• 中国长城:推出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机

    张伟健 发布于2020-05-18 12:34 / 关键字: 中国长城, 晶圆切割机, 晶圆

    中国长城科技集团股份有限公司(以下简称中国长城)近日宣布,旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员历时一年联合攻关最终实现了最佳光波和切割工艺,成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白,打破相关装备依赖进口的局面,在关键性能参数上处于国际领先水平。

    根据中国长城介绍,晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍,与传统的切割方式相比,激光切割属于非接触式加工,可以避免对晶体硅表面造成损伤,并且具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

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