/GPU降价没戏

    孟宪瑞 发布于2018-12-03 10:47 / 关键字: 台积电, 7nm, 晶圆代工, 降价

    在全球晶圆代工市场每年500多亿美元的产值中,TSMC台积电一家就占了60%的份额,可以说是赢家通吃了,其他几家公司营收及盈利都追不上了,联电、格罗方德甚至放弃了14nm、7nm以下先进工艺代工,三星技术上能跟进台积电竞争,但7nm进度晚了一些就导致7nm订单几乎全被台积电垄断了。台积电手握100多个7nm芯片订单,但因为苹果及安卓手机失色、淡季影响等因素,明年Q1季度台积电营收恐怕要环比下降15%,是历年来最大降幅。为此台积电极为罕见地考虑降低代工价格以拉拢客户,不过降价的主要是12nm以上的成熟工艺及特种工艺,7nm工艺订单饱满,所以明年的7nm CPU、GPU芯片是没可能享受降价待遇的。

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  • 内存、闪存不断叠加,SK Hynix投1000万美元扩大晶圆代工业务

    孟宪瑞 发布于2018-11-23 15:02 / 关键字: SK Hynix, 晶圆代工,

    SK Hynix是仅次于三星的第二大DRAM内存芯片供应商,全球市场份额接近30%,同时还是全球主要的NAND供应商之一,也正因为内存及闪存芯片业务的增长,SK Hynix今年将挤下台积电成为全球第三大半导体公司,仅次于三星及英特尔。不过DRAM内存、NAND闪存芯片在2019年还好继续跌价,太依赖存储芯片的SK Hynix去年也成立了SK Hynix System IC公司,开始进军晶圆代工市场。日前韩国媒体报道称SK Hynix还将增加1000万美元投资,在中国无锡扩大模拟IC芯片业务。

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  • 台积电手握100多个7nm芯片订单,7nm年营收可达120亿美元

    孟宪瑞 发布于2018-11-22 11:47 / 关键字: 台积电, 7nm, 晶圆代工, 营收

    随着Globalfoundries格罗方德退出7nm工艺研发,未来全球有能力生产7nm及以下芯片的半导体公司就剩下台积电、三星及英特尔了,这三家是不可能放弃先进工艺研发的,不过英特尔的半导体工艺主要是自产自销,代工市场可选的就不是三星就是台积电。在7nm节点上,台积电的量产进度比三星要顺利很多,所以台积电几乎包揽了目前的7nm芯片订单,今年流片50多个7nm芯片,明年至少还要流片100个7nm芯片,7nm工艺预计为每年台积电带来100-120亿美元的营收。

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  • 中国晶圆代工市场今年大涨51%:增速是全球6倍,台积电受益最多 ...

    孟宪瑞 发布于2018-09-27 17:44 / 关键字: 晶圆代工, 中国, 台积电, CPU

    中国是全球最大的半导体市场,占据了全球1/3的半导体芯片销售额,未来还将继续增长,2020年大概能占全球半导体市场半壁江山了。在晶圆代工市场上,中国市场的增长速度也远高于全球平均速度,今年晶圆代工市场预计增加42亿美元产值,90%都来自中国市场,国内市场份额将占到全球19%,增长51%,而在晶圆代工公司中,台积电无疑是受益最大的,中国市场的营收额将增长79%。

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  • 不再烧钱玩7nm工艺了,GF表示14/12nm及22FDX工艺真香

    孟宪瑞 发布于2018-09-26 16:04 / 关键字: 7nm工艺, gf公司, AMD, 晶圆代工

    8月底全球第二大晶圆代工厂Globalfoundries(简称GF公司)宣布退出7nm及以下节点工艺研发与投资,这是继台联电之后第二家放弃10nm以下工艺的半导体公司,现在7nm及以后的工艺中只剩下台积电、三星及英特尔三家公司了,其中英特尔的7nm还没影,只能确定英特尔不会退出竞赛。虽然不玩7nm及以下工艺让人惋惜,不过GF公司并不因此伤心,在该公司举行的GTC大会上GF强调先进工艺不是唯一,22nm FD-SOI工艺以及14/12nm FinFET依然大有市(真)(香)场。

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  • 台积电创始人总结半导体产业十大科技创新,看好未来20年

    孟宪瑞 发布于2018-09-06 11:42 / 关键字: 张忠谋, 台积电, 半导体, 10大创新, 晶圆代工

    今年6月份台积电创始人张忠谋正式退休,他不仅一手缔造了全球最大的晶圆代工厂台积电,更在台积电2009年遭遇危机时以78岁高龄再次出山重振台积电,现在的台积电也成为仅存的还能研发7nm节点以下工艺的三家半导体公司之一。张忠谋昨天还出席了台北国际半导体展,并发表了演讲,他总结了半导体产业70年来的10大科技创新,其中就有晶圆代工。他也表达了对未来20年半导体产业的看好,认为半导体产业增速会比全球GDP增速高2-3个百分点。

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  • SK Hynix强化晶圆代工业务,在无锡开建200mm晶圆厂

    孟宪瑞 发布于2018-07-11 11:34 / 关键字: SK Hynix, 无锡, 晶圆厂, 晶圆代工, 模拟IC

    韩国的SK Hynix是全球重要的内存、闪存芯片供应商之一,DRAM内存市场份额高达28%,仅次于三星,NAND市场份额占全球10%。在存储芯片之外,SK Hynix也在寻求扩大半导体业务,本周二该公司宣布与中国无锡实业发展集团成立合资公司,在中国境内建立200mm晶圆厂,主要做模拟IC代工,预计明年完工。

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